cortex-a9處理器 文章 進(jìn)入cortex-a9處理器技術(shù)社區(qū)
ARM在臺發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9
- Computex 2013今天在臺北拉開序幕,而ARM也在展前記者會上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%,同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù),可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能。 ARM表示Cortex-A12處理器未來將應(yīng)用于大量的智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品,但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時ARM也預(yù)計(jì)在2015年,這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠(yuǎn)超過旗艦級別的
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ARM中端布局A12,是在逼宮MCU廠商嗎?
- 近日,ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12,定位為中端市場,終端價格在200美元左右。宣稱在相同功耗下,比原來同樣定位的A9性能提升40%,尺寸上減小了30%。 ARM讓英特爾大為不安,其實(shí)受影響的又何止是英特爾一家呢,對于很多的MCU廠商來說,不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu),將自己的產(chǎn)品拉的跟時髦的ARM很近,內(nèi)心都在痛苦的抉擇,自己苦心開發(fā)和經(jīng)營的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場。比如,飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等,即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機(jī)熱潮
- 我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機(jī)市場的計(jì)劃,但是對于更廉價的解決方案,卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在,這家芯片設(shè)計(jì)攻擊已經(jīng)決定向中端市場進(jìn)軍,并推出性價比更高的Cortex-A12核心,消費(fèi)者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(jī)(裸機(jī))。新的A12內(nèi)核,將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強(qiáng)大40%。 ? ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機(jī)熱潮。 盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機(jī)不是夢 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)
- 今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案,其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán),另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 ? ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā),與A7一樣采為28nm制程,相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%,同時又降低約50%的功耗,是A
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字: ARM 16納米 Cortex A50
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對臺積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關(guān)鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進(jìn)一步提升移動與企業(yè)運(yùn)算所需的效能,包括高級計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: ARM 臺積 Cortex-A57
在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用
- 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來越強(qiáng)大,其從智能移動終端如智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計(jì),在Android平臺上通常只能實(shí)現(xiàn)同步雙屏
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cortex-a9處理器介紹
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