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恩智浦推出低功耗微控制器

  • 　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，為業(yè)界32位微控制器運行功耗樹立了新標桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫集于一體，形成了全新的低功耗平臺。新型微控制器還具有獨特的API控制功率模型，為用戶功率管理帶來更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現(xiàn)與集成功率模型為照明控制器、數(shù)字功率轉(zhuǎn)換和管理系統(tǒng)、便攜式消費類電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
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英偉達公布新版汽車用多功能處理器Tegra技術(shù)細節(jié)

德州儀器推出最新 AM389x Sitara ARM MPU

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU，進一步壯大了其業(yè)界領(lǐng)先的 Sitara? ARM? 微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營。
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2010 DesignStellaris 大賽TI榮居榜首

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，Richard Wotiz 的創(chuàng)新型自行車 ABS 剎車系統(tǒng)榮獲 2010 年 DesignStellaris 大賽第一名，這充分展現(xiàn)出基于 Stellaris ARM? Cortex?-M3 的微控制器 (MCU) 對各種設(shè)計產(chǎn)生的深遠影響。該挑戰(zhàn)賽旨在促進全球工程師的良性競爭，推動技術(shù)發(fā)展，其吸引了 60 多個國家的近千人參賽。
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東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權(quán)

  • 　　英國ARM宣布，東芝獲得了該公司處理器內(nèi)核“Cortex-M0”的授權(quán)。東芝從1999年開始與ARM建立合作關(guān)系，2008年推出了以“Cortex-M3”為基礎(chǔ)的MCU“TX03”系列。據(jù)ARM介紹，此次的 Cortex-M0內(nèi)核可直接利用該公司原來面向TX03提供的軟件開發(fā)工具群，今后有望進一步擴充TX03系列的產(chǎn)品陣容。 　　ARM的處理器業(yè)務(wù)部營銷副總裁Eric Schhorn表示，“東芝宣布決定采用Corte
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基于Cortex-M3的TFT觸摸屏在環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 隨著多媒體信息查詢的與日俱增，人們越來越多地談到觸摸屏，因為觸摸屏不僅適用于多媒體信息查詢，而且觸摸屏具有堅固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等許多優(yōu)點。傳統(tǒng)8位、16位單片機的主頻比較低，很難直接驅(qū)動TFT觸摸屏。ARM 32位的Cortex-M3 CPU的主頻較高，可直接驅(qū)動TFT顯示屏。將Cortex-M3內(nèi)核和TFT觸摸屏應(yīng)用到無線環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中，并對其進行了分析研究，驗證了第二代Corte-x-M3內(nèi)核MCU驅(qū)動TFT觸摸屏的可能性。
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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能

  • 　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設(shè)計使其在極低頻率到150Mhz范圍內(nèi)最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴苛的應(yīng)用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲器支持并行讀、寫操作，可保存“黃金副本”，防止重新編程中出現(xiàn)失誤，也可以簡單地作為單存儲單元使用。LPC1800也支持兩
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ARM推Cortex－A15 MPCore處理器　提升五倍性能

  • 　　ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器，與當今先進的智能手機處理器相比，在類似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中，Cortex-A15處理器可運行在2.5GHz，能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預算范圍內(nèi)提供高度可擴展性解決方案。Cortex-A15處理器今天起可通過授權(quán)獲得，并計劃以32nm、28nm和未來更先進的節(jié)點工藝進行制造。 　　作為ARM Cortex-A系列的最新處理器產(chǎn)品，Cortex-A15 MPCore處理器可以應(yīng)用在廣泛的新產(chǎn)品系列上，包
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器：主頻2.5GHz、加速5倍

  • 　　ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器，相比當前的高級智能手機處理器，可在同等功耗水平上帶來5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu)，單個處理器集群內(nèi)擁有1-4個SMP處理核心，彼此通過AMBA 4技術(shù)互聯(lián)，支持一系列ISA，能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預算基礎(chǔ)上提供高度可擴展性解決方案，廣泛適用于下一代智能手機、平板機、大屏幕移動計算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂終端、無線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。 　　該處理器主頻最高可達2.5GHz
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下一代智能手機有望使用雙核2.5GHz處理器

  • 　　來自國外媒體的報道，作為目前智能手機移動處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計，可以提供2-2.5GHz運行頻率，加電壓超頻將會達到2.8GHz頻率。   　　目前的手機處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進行設(shè)計，采用45nm或者65nm工藝進行生產(chǎn)，比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器，新一代產(chǎn)品將會擁有40%的性能提升
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

  • 　　GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 　　GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期的時間，還有完整的可測性設(shè)計(DFT)。 　　據(jù)透露，新處理
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IAR Systems與巴西恩智浦半導體(NXP)開展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會形式合作

  • 　　IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會活動， 在巴西進行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 　　IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來有所增長。因為新的設(shè)計和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟中有關(guān)于微控制器成長部分的增加。巴西的客戶將有機會學習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個參與者將獲
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TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核授權(quán)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 證實其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計并定義將于今年晚些時候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司，這將進一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進和擴展其未來的 OMAP™ 平臺產(chǎn)品系列。 　　TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC)
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德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品

  • 　　德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 　　德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 　　TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場上長盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
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飛思卡爾推出混合信號ARM Cortex-M4 微控制器系列Kinetis

  • 　　飛思卡爾半導體日前推出Kinetis 系列，這是基于新 ARM® Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU，開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地位的新紀元。 Kinetis 補充了飛思卡爾最近推出的 90納米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信號 ARM Cortex-M4處理器，是業(yè)內(nèi)擴展能力最強的 MCU 系列之一。 　　在未來一年里，飛思卡爾預計推出七個新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多個引腳、外設(shè)和軟件兼容的器件，每個器件都采用了最新的低功
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cortex-m23介紹

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