exynos 2500 芯片文章進(jìn)入exynos 2500 芯片技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135億美元凈利潤(rùn)62億同比暴增843%

8月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)美國(guó)時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)135.1億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)為62億美元，同比增長(zhǎng)843%，環(huán)比增長(zhǎng)203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長(zhǎng)854%，環(huán)比增長(zhǎng)202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期，并發(fā)布了樂(lè)觀的第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引，該公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收達(dá)135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長(zhǎng)101%，與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫(kù)存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購(gòu)貨意愿并加快出清庫(kù)存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì)選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬(wàn)億！華為公布最新芯片封裝專利：對(duì)提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解，申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位

財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒(méi)有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營(yíng)收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷(xiāo)售大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì)超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷(xiāo)量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個(gè)人電腦
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺(tái)積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對(duì)比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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大基金助推國(guó)產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來(lái)頭？

大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過(guò)漫長(zhǎng)寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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不只代工M2芯片臺(tái)積電參與蘋(píng)果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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