fpga-pwm 文章進(jìn)入fpga-pwm技術(shù)社區(qū)

硬件加速與我無(wú)關(guān)

一、輸出正弦波剛才測(cè)試了PWM轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)的功能。下面，將 STC32硬件運(yùn)算庫(kù)加入工程文件中，查看一下是否可以提高輸出正弦波的速度。二、對(duì)比結(jié)果1、帶有數(shù)學(xué)庫(kù)首先，將STC32G的硬件數(shù)據(jù)庫(kù)加入工程文件，此時(shí)，主循環(huán)中計(jì)算sine函數(shù)使用硬件加速，我們可以觀察輸出正弦波的波形以及頻率。平穩(wěn)下來(lái)，輸出正弦波的頻率為 180Hz. 這反應(yīng)了當(dāng)前計(jì)算sine 數(shù)值的循環(huán)速度?！?圖1.2.1 使用數(shù)學(xué)庫(kù)輸出的正弦波形2、取消硬件庫(kù)下面將 STC32G數(shù)學(xué)庫(kù)去掉。重新進(jìn)行編譯，下載運(yùn)行。令人感到驚訝的是，去掉數(shù)
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如何無(wú)冒險(xiǎn)更新PWM數(shù)值？

一、前言在剛才的實(shí)驗(yàn)中，使用 GP8500，將STC32G單片機(jī)發(fā)送的PWM波形轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)。在這個(gè)過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)輸出有一些毛刺。信號(hào)中的毛刺主要是因?yàn)檩敵鯬WM的波形出現(xiàn)了抖動(dòng)?？梢钥吹剑诙秳?dòng)前面和后面的PWM占空比不同。由此可以知道，在這中間，單片機(jī)對(duì)PWM的比較單元進(jìn)行了數(shù)值更新。更新前后，GP8500輸出的電壓不同。那么問(wèn)題來(lái)了，如何能夠避免PWM中寄存器更新的過(guò)程中，出現(xiàn)輸出脈沖抖動(dòng)的情況呢？下面討論一下這個(gè)問(wèn)題的解決方案?！?圖1.1.1 輸出信號(hào)中的毛刺二、解決方案在 STC3
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如何優(yōu)雅的將PWM轉(zhuǎn)換成DAC？

一、前言很多單片機(jī)都不具備DAC輸出，但會(huì)有多路PWM輸出，下面測(cè)試?yán)肞CA芯片，GP8500，將PWM信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬電壓信號(hào)。測(cè)試一下這個(gè)方案，以備之后應(yīng)用積累經(jīng)驗(yàn)。二、電路設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)基于STC32G單片機(jī)的測(cè)試電路。選擇 PWMB中的第四個(gè)通道，也就是PWM8 的信號(hào)發(fā)送給 GP8500，由它將 PWM信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬電壓。鋪設(shè)單面PCB，適合一分鐘制板方法制作測(cè)試電路板。一分鐘之后得到測(cè)試電路板，焊接清洗之后進(jìn)行測(cè)試。現(xiàn)在電路板工作電源為 5V。三、測(cè)試結(jié)果下載STC32G程序的時(shí)候，?選擇內(nèi)部時(shí)鐘
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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最強(qiáng)干貨！一文帶你了解PWM技術(shù)

PWM有著非常廣泛的應(yīng)用，比如直流電機(jī)的無(wú)極調(diào)速，開(kāi)關(guān)電源、逆變器等等，個(gè)人認(rèn)為，要充分理解或掌握模擬電路、且有所突破，很有必要吃透這三個(gè)知識(shí)點(diǎn)：PWM電感紋波PWM是一種技術(shù)手段，PWM波是在這種技術(shù)手段控制下的脈沖波，如果你不理解是把握不住PWM波的！如下圖所示，這種比喻很形象也很恰當(dāng)，希望對(duì)學(xué)習(xí)的朋友有所幫助與啟發(fā)。PWM全稱(chēng)Pulse Width Modulation：脈沖寬度調(diào)制（簡(jiǎn)稱(chēng)脈寬調(diào)制，通俗的講就是調(diào)節(jié)脈沖的寬度），是電子電力應(yīng)用中非常重要的一種控制技術(shù)，在理解TA之前我們先來(lái)了解幾個(gè)概
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashma
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采用峰值電流模式控制的功率因數(shù)校正

本期，為大家?guī)?lái)的是《采用峰值電流模式控制的功率因數(shù)校正》，我們將深入探討控制 PFC 并實(shí)現(xiàn)單位功率因數(shù)的新方法 - 一種特殊的峰值電流模式。這種方法不需要電流采樣電阻，因此消除了功率損耗。雖然它仍使用電流互感器來(lái)檢測(cè)開(kāi)關(guān)電流，但無(wú)需在 PWM 導(dǎo)通時(shí)間的中間進(jìn)行采樣，從而避免了采樣位置偏移問(wèn)題。除此以外還有其他好處。引言當(dāng)處理 75W 以上的功率級(jí)別時(shí)，離線電源需要功率因數(shù)校正 (PFC)。PFC 的目標(biāo)是控制輸入電流以跟隨輸入電壓，從而使負(fù)載看起來(lái)像是純電阻器。對(duì)于正弦交流輸入電壓，輸入電流也需為正
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢(shì)。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢(shì)，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級(jí)成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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做了個(gè)無(wú)線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線調(diào)試器可以使用Vivado無(wú)線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì)，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控：ESP32因?yàn)楹糜帽阋?，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長(zhǎng)晶C
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SGMII及其應(yīng)用

SGMII是什么？串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII（千兆媒體獨(dú)立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設(shè)計(jì)。SGMII還支持自動(dòng)協(xié)商，允許設(shè)備自動(dòng)配置和同步設(shè)置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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年度爆火的國(guó)產(chǎn) FPGA 芯片

PGA 市場(chǎng)仍由美國(guó)三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購(gòu)）、Altera（被 Intel 收購(gòu)）、Lattice 主導(dǎo)，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國(guó)際 FPGA 大廠即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價(jià)近日，Altera 宣布為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力和運(yùn)營(yíng)成本上漲，將對(duì)部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，并保持其強(qiáng)大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶(hù)需求。調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括：Cyc
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從5個(gè)方面了解FPGA SoM 為啥這么受寵！

隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專(zhuān)用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對(duì) FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開(kāi)發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
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長(zhǎng)生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)

文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長(zhǎng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硬件平臺(tái)，接口驅(qū)動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶(hù)僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開(kāi)發(fā)，極大減少設(shè)計(jì)難度，加快了上市周期。支持開(kāi)發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿(mǎn)足客戶(hù)不同階段需求。1.產(chǎn)品升級(jí)與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
關(guān)鍵字：米爾 FPGA SoM AMD

實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得？

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來(lái)對(duì)這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
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