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東芝在SiC和GaN的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新

  • 1 SiC、GaN相比傳統(tǒng)方案的優(yōu)勢雖然硅功率器件目前占據(jù)主導(dǎo)地位,但SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的熱特性,適用于需要高效率和高輸出的應(yīng)用,而GaN 功率器件具有出色的射頻頻率特性,能滿足要求高效率和小尺寸的千瓦級應(yīng)用。最為重要的一點,SiC 的擊穿場是硅的10 倍。由于這種性質(zhì),SiC 器件的塊層厚度可以是硅器件的1/10。因此,使用SiC 可以制造出具有超低電阻和高擊穿電壓的開關(guān)器件。此外,SiC 的導(dǎo)熱系數(shù)大約是硅的3 倍,因此它能提供更高的散熱能力
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ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況

  • ST( 意法半導(dǎo)體) 關(guān)注電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用,將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應(yīng)用領(lǐng)域。例如,ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻,可以實現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設(shè)計。ST 還提供GaN 功率器件,例如650 V GaN 增強型HEMT 開關(guān)管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,功率損耗很小。與硅基芯片相比,SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小,重量更輕,開關(guān)和導(dǎo)通損耗更低,從而提高能效。Gianfranc
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攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進(jìn)在汽車和工業(yè)中的應(yīng)用

  • 1 SiC的應(yīng)用優(yōu)勢Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù)(FoM)和低反向恢復(fù)電荷(Qrr),特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,尤其是高壓大電流等應(yīng)用場景,主驅(qū)逆變器采用SiC,可提升系統(tǒng)的效率,進(jìn)而使得在相同的電池容量下里程數(shù)得以提升。OBC(車載充電機)采用SiC,可實現(xiàn)更高的能效和功率密度。隨著汽車市場向800 V 高壓系統(tǒng)發(fā)展,SiC 在高壓下的低阻抗、高速等優(yōu)勢將更能體現(xiàn)。Mrinal K.Das博士(安森美電源方案事業(yè)群先進(jìn)電源
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從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 碳化硅(SiC)具有高擊穿場強、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率等特點,可很好地滿足新能源汽車與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應(yīng)用需求,對我國“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義,是未來五年“中國芯”最好的突破口之一,當(dāng)下我國應(yīng)該集中優(yōu)勢資源重點發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴(kuò)產(chǎn)  

圖騰柱無橋PFC與SiC相結(jié)合,共同提高電源密度和效率

  • 效率和尺寸是電源設(shè)計的兩個主要考慮因素,而功率因數(shù)校正 (PFC)也在變得越來越重要。為了減少無功功率引起的電力線諧波含量和損耗,盡可能降低電源運行時對交流電源基礎(chǔ)設(shè)施的影響,需要使用 PFC。但要設(shè)計出小尺寸、高效率電源(包括 PFC)仍極具挑戰(zhàn)性。本文介紹了如何通過修改傳統(tǒng) PFC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來更好地實現(xiàn)這一目標(biāo)。使用整流器和升壓二極管的 PFC電源的輸入級通常使用橋式整流器后接單相 PFC 級,由四個整流器二極管和一個升壓二極管組成。圖 1:橋式整流器后接單相 PFC 級圖騰柱無橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還有一種提高
  • 關(guān)鍵字: 安森美  PFC  SiC  電源密度  

采用SiC提高住宅太陽能系統(tǒng)性能

  • 預(yù)計在未來五年,住宅太陽能系統(tǒng)的數(shù)量將大幅增長。太陽能系統(tǒng)能為家庭提供清潔和綠色的能源,用于為家用電器供電,為電動汽車充電,甚至將多余的電力輸送至電網(wǎng)。有了太陽能系統(tǒng),即使發(fā)生電網(wǎng)故障,也不用擔(dān)心。本篇博客介紹了住宅太陽能系統(tǒng)的主要組成部分,并建議采用安森美 (onsemi) 的電源方案方案來提高太陽能系統(tǒng)的效率、可靠性和成本優(yōu)勢。住宅太陽能逆變器系統(tǒng)概述住宅太陽能逆變器系統(tǒng)中包括了產(chǎn)生可變直流電壓的光伏面板陣列。升壓轉(zhuǎn)換器使用“最大功率點跟蹤”(MPPT) 方法(根據(jù)陽光的強度和方向優(yōu)化能量采集),將可
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杰平方半導(dǎo)體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進(jìn)垂直整合晶圓廠項目

  • 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點企業(yè)辦公室共同推動,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司(杰平方半導(dǎo)體)簽署合作備忘錄,在科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港首間碳化硅(SiC)8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠,共同推進(jìn)香港微電子生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍(lán)圖》中,明確指出應(yīng)加強支持具策略性的先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展,譬如半導(dǎo)體芯片,促進(jìn)香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)出口市場之一,香港更是位處大
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新增SiC和IGBT模型,羅姆官網(wǎng)可提供超過3,500種LTspice模型

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)擴(kuò)大了支持電路仿真工具*1 LTspice? 的SPICE模型*2陣容。LTspice?具有電路圖捕獲和波形查看器功能,可以提前確認(rèn)和驗證電路是否按設(shè)計預(yù)期工作。此前羅姆已經(jīng)陸續(xù)提供了雙極晶體管、二極管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,羅姆已經(jīng)提供超過3,500 種分立產(chǎn)品的LTspice?模型,這些模型從各產(chǎn)品頁面均可下載。目前,羅姆官網(wǎng)上發(fā)布的產(chǎn)品所對應(yīng)的LTspice?模型覆蓋率
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基于ST CCM PFC L4986A 設(shè)計的1KW 雙BOOST PFC電源方案

  • L4986簡介:L4986是一款峰值電流模式PFC升壓控制器,采用專有的乘法器“模擬器”,除了創(chuàng)新型THD優(yōu)化器,還保證在所有工條件下具有非常低的總諧波失真(THD)性能。該器件引腳采用SO封裝,集成了800V 高壓啟動功能,無需使用傳統(tǒng)的放電電阻??梢灾С值墓β史秶鷱囊粌砂偻叩綆浊?。 ST 提供兩個版本:A為65 kHz,B為130 kHz。本案例方案中使用的是65K A版本。Double -boost 電路簡介:Double-boost 是無橋PFC的一種, 去掉了大功耗的整流橋,可以顯著提
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基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

  • 過往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口,導(dǎo)致裝置汰換時將造成許多浪費。由于USB的普及,市面大部分的產(chǎn)品都透過此接口傳輸數(shù)據(jù),進(jìn)而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過去即使透過USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A),則電子產(chǎn)品需要較長的時間來充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
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GaN晶體管尺寸和功率效率加倍

  • 無論是在太空還是在地面,這些基于 GaN 的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢。
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GaN Systems推出第四代氮化鎵平臺

  • 全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商GaN Systems?今推出全新第四代氮化鎵平臺?(Gen 4 GaN Power Platform),不僅在能源效率及尺寸上確立新的標(biāo)竿,更提供顯著的性能表現(xiàn)優(yōu)化及業(yè)界領(lǐng)先的質(zhì)量因子?(figures of merit)。以GaN Systems 在?2022 年發(fā)表的?3.2kW 人工智能(AI) 服務(wù)器電源供應(yīng)器來看,改采用最新第四代平臺,不僅效率超過鈦金級能效標(biāo)準(zhǔn),功率密度更從?100W/in3提升至&nbs
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保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

  • 在工業(yè)、汽車和可再生能源應(yīng)用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對提高能效至關(guān)重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉(zhuǎn)用 SiC 技術(shù)的公司而言,建立穩(wěn)健的供應(yīng)鏈為何至關(guān)重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應(yīng)用中,MOSFET 技術(shù)、分立式封裝和功率模塊的進(jìn)步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設(shè)計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
  • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  

保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡

  • 在工業(yè)、汽車和可再生能源應(yīng)用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對提高能效至關(guān)重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉(zhuǎn)用 SiC 技術(shù)的公司而言,建立穩(wěn)健的供應(yīng)鏈為何至關(guān)重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應(yīng)用中,MOSFET 技術(shù)、分立式封裝和功率模塊的進(jìn)步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設(shè)計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
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意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC,“上車”沃爾沃?

  • 近日,意法半導(dǎo)體官微宣布,將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢,意法半導(dǎo)體和博格華納技術(shù)團(tuán)隊密切合作,力爭讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開關(guān)匹配,最大限度提高逆變器性能,縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟(jì)效益。意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁Marco Monti表示,意法半導(dǎo)體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
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