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工程師們心目中那永遠的十款王牌存儲器

  • 　　在如今這工程師漫山遍野的年代，工程師已經(jīng)變得隨處可見、遍地都是，但我相信每個工程師心目中都有屬于自己的“王牌”器件。如電腦的記憶芯片 - 存儲器，SRAM、DRAM、EEPROM、PLASH、可讀寫類、只可讀類等等。同時存儲器在我們?nèi)粘Ｉ钪幸搽S處可見，每人必備的U盤、硬盤、光盤等等，所以作為工程師的我們必須關(guān)注下這十款經(jīng)典的存儲器。下面就為大家?guī)砉こ處焸冃哪恐心怯肋h的十款“王牌”存儲器。 　　NO.1：24C16 火熱度：????? 　　一款非常
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2013年全球內(nèi)存模塊廠營收排名

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存研究部門DRAMeXchange最新發(fā)表的模塊營收調(diào)查顯示，2013年全球模塊市場總銷售金額約為73億美元，相較于2012年55億美元，大幅提升32%，主要受益于標準型內(nèi)存價格的上漲、現(xiàn)貨市場轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)及合約市場的比重提升。2013年模塊廠前十名幾乎囊括全球模塊市場中88%的營業(yè)額，其中金士頓穩(wěn)坐模塊廠龍頭，年營收增長約32%;威剛與記憶科技則分居二、三名，營收也大幅增長116%及37%。由于模塊廠營業(yè)項目轉(zhuǎn)趨多元，本次排名僅針對各家模塊廠的DRAM營收做統(tǒng)計
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DRAM價格居高不下 智能手機需求旺

  • 　　近來DRAM價格晶片大宗訂單的價格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長的智慧手機市場，令人擔心個人電腦(PC)未來的供應(yīng)。預(yù)料在8月之前蘋果最新iPhone晶片采購達到高峰前，DRAM晶片價格都不會下滑。 　　在6月下半個月期間，DRAM產(chǎn)業(yè)指標產(chǎn)品2GBDDR3的大宗訂單價格約莫每單位2.03美元，而4G的繼格約每單位33美元。雖然這些價格與6月上半個月差不多，但與去年同期相比勁增20%。目前2GBDDR3現(xiàn)貨價約為每單位2.2美元。 　　市場需求上升不只來自蘋果，隨著中國
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DRAM下季合約價喊漲

  • 　　DRAM拉貨潮啟動，加上芯片廠制程推進受阻，主流DDR3 4Gb顆?，F(xiàn)貨報價攀上4.35美元，創(chuàng)近一年半新高價，本季漲幅近二成，有機會向歷史新高4.6美元邁進，華亞科、南科將成為大贏家。 　　DRAM市調(diào)機構(gòu)集邦科技表示，本季DRAM現(xiàn)貨價與合約價價差已達20%，預(yù)估第3季合約價看漲5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鳴槍，通知旗下通路商及委托制造廠(OEM)廠，7月起漲幅10%，揭開DRAM另一波漲勢。 　　集邦預(yù)期，下半年DRAM因各大芯片廠并無考慮增產(chǎn)，加上制程推進和良率提升進度緩慢，將
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基于SRAM/DRAM的大容量FIFO的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 1 引言 FIFO(First In First Out)是一種具有先進先出存儲功能的部件。在高速數(shù)字系統(tǒng)當中通常用作數(shù)據(jù)緩存。在高速數(shù)據(jù)采集、傳輸和實時顯示控制領(lǐng)域中.往往需要對大量數(shù)據(jù)進行快速存儲和讀取，而這種先進先出的結(jié)構(gòu)特點很好地適應(yīng)了這些要求，是傳統(tǒng)RAM無法達到的。 許多系統(tǒng)都需要大容量FIFO作為緩存，但是由于成本和容量限制，常采用多個FIFO芯片級聯(lián)擴展，這往往導(dǎo)致系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高。本文分別針對Hynix公司的兩款SRAM和DRAM器件，介紹了使用CPLD進行接口連接和編程控制，來
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受惠三大因素上半年半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察，2014上半年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅(qū)動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。 　　展望2014下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機補助，為市場投下變數(shù)，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右臺廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2014下半年臺灣IC設(shè)計營收預(yù)估達80.7億美元，較去年同
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三星調(diào)整公司Q2業(yè)績預(yù)期 業(yè)績“不會太好”

  • 　　持續(xù)高高在上排名在前的三星利潤長期以來是孤芳自賞的。只是，第二季度的業(yè)績下來，它也開始持謹慎態(tài)度。
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海力士超車美光 躍居全球最大PC DRAM廠

  • 　　南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光，成為全球PC用動態(tài)隨機記憶體(DRAM)第一大廠。 　　市調(diào)機構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新奪回全球排名首位，而原居領(lǐng)先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星電子拿下26.3%的市占率，位居第三。 　　在伺服器用DRAM的市占率排名上，遙遙領(lǐng)先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。 　　美光在行動裝置市場以29.8%的市占率上板回
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基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計方法

  • 　　80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導(dǎo)產(chǎn)品之一，已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi)，集成有DRAM RCU單元，即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)生DRAM刷新總線周期，它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當編程后，RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲器讀請求。對微處理器的存儲器范圍編程后，BIU單元執(zhí)行刷新周期時，被編程的存儲器范圍片選有效。 　　存儲器是嵌入式計算機系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
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美光半導(dǎo)體移動DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽 “卓越獎”

  • 　　美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動 DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會”)最高榮譽“卓越獎”。 該殊榮是對其擔任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認可。 　　“卓越獎”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎項，該獎項旨在對長期服務(wù)于 JEDEC 和標準委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。 　　JEDEC 總裁John
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大廠偏重生產(chǎn)移動存儲器 DRAM供貨吃緊

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標準型記憶體轉(zhuǎn)移至行動式記憶體，加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進有延宕的情形下，2014下半年已有供貨吃緊的跡象。 　　以需求端來觀察，由于PCOEM庫存水位普遍不高，采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外，亦向記憶體模組廠尋求更多的支援，DRAM市場已經(jīng)醞釀第三季合約價格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價格來觀察，目前4GB報價約在36美元間，5月合約均價在30.5美元，
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Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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趨勢大師：DRAM高成長 帶旺半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計結(jié)果出爐，與我們先前預(yù)估吻合，2013年全球半導(dǎo)體市場較2012年成長4.9%，扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢。半導(dǎo)體市場成長，是由DRAM及NANDFlash帶動，DRAM及NAND年成長率分別高達32.5%及24.2%。 　　統(tǒng)計2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達3181億美元，較2012年的3031億美元成長4.9%。 　　2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計營業(yè)額2253億美元，占整體半導(dǎo)體營業(yè)額71%，較2012年的69%上升2個百分點。2013年全球最
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2014non-PC DRAM預(yù)估年成長46%

  • DRAM最大的增長動力應(yīng)該是來自云計算的硬件需求，其次是移動設(shè)備向64位的前進。
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韓系存儲器廠生產(chǎn)不順 供應(yīng)鏈庫存偏低

  • DRAM供給吃緊，有廠家已準備上調(diào)價格，而手機存儲器MobileRAM供給則更為吃緊，主要是智能手機大廠均已開始進入新品備貨旺季。
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