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Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

  •  CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級(jí)而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號(hào)的進(jìn)入，憑借其高效的功率級(jí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來臨

  •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。 　　DEK指出，燃料電池技術(shù)無疑會(huì)在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì)加速此一新時(shí)代的來臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
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各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）

  • IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一 個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  •      　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 　　 　　由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測(cè)產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場(chǎng)在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
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IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

  • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個(gè)利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來提供最高可能的安全等級(jí)。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

  •      集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī)     飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。     
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恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)

  • NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
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德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

  • 德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

  •  為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對(duì)型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
  • 關(guān)鍵字： IC  NXP  單片機(jī)  工業(yè)控制  厚度  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費(fèi)電子  智能卡  工業(yè)控制  

新型光刻智能IC布線器加入競爭

  • 物理IC設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計(jì)流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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