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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 2500 芯片

英特爾與五角大樓深化合作 開(kāi)發(fā)世界最先進(jìn)芯片

  • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國(guó)防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國(guó)家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測(cè)試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國(guó)防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國(guó)家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國(guó)內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

  • 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專注于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地,尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看,此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來(lái),此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國(guó)民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

  • 4月18日,國(guó)民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開(kāi)始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺(tái)和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì),在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口,提供QFN32、QFN16等封裝形式,符合我國(guó)新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求,同時(shí)兼容TPM2.0國(guó)際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用(TPM2.0 Spec 1.59)。目前該芯
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手機(jī)新能源車熱銷 首季中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40%

  • 今年第一季度中國(guó)芯片總產(chǎn)量同比飆升40%,達(dá)到了981億顆,這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國(guó)限制之下,中國(guó)的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大,同時(shí)顯示中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?!缎局怯崱芬鰢?guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示,僅今年3月份,大陸集成電路產(chǎn)量就增長(zhǎng)了28.4%,達(dá)到362億顆,創(chuàng)歷史新高。而中國(guó)集成電路產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng),部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示,一季度中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量增長(zhǎng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外,同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示,這顯示中國(guó)「
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新能源汽車芯片戰(zhàn)場(chǎng)愈打愈烈,國(guó)產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍?

  • 隨著新能源汽車的發(fā)展,自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù),從2022年到2023年,全球及中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級(jí)輔助駕駛和高級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到619億人民幣,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片,是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來(lái)看,處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)L1-L2級(jí)別的輔助駕駛功能。當(dāng)然,也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”:收入翻倍漲,估值超160億且獲騰訊、小米等加持

  • 自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭(zhēng)之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口,SoC(自動(dòng)駕駛芯片)正在迎來(lái)前所未有的“高光時(shí)刻”。目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”)于3月22日更新港股主板IPO上市申請(qǐng)文件。招股書(shū)顯示,弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為,公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特??萍夹袠I(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億!獲騰訊、小米、上汽等增資,新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書(shū)顯示,黑芝麻智能是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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美光、英特爾再談中國(guó)市場(chǎng),說(shuō)了什么?

  • 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)會(huì)員代表座談會(huì)上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn),并與其他會(huì)員代表共同探討了國(guó)際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光:持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng),共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國(guó)20多年來(lái),與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現(xiàn)了對(duì)中國(guó)的堅(jiān)定信念,期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái),為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工,進(jìn)一步
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào):入門級(jí)芯片的代號(hào)為Donan,中端芯片的代號(hào)為Brava,高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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國(guó)產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO

  • 3月26日,港交所官網(wǎng)顯示,智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(下稱“地平線”)正式向港交所遞交招股書(shū),高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露,黑芝麻智能已完成多輪融資,融資額超過(guò)40億元人民幣,已于去年向港交所提交了招股說(shuō)明書(shū),積極準(zhǔn)備近期赴港上市。3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯擎科技”)宣布,已順利完成數(shù)億元的B輪融資,計(jì)劃在明年上市。2024年第一季度,三家車規(guī)芯片公
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老美失算了!想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨(dú)大

  • 美國(guó)為了擺脫對(duì)他國(guó)的芯片依賴,力促芯片制造業(yè)回流本土,美媒撰文分析,美國(guó)曾有機(jī)會(huì)引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯(cuò)過(guò)了機(jī)會(huì),不只讓ASML獨(dú)大,也讓亞洲制造商臺(tái)積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo),ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位,是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光(EUV)曝光機(jī)的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出,臺(tái)積電、英特爾和三星之間競(jìng)爭(zhēng)激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國(guó)為何會(huì)失去對(duì)EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(jì)(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破

  • 據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱,清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對(duì)大規(guī)模光電智能計(jì)算難題,摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式,另辟蹊徑,首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu),研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極(Taichi),實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。智能光計(jì)算作為新興計(jì)算模態(tài),在后摩爾時(shí)代展現(xiàn)出遠(yuǎn)超硅基電子計(jì)算的性能與潛力。然而,其計(jì)算任務(wù)局限于簡(jiǎn)單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計(jì)算優(yōu)勢(shì)被困在不適合的電架構(gòu)中,計(jì)算規(guī)模受限,無(wú)法支撐亟須高算
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芯片生產(chǎn),磨難重重

  • 4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì),主震過(guò)后,截至3日晚10時(shí)37分,已有216起震中在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部,F(xiàn)oundry(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū),3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間,其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右,各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束,但目前為止各廠都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板,封裝競(jìng)爭(zhēng)新節(jié)點(diǎn)?

  • 根據(jù)最新市場(chǎng)消息,蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā),以提供更好散熱性能,使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí),玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內(nèi)的電路密度。
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臺(tái)積電最高將獲美國(guó)66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群

  • 據(jù)美國(guó)政府官方聲明,臺(tái)積電已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí),臺(tái)積電計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠,有助于提高產(chǎn)量,滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外,這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
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exynos 2500 芯片介紹

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