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黃仁勛公布最新Rubin架構！最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

  • Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
  • 關鍵字： GPU  英偉達  Rubin  

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存

  • 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統(tǒng)一架構覆蓋整個數(shù)據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
  • 關鍵字： NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工藝  HBM4  內存  

Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
  • 關鍵字： ARM  MCU  GPU  

黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構平臺Rubin

  • 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于 Blackw
  • 關鍵字： 黃仁勛  GPU  架構平臺  Rubin  

尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

  • 如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達市值已經逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
  • 關鍵字： 英偉達  GPU  AI  數(shù)據中心  服務器  

手機性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  IP  3nm  

黃仁勛業(yè)績會萬字實錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了

  • 5月23日消息，美國當?shù)貢r間周三，英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達第一財季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預期，英偉達股價財報后大漲，股價首次超過1000美元大關。財報發(fā)布后，英偉達總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財務官科莉特·克雷斯（Colette K
  • 關鍵字： 黃仁勛  GPU  英偉達  財報  

英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
  • 關鍵字： 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200  

英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億

  • 5月23日消息，當?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  人工智能  GPU  數(shù)據  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現(xiàn)單
  • 關鍵字： 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

GPU缺貨正在緩解？AI新問題產生

  • 隨著Open AI等生成式AI應用席卷全球，高性能GPU市場需求持續(xù)高漲，英偉達GPU產品供應緊俏，屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析，英偉達高性能GPU由臺積電制造，采用CoWoS進行封裝，但臺積電CoWoS先進封裝產能不足以應對市場對AI的需求。之后臺積電積極擴產CoWoS，隨著產能補充，英偉達GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過，GPU缺貨問題得到緩解后，AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期，Meto CEO 馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）對外表示，AI數(shù)據中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中，未來的瓶頸將
  • 關鍵字： GPU  AI  

有望成為英特爾下代獨顯首發(fā) GPU ，bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

  • IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn)，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關代碼。這也是首次有 Battlemage 架構獨顯相關代碼現(xiàn)身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發(fā)型號。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構稱為 intel_gpu_20_1_4，與據信
  • 關鍵字： 英特爾  GPU  

為了贏得AI芯片市場，AMD不必擊敗Nvidia

  • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務器芯片領域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導地位與一個有著將第二名地位轉變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實
  • 關鍵字： ai  GPU  英偉達  AMD  

Intel AI創(chuàng)新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

  • AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
  • 關鍵字： Intel  CPU  GPU  NPU  
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