galaxy z fold 3 文章 進入galaxy z fold 3技術(shù)社區(qū)
華人運通與BlackBerry達成合作, 打造未來數(shù)字生命GT——高合HiPhi Z
- 中國,上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry(紐交所股票代碼:BB;多倫多證券交易所股票代碼:BB)近日宣布,中國領(lǐng)先的未來智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新型出行科技公司——華人運通,選擇了BlackBerry QNX為華人運通的第二款旗艦車型高合HiPhi Z保駕護航,打造其自動駕駛域控制器與數(shù)字座艙域控制器。車型外觀圖片僅為效果示意,具體以廠家最終交付車輛為準基于BlackBerry QNX Neutrino 實時操作系統(tǒng) (RTOS)和QNX Hypervisor,高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品,可用于邊緣運算、數(shù)據(jù)儲存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施,并整合到主機總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個端口分配可變通道寬度的范圍,實現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光:預計搭載 Exynos 1380 芯片
- IT 之家 11 月 24 日消息,OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖,這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計語言,也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架,包括扁平的背板和顯示屏,以及后置三攝像頭,每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計語言,三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此,三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機,特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏,以及較厚的下巴邊框。
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦
- 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺,vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio(低功耗音頻),通過穩(wěn)健的藍牙連接和超低功耗,以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
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三星4nm芯片仍未達標?Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
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泰克推出突破性TMT4測試解決方案,全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類,顛覆了PCI Express測試方式,改變了產(chǎn)品開發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4(Tektronix margin tester 4)打破了PCIe測試常規(guī),提供了快速測試時間。即插即用設(shè)置和簡便易用的界面相結(jié)合,在幾分鐘內(nèi)就可提供測試結(jié)果,而此前則要求幾小時甚至幾天的設(shè)置和測試時間,測試成本經(jīng)常會攀升到7位數(shù)?!癟MT4的最新推出,展示了泰克不斷開發(fā)創(chuàng)新測試設(shè)備,推動技術(shù)方案發(fā)展,加快科技進步,以獨一無二的方式解決實際問題。”泰
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蘋果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新
- IT之家10月11日消息,蘋果今日面向iPhone用戶推送了iOS 16.0.3正式版更新(內(nèi)部版本號20A392),距離上個正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來了多項修復內(nèi)容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機型上進行CarPlay車載通話期間,麥克風音量過低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機”可能啟動或切換模式較慢在收到格式錯誤的電子郵件后,“郵件”會在啟動時崩潰需
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件,可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案,并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備,包括智能家居控制中心
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特斯拉高管:Model 3/Y太暢銷,近期推更廉價車型意愿降低
- 特斯拉高管談公司五年規(guī)劃:單車平均制造成本將低于3.6萬美元9月13日消息,當?shù)貢r間周一特斯拉投資者關(guān)系主管馬丁·維查(Martin Viecha)受邀出席高盛舉辦的科技會議,向在場投資者介紹了特斯拉未來五年的發(fā)展規(guī)劃。維查著重強調(diào)每輛電動汽車制造成本將會繼續(xù)下降。他首先談到未來五年對特斯拉和整個電動汽車行業(yè)至關(guān)重要的兩個大主題:電池供應和技術(shù),以及制造汽車的成本。他說,汽車制造最終將與電池行業(yè)一樣快速增長。這將影響電池和電池組的制造,也將影響電池設(shè)計、鋰、鎳以及其他原材料的開采提煉。“汽車制造業(yè)的第三次
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點:? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破,帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1],能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡速率;同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng),憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性,提供極速連接,確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
- 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后,一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認證。
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高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作
- 高通公司今日宣布,公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作,為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司(高通公司子公司)與三星同意擴展雙方合作,驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品,包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展,并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“延長技術(shù)許可協(xié)議進一步表明兩家公司對長
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TechInsights拆解:聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本
- 折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長,消費者對該技術(shù)充滿興趣,但總體上折疊屏市場仍是小眾市場。雖然折疊屏智能手機的研發(fā)已經(jīng)有一段時間了,包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機,但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見。不過,也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市,比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。TechInsights最近對聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進行了拆解,以評估該設(shè)備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。以下是TechInsights的具體拆解分析。摘要13.32英寸 AM
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華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣:7月27日見
- (原標題:華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣:7月27日見)IT之家 7月18日消息,華為官方今日正式宣布了鴻蒙HarmonyOS 3系統(tǒng)的發(fā)布日期,新品發(fā)布會定檔7月27日,將帶來連接、頁面、協(xié)同等方面的系統(tǒng)新體驗。值得一提的是,除了鴻蒙OS之外,華為還將帶來一系列新品,例如首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統(tǒng)的智慧屏。此前,余承東公布HarmonyOS設(shè)備數(shù)突破2.4億,生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量突破1.5億。6月中旬,華為HarmonyOS 3.0開發(fā)者Beta版本開啟公測招募。新版本增強了JS / eT
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galaxy z fold 3介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條galaxy z fold 3!
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