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采用2.5D封裝 AMD斐濟(jì)芯片最高滿載300W

  • 　　AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計(jì)劃已經(jīng)得到了初步完成。 　　很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過這項(xiàng)技術(shù)還在試驗(yàn)階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西?？梢哉J(rèn)為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。 　　關(guān)于AMD最新的斐濟(jì)芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實(shí)現(xiàn)這樣的計(jì)劃消耗了大把時間。然而斐濟(jì)芯片目前采用
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AMD嵌入式Radeon? HD 7850 GPU為醫(yī)療成像領(lǐng)域提供卓越解決方案

  • 　　AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經(jīng)開始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統(tǒng)提供前沿的卓越應(yīng)用性能。Analogic是醫(yī)療和安全技術(shù)解決方案研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于不斷推動醫(yī)療進(jìn)步以挽救更多生命。 　　AMD嵌入式解決方案部門醫(yī)療應(yīng)用細(xì)分市場營銷經(jīng)理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強(qiáng)大且有效的配對
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意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過PFGA合作開發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測試驗(yàn)證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項(xiàng)目以“簡化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置”為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Mi
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AMD改變新戰(zhàn)術(shù) GF難擔(dān)GPU代工重任？

  • 　　歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進(jìn)行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數(shù)值。所以必須外包給臺積電，APU則根據(jù)不同產(chǎn)品線分別交給兩家。 　　根據(jù)外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經(jīng)過任何可靠消息認(rèn)證它的真實(shí)性。 　　外媒報(bào)道稱，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問題，現(xiàn)在專心服務(wù)蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點(diǎn)，但機(jī)智的NVIDIA在蘋果拿到20nm生產(chǎn)線之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包
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天河二號:國之重器 獨(dú)辟蹊徑求突破

  • 　　“天河二號”是國防科大承擔(dān)完成的國家863計(jì)劃和“核高基”國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，2013年11月在國家超算廣州中心投入運(yùn)行，向國內(nèi)外用戶開放使用。目前，“天河二號”已構(gòu)建起材料科學(xué)與工程計(jì)算、生物計(jì)算與個性化醫(yī)療、全數(shù)字設(shè)計(jì)與裝備制造、能源及相關(guān)技術(shù)數(shù)字化設(shè)計(jì)、地球科學(xué)與環(huán)境工程計(jì)算、智慧城市與大數(shù)據(jù)處理等六大應(yīng)用服務(wù)平臺，先后在基因分析與測序、大型飛機(jī)和高速列車設(shè)計(jì)、生物醫(yī)藥、電子政務(wù)及智慧城市等方面發(fā)揮了重要作用，取得了顯著的
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GPU市場日漸少 細(xì)談NVIDIA未來擴(kuò)展戰(zhàn)略

  • 　　GPU市場不能終生守獨(dú)顯，而需嘗試擴(kuò)展新領(lǐng)域。
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開拓嵌入式市場，雙架構(gòu)更有力！

  • 　　過去幾年，嵌入式產(chǎn)品市場迅猛發(fā)展，尤其是游戲機(jī)、數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療成像、工業(yè)控制和自動化、瘦客戶機(jī)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等六大領(lǐng)域，增長更快。 　　就數(shù)字標(biāo)牌市場，AMD嵌入式全球銷售副總裁Steve Longoria指出，數(shù)字標(biāo)牌的革新在不斷改善人們在零售購物方面的體驗(yàn)。與數(shù)字標(biāo)牌相關(guān)的產(chǎn)品，如交互式媒體信息站，以及店內(nèi)交互式購物標(biāo)牌，市場需求還在不斷出現(xiàn)。在高端應(yīng)用領(lǐng)域，多種輸入屏的配置使用變得流行，比如基于一個GPU可以驅(qū)動多個屏幕，而且多屏組合顯示出來的是一個圖形，不但顯示流暢，且可實(shí)現(xiàn)4K的分辨率。這
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分析師：高通穩(wěn)居移動GPU市場龍頭

  • 　　隨著中國智慧型手機(jī)與平板電腦市場升溫，市調(diào)公司Jon Peddie Research預(yù)計(jì)將在行動繪圖核心(GPU)晶片市場看到多家供應(yīng)商之間的變化。其中，高通(Qualcomm)仍持續(xù)在 GPU 市場占據(jù)主導(dǎo)地位。 　　盡管經(jīng)濟(jì)困難，全球行動裝置(包括筆記型電腦)市場仍持續(xù)攀升。雖然這一類行動裝置并不一定會取代PC，但在銷售數(shù)字已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了。 　　在這些行動裝置中，每一款裝置都采用在其應(yīng)用處理器(AP)中整合繪圖處理器的 SoC 設(shè)計(jì)。因此，整體而言，整合 GPU 的 SoC 市場自2011年上
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三星大爆發(fā) 將自主研發(fā)GPU和CPU核

  • 　　三星在移動端產(chǎn)品領(lǐng)域一直保持著很高的曝光度，據(jù)韓媒報(bào)道，三星又要有大動作了：自主研發(fā)GPU(圖形處理器)。在這之前，三星一直應(yīng)用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發(fā)，或許會影響到整個微處理器行業(yè)的格局與走向。 　　 ? 　　采用ARM架構(gòu)的64位核心與三星自主研發(fā)的核心 　　此外還有消息稱，三星同時也在積極籌備研發(fā)自主的64位CPU(中央處理器)。這一動作類似于蘋果獨(dú)家的A系列處理器，如果三星自主研發(fā)的CPU、GPU共同問
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盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

  • 毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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傳三星自行研發(fā)GPU、或考慮買AMD

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)全力發(fā)展半導(dǎo)體部門，據(jù)傳將自行研發(fā)中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)，和蘋果A系列處理器一別苗頭。據(jù)了解三星產(chǎn)品最快可在2015年中問市，可能會用于明年下半發(fā)布的Galaxy Note 5。 　　Tomˋs Hardware和Android Authority 2日報(bào)導(dǎo)，韓媒ZDNet Korea稱，三星自家設(shè)計(jì)的GPU最快會在明年年中亮相，雖然來不及用于年初開賣的Galaxy S6，但是或許會用于明年下半問市的Galaxy Note 5。
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 FPGA業(yè)者走合作策略

  • 　　因應(yīng)網(wǎng)路速度的提升與資料呈現(xiàn)暴炸性的成長，資料中心無疑是IT領(lǐng)域下一波決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場，這從網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動作來看，就能窺見端倪。 　　 ? 　　Xilinx亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛 　　就晶片供應(yīng)商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業(yè)者扮演主導(dǎo)角色，如今FPGA(可編程邏輯閘陣列)業(yè)者們，也對該應(yīng)用領(lǐng)域有相當(dāng)積極的動作。Xilinx亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛便表示，伺服器業(yè)者們都在思考如何降低功耗的問題，再加上伺服器或是資料中心本身也都會
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GPU市場細(xì)分加劇，ARM產(chǎn)品多層面劃分

  • 　　隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展，用戶安裝的應(yīng)用越來越多，對屏幕分辨率的要求越來越高，游戲應(yīng)用越來越復(fù)雜，處理器對內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域，單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求，GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線，以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件，這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場，從低端、中端到高端。 　　ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁Dennis Laudick介紹，“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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Maxwell架構(gòu)授權(quán) 明年或迎來GPU大戰(zhàn)

  • 　　雖然從一兩年前就在說移動設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入了軍備競賽的性能過剩階段，不過隨著時間的推移，手機(jī)的硬件仍然在不停的換代，性能也在不停的提高，有的時候我們也要回頭再思考一下，性能是不是真的到了過剩的階段?實(shí)際上就我個人來看，屏幕才是過剩的性能指標(biāo)，在屏幕的PPI超過400之后，分辨率的提升幾乎已經(jīng)沒有了任何的正面意義，反而帶來的只有更多的對帶寬和圖形處理器的負(fù)擔(dān)，尤其是在目前最為高端的2K屏幕之下，即便是手機(jī)上最為高端的驍龍805和蘋果A8的GPU性能都無法完美的滿足，所以為了追上日益變態(tài)的屏幕發(fā)展，硬件性能的發(fā)
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怪臺積電？傳Nvidia三大16納米GPU恐延3-6個月投產(chǎn)

  • 　　外傳臺積電(2330)原本預(yù)訂在明(2015)年第1季量產(chǎn)16奈米FinFet (鰭式場效電晶體)、以便代工蘋果(Apple Inc.)的A9處理器，但現(xiàn)在臺積電卻把16奈米FinFet的量產(chǎn)時程延后到明年Q2底至Q3初，這恐怕拖累繪圖晶片巨擘Nvidia Corp. 16奈米制程繪圖處理器(GPU)的更新時程。 　　Nvidia的重量級“Maxwell GM200 GPU”(可能會取名為GTX 980 Ti/ Titan II)原本預(yù)訂要在今年發(fā)表28奈米版本、并于明年推出
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