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Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

  • 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動的重任，對全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作，Marvell 和臺積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，提供未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲、帶寬、速度和智能，同時為客戶帶來顯著的能效
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計(jì)算與存儲的連接可擴(kuò)展，美華裔教授和技術(shù)主管來深圳創(chuàng)業(yè)

  • 　　一位是美國羅德島大學(xué)的終身教授，一位是高通美國公司的高管，入選深圳“孔雀計(jì)劃”后回國，研發(fā)的DPU(數(shù)據(jù)存儲處理器)芯片呼之欲出……　　在近日北京舉行的“2018安創(chuàng)成長營”路演上，大普微電子(筆者注：DPU的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構(gòu)想和即將出爐的產(chǎn)品。　　DPU將計(jì)算和智能融入SSD存儲器　　當(dāng)前，人們已經(jīng)身處在大數(shù)據(jù)和人工智能時代，全球數(shù)據(jù)量每18個月增加1倍，這種爆炸性的數(shù)據(jù)增長對數(shù)據(jù)存儲提出了新的要求?！　∵^去機(jī)械硬盤(HDD)是存儲的主力，現(xiàn)在機(jī)械硬盤正在被固態(tài)硬
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完全卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP——DPU “聽濤”系列 SoC

  • 算法、數(shù)據(jù)和算力并稱為新AI時代三大驅(qū)動力。如何在追求更好性能的同時實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲和低成本，逐漸成為擺在所有AI從業(yè)者面前的艱巨挑戰(zhàn)之一。
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通訊管理機(jī)新方案解決辦法

  • 　　變電所，調(diào)度站運(yùn)用的通訊管理機(jī)——高額的制造成本又讓許多制造廠家和使用者望而卻步，如何才能有效的控制成本，又能不降低產(chǎn)品性能，大幅提高性價比呢?本文教您解決。　　通訊管理機(jī)一般運(yùn)用于變電所，調(diào)度站，通過控制平臺控制下行的RTU設(shè)備，實(shí)現(xiàn)遙信，遙測，遙控等信息的采集，將消息反饋回調(diào)度中心，然后，控制中心管理員通過消息的處理分析，選擇將執(zhí)行的命令，達(dá)到遠(yuǎn)程輸出調(diào)度命令的目標(biāo)?！　∫?、通訊管理機(jī)也稱作DPU。　　    　　其具有多個下行通訊接口及一個或者多個上行網(wǎng)絡(luò)接口，相
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ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

  • Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核

  • Tensilica日前宣布，推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實(shí)現(xiàn)了突破，基于可編程處理器產(chǎn)生了很多前所未有的應(yīng)用。
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群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

  • Tensilica日前宣布，擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
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群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

  • Tensilica日前宣布，擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
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Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

  • 　　Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。 　　Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： 　　-
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

  • 　　200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 　　Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 　　這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

  • Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
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Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商

  • Tensilica日前宣布，其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica IP核出貨量預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

  • Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計(jì)劃在2012年年底累計(jì)出貨量達(dá)20億—短短18個月內(nèi)翻一倍。
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