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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
  • 關鍵字： TE Connectivity  ELCON Micro線  電源電纜插頭  電纜組件  3.0mm封裝  12.5A電流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 關鍵字： TE Connectivity  新型Sliver跨接式連接器  支持OCP NIC 3.0應用  

特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%

  • 據(jù)外媒報道，根據(jù)一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
  • 關鍵字： 特斯拉  Model 3  遠程電動汽車  

傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構的移動顯
  • 關鍵字： AMD  Surface Book 3  

上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內首款主頻達到3.0GHz（吉赫茲）的國產(chǎn)通用處理器，與國際先進水平的差距進一步縮小。
  • 關鍵字： 上海兆芯  3.0GHz  處理器  

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設備亮相：搭載祥碩主控

  • 近日，在臺北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進行了公開演示。
  • 關鍵字： 微星  USB 3.2  祥碩  

靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
  • 關鍵字： TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

  • 5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
  • 關鍵字： 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
  • 關鍵字： AMD  Zen 3  7nm  

USB 3.2年內即可在PC上使用

  • 　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2，當然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。　　對于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設備什么時候能夠用上呢?　　USB-IF標準組織透露，將會于2019年晚
  • 關鍵字： USB 3.2  USB 3.0  

E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設計的倒退？

  • 　　18年發(fā)布的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！　∨渲靡挥[　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優(yōu)秀，在當下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者?！　oC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存儲：
  • 關鍵字： 小米  MIX 3  

利用3.3V供電RS485接口實現(xiàn)遠距離數(shù)據(jù)通信

  • 一、前言在工業(yè)控制、電力通訊、智能儀表等領域中，通常使用串行通訊方式進行數(shù)據(jù)交換。最初的RS232接口，由于外界應用環(huán)境等因素，經(jīng)常因電氣干擾而導
  • 關鍵字： 3.3V供電  RS485接口  遠距離  數(shù)據(jù)通信  

法國5G路線圖公布 有望后年實現(xiàn)全面商用

  • 　　據(jù)外媒報道，法國電信監(jiān)管機構Arcep近日發(fā)布了一份文件，作為與政府達成一致的路線圖的一部分，這份文件強調了該國為推出5G服務進行準備的優(yōu)先事項。在法國5G路線圖的主要目標中，法國將分配新的5G頻譜，并確保到2020年至少在一個主要城市推出商用服務，而主要的交通路線將在2025年實現(xiàn)覆蓋。　　政府的目標是鼓勵行業(yè)參與者在2017年啟動的咨詢反饋的指導下，開發(fā)新的服務和基礎設施，確保透明度和公開對話。法國政府正在成立工作組，以便在監(jiān)管機構和企業(yè)總局(DGE)的指導下，執(zhí)行路線圖中確定的行動要點?！　r
  • 關鍵字： 5G  3.5GHz  

7天7000輛：特斯拉下半年盈利？

  • 既然消費者愿意買單，“量產(chǎn)”便毋庸置疑地成為了萬眾矚目的焦點。
  • 關鍵字： 特斯拉  Model 3  

LPDDR5、UFS 3.0存儲介紹：我們何時能用上？

  • 　　相較于處理器芯片，存儲性能這些年在智能手機上的重要性也開始逐漸凸顯。據(jù)Android Authority總結，LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存儲卡將會成為新一輪旗艦智能機將要占領的技術之制高點?！　【唧w來說，LPDDR5的速度將達到6400Mbps，比LPDDR4翻番，比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC廠商Synopsys透露的，LPDDR5將引入WCK差分時鐘，類似于GDDR5，從而在不增加引腳的情況下提升頻率。　　此外，LPDDR5還將引入
  • 關鍵字： LPDDR5  UFS 3.0  
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