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TensilicaHiFi處理器內(nèi)核新增Ogg Vorbis解碼器

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議,創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對(duì)音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核,將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ),并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核

  • 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)內(nèi)核,SoC(片上系統(tǒng))工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計(jì)中。為加速設(shè)計(jì)過程,Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序,兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn),包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核

  • --與ARM11相比,性能是其兩倍,面積是其一半,功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核,這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競爭對(duì)手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比,它的性能是其兩倍,功耗比其一半還低,面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說,“客戶在使用ARM11時(shí),會(huì)遇到性能、功耗、面積等問題,并且還會(huì)遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比,我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核

  • 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核,這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中,Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分,這比第二名CEVA-X1620快30%*. 并且,Diamond 545
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