galaxy note 20 ultra 文章進(jìn)入galaxy note 20 ultra技術(shù)社區(qū)

Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電自家代工

據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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多網(wǎng)口網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)，米爾基于Zynq-7010/20開發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)應(yīng)用

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時(shí)代的到來，工業(yè)控制系統(tǒng)在生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來工業(yè)控制系統(tǒng)靈活性和可擴(kuò)展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數(shù)據(jù)可以進(jìn)行規(guī)?；写鎯Γ⒗酶咚俨杉?、云計(jì)算等技術(shù)對這些大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、挖掘，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關(guān)是跨系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁，對接口的類型和數(shù)量要求多樣化，對設(shè)備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應(yīng)對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的諸多需求，比如外設(shè)接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機(jī)

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機(jī)系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強(qiáng)大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計(jì)語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計(jì)語言，三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī)，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計(jì)劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項(xiàng)新進(jìn)展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
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Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現(xiàn)已上市

Swissbit 通過開創(chuàng)性的新產(chǎn)品擴(kuò)展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標(biāo)準(zhǔn)被認(rèn)為是 CFast 標(biāo)準(zhǔn)的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅(jiān)固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應(yīng)用非常廣泛，如工業(yè)自動化、游戲、運(yùn)輸、醫(yī)療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應(yīng)用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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