exynos 2500 芯片文章進(jìn)入exynos 2500 芯片技術(shù)社區(qū)

有錢都買不到芯片！有人在操縱產(chǎn)業(yè)鏈？

歷經(jīng)多輪調(diào)整，半導(dǎo)體板塊到目前為止還是領(lǐng)漲兩市，Wind半導(dǎo)體與半導(dǎo)體設(shè)備板塊年內(nèi)漲幅已達(dá)66%；而芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價(jià)”問題已經(jīng)波及到了車企?！　?jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者采訪業(yè)內(nèi) 人士了解到，受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導(dǎo)“搶庫存”壓力，最終從下游相對(duì)低毛利產(chǎn)品蔓延，本次傳出的汽車缺芯問題則是最新的演化；另一方面，產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)一步緊密抱團(tuán)，通過認(rèn)購定增等方式加深綁定，或者跨“界”擴(kuò)產(chǎn)?！　∑囆酒币娙必洝　?duì)于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息，各方已經(jīng)有了回應(yīng)：雖然不至于“停產(chǎn)”，但
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英特爾旗下業(yè)務(wù)與AWS簽約：開始奪取英偉達(dá)市場(chǎng)

　　據(jù)報(bào)道，英特爾公司旗下的Habana Labs業(yè)務(wù)周三表示，從英偉達(dá)手中奪取云和數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場(chǎng)份額尚需時(shí)日，但本周與亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）的交易邁出了堅(jiān)實(shí)的第一步。　　去年12月，英特爾斥資約20億美元收購了總部位于以色列的人工智能公司Habana，希望擴(kuò)大其人工智能產(chǎn)品組合以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。　　Habana的Gaudi人工智能訓(xùn)練處理器于2019年6月推出，它擁有更快的處理速度，可與英偉達(dá)的同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)?！　abana的首席業(yè)務(wù)官伊坦·麥迪納（Eitan Medina）說：“我們必須明白自己
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三星Exynos 2100曝光：ARM X1超大核+A78大核

三星即將發(fā)布Galaxy S21系列，提供驍龍版和Exynos版兩種選擇。其中國(guó)行、美版為驍龍版，歐洲市場(chǎng)發(fā)售的是Exynos版本，處理器將命名為Exynos 2100，驍龍版使用的處理器是驍龍875作為一款定位高端旗艦的手機(jī)芯片，Exynos 2100和驍龍875一樣具有強(qiáng)悍的性能。11月18日消息，據(jù)報(bào)道，高通驍龍875和三星Exynos 2100都使用了5nm工藝制程，而且兩顆芯片都有超大核（ARM Cortex X1）、大核（ARM Cortex A78）和小核，采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)。報(bào)道
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三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)

11月12日消息，據(jù)了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場(chǎng)面向中國(guó)市場(chǎng)的新品發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會(huì)上，三星電子系統(tǒng)LSI還宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。三星電子系統(tǒng)LSI營(yíng)銷高級(jí)副總裁Dongho Shin稱，通過采用和集成現(xiàn)有的最先進(jìn)技術(shù)，例如5nm EUV和最新的處理內(nèi)核，Exynos 1080可以在
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特斯拉牽手AMD靠譜嗎？便宜性能又強(qiáng)的芯片沒道理不用

　　11月10日早間消息，在AMD成功跨界游戲主機(jī)等諸多領(lǐng)域之后，消息人士爆料了特斯拉的內(nèi)部規(guī)劃藍(lán)圖，其中就出現(xiàn)了將AMD Navi 23核心用于車機(jī)的構(gòu)想。傳特斯拉將使用AMD芯片　　特斯拉最早的時(shí)候在其MCU控制器中使用的是英偉達(dá)Tegra 芯片；之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動(dòng)駕駛（FSD）；再之后，隨著Autopilot的推出，特斯拉又轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。而現(xiàn)在看來，可能要輪到AMD了。爆料的消息　　關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不得而知，但無論如何特斯拉目前的方
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三星將向小米、vivo和OPPO供應(yīng)Exynos芯片

11月4日訊，據(jù)韓國(guó)權(quán)威媒體BusinessKorea報(bào)道，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部表示將在2021年向中國(guó)智能手機(jī)制造商小米、OPPO和vivo供應(yīng)其用于智能手機(jī)的Exynos系列處理器（AP）。
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發(fā)改委回應(yīng)芯片項(xiàng)目爛尾：誰支持誰負(fù)責(zé) 重大損失將通報(bào)問責(zé)

10月20日上午，國(guó)家發(fā)改委召開10月份例行新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上有記者提問，“近期，關(guān)于芯片項(xiàng)目爛尾的報(bào)道引發(fā)關(guān)注，請(qǐng)問我們?nèi)绾卧谕苿?dòng)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，避免一擁而上和虛假項(xiàng)目的出現(xiàn)？”對(duì)此，國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，“我們也注意到，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)，甚至有個(gè)別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費(fèi)。”孟瑋表示，國(guó)家發(fā)展改革委一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)
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外媒：多家芯片公司反對(duì)Nvidia收購Arm

據(jù)外媒Fudzilla報(bào)道，多個(gè)消息靈通的消息人士告訴他們，針對(duì)擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進(jìn)一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進(jìn)行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認(rèn)為這單交易將對(duì)行業(yè)不利。而來自中國(guó)和歐盟的監(jiān)管機(jī)構(gòu)可能對(duì)此表示強(qiáng)烈反對(duì)，但這是一個(gè)未來的問題，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上需要18到24個(gè)月才能完成重大合并。報(bào)道進(jìn)一步指出，由英特爾，高通，特斯拉和芯片市場(chǎng)上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯(lián)盟正在商討中，以采取協(xié)調(diào)一致的行動(dòng)，并向美國(guó)和全球
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更??；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級(jí)，格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力?！辟愇㈦娮佣麻L(zhǎng)楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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三星蘋果稱霸，華米OV布局，手機(jī)自研芯片之戰(zhàn)打響了

　　沒有iPhone12的發(fā)布會(huì)，讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)?！　腁4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏，其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商。此次發(fā)布的A14芯片，也是業(yè)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片，芯片內(nèi)封裝了118億個(gè)晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。蘋果A14芯片，圖源蘋果發(fā)布會(huì)　　盡管蘋果在5G領(lǐng)域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片
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國(guó)產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相應(yīng)用于高精度定位領(lǐng)域

國(guó)產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預(yù)計(jì)將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、無人機(jī)、機(jī)器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當(dāng)于導(dǎo)航設(shè)備的“大腦”。每一臺(tái)導(dǎo)航設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)定位，都要依靠這個(gè)“大腦”來進(jìn)行計(jì)算和處理，因此定位芯片也是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導(dǎo)航以外，這顆芯片還可以支持接收美國(guó)的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統(tǒng)的導(dǎo)航信號(hào)。通過兼容不同信號(hào)體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數(shù)據(jù)信息，提供更精確的定位導(dǎo)航服務(wù)。這
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結(jié)盟三星美光，英偉達(dá)發(fā)布性價(jià)比更高的新一代消費(fèi)級(jí)GPU

繼數(shù)據(jù)中心后，英偉達(dá)安培（Ampere）架構(gòu)GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場(chǎng)。北京時(shí)間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達(dá)黃仁勛在發(fā)布會(huì)上稱：“安培架構(gòu)的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步。”這是英偉達(dá)2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強(qiáng)性能。英偉達(dá)稱，采用安培架構(gòu)的RTX
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響

　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì)2020上，中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬億元，間接帶動(dòng)投資近20萬億元。而中國(guó)可以通過新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破?！　?duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?！　≡谒磥?，雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)：須理性看待芯片國(guó)產(chǎn)化替代

　　在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費(fèi)幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國(guó)家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個(gè)世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國(guó)家都難以承擔(dān)的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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