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EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 2500 芯片

華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計劃

  • 　　4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長，包括設(shè)計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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關(guān)于芯片的計算機輔助設(shè)計熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設(shè)計之初，使用計算機輔助設(shè)計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設(shè)計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

  • 上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運營功能都已經(jīng)恢復(fù)了。”目前，上海重點企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上，上海市委常委、常務(wù)副市長吳清透露，上海最近印發(fā)實施
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消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

  • 　　大眾汽車首席財務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預(yù)計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器?！　9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀錄，創(chuàng)造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認證?！　?個世界紀錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應(yīng)求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品?！　∪欢S著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。　　正如《科學(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預(yù)計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的MacBook Air推
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科學(xué)家用線蟲打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測癌癥

  • 　　你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨特的肺癌檢測設(shè)備：一個裝滿這些小動物的芯片?！　〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果，雖然這聽上去有點可怕，但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測?！　∵@些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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