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IDT 與eSilicon 合作開發(fā)下一代RapidIO 交換
- IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布,將合作加快下一代 RapidIO 交換的開發(fā)進程,以滿足用于無線、嵌入式和計算基礎架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究,開發(fā)基于 RapidIO 10xN 標準的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機。 在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN(無線接入網(wǎng))、移動 Edge 計算和其他演進運營網(wǎng)絡的制造商能夠相對于便攜式設備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。 eSilic
- 關鍵字: IDT eSilicon RapidIO
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