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R&S FSW信號與頻譜分析儀提供新選件支持帶寬達160 MHz的IEEE 802.11ac WLAN信號分析

  • 新型IEEE 802.11ac WLAN標準提供前所未有的1 Gbit/s及以上的高數(shù)據(jù)吞吐率,目前標準仍在制定中,但是802.11ac芯片和模塊的開發(fā)人員可以使用R&S FSW,以無可比擬的精度在全帶寬內(nèi)分析WLAN信號。 此外,羅德與施瓦茨公司也提供用于符合標準的WLAN信號產(chǎn)生的儀表。
  • 關鍵字: R&S  分析儀  

R&S公司推出新一代視音頻測試平臺VTx

  • 在2012年8月22至25日舉辦的BIRTV2012展會上,羅德與施瓦茨公司將展示新一代音頻/視頻測試平臺RSVTx。世界...
  • 關鍵字: R&S  

三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺微波爐

  •   愛爾蘭一三星Galaxy S III用戶上月末投訴稱剛買的手機突然爆裂,在事件走上媒體之后很快三星展開了調(diào)查。根據(jù)三星英國公司的調(diào)查結果看爆炸原因來自外部導致電池能量積聚,看上去就像是被放在微波爐里面加熱過。   而事主之后也收回了他原來的說法,解釋稱這臺手機曾經(jīng)接觸過水導致?lián)p壞,而“另一個人”試圖解決這個問題,至此真相大白。   
  • 關鍵字: 三星  Galaxy S III  

三星推出健康軟件S Health

  •    ?   進軍醫(yī)療領域 三星推健康軟件S Health   在去年的CES展會上,高通和蘋果第三方的配件廠商都著重強調(diào)了移動設備以及應用在醫(yī)療和教育領域中的作用,應用顧名思義就是“為我所用”,進入生活切實對人們有所幫助才能體現(xiàn)其價值。   當然一些旗艦高端配置的手機更是應該具備這些功能,近期三星宣布推出一款名為S Health的健康軟件,S Health的健康軟件配合多種專業(yè)的醫(yī)療設備可以針對人體的血糖、血壓等健康信息進行監(jiān)測,同時根據(jù)接收的數(shù)據(jù)進行有效的
  • 關鍵字: 三星  S Health  

R&S在頻譜儀FSVR和FSV電磁兼容診斷功能

  • 標簽:RS FSV-K54 EMC羅德與施瓦茨在實時頻譜儀RS FSVR和信號分析儀RS FSV平臺上增加了新的EMI測試應用選件RS FSV-K54。此選件可讓頻譜儀的用戶用來進行EMC診斷測試和預兼容測試。通信和汽車電子行業(yè)、維修及測
  • 關鍵字: 診斷  功能  電磁兼容  FSV  頻譜  FSVR  R&S  

美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4

  • 近日,三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機Galaxy S III,這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關注的是,五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
  • 關鍵字: 三星  智能手機  Galaxy S III  

艾法斯為S 系列產(chǎn)品線增加WLAN 802.11ac 信號發(fā)生和分析功能

  •   艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,紐交所代碼:ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:該公司已經(jīng)為其S系列射頻信號發(fā)生器和分析儀產(chǎn)品線增加了IEEE 802.11ac功能。S系列于2010年首次推出,它們以中檔價位提供了業(yè)內(nèi)頂級的性能。
  • 關鍵字: Aeroflex  S 系列  

新一代ABS-S衛(wèi)星電視接收芯片AVL1108技術分析

  • 中國首顆直播衛(wèi)星“中星九號”在2008年6月9日成功發(fā)射,現(xiàn)已正式投入運營,中國政府主導的“村村通”工程已經(jīng)拉開大幕,整個“村村通”將涉及到2000多萬家庭用戶。隨著“村村通
  • 關鍵字: AVL1108  技術  分析  芯片  接收  ABS-S  衛(wèi)星電視  新一代  

GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭

  •   三星最新旗艦手機GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。      三星GALAXY S III屏幕拆解圖   同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會很高。      三星GALAXY S III拆解圖   此次三星GALAXY
  • 關鍵字: 三星手機  GALAXY S III  

Nationalchip ABS-S直播衛(wèi)星機頂盒方案

  • 直播衛(wèi)星系統(tǒng)ABS-S是具有中國自主標準的創(chuàng)新一代衛(wèi)星數(shù)位電視傳輸系統(tǒng)。Nationalchip 得到國家廣電總局的許可研發(fā)ABS-S解調(diào)芯片(GX1121),為縮短廠商的開發(fā)周期,降低整機BOM成本,推出GX1121(ABS-S 解調(diào)芯片)和G
  • 關鍵字: 機頂盒  方案  衛(wèi)星  直播  ABS-S  Nationalchip  

74HC00多諧振蕩器的制作

  • 一、電路及工作原理
    電路見下圖。74HC00為四一二輸入端與非門。
    如果將二輸入端與非門的一個輸入端接高電平,或者將兩個輸入端短接,則其輸出便與余下的一個輸入端或兩個短接的輸入端反相,相當于一個反相器。在下
  • 關鍵字: 74  00  HC  多諧振蕩器    

ST公司:STST7570S-FSK動力線網(wǎng)絡解決方案

  • ST公司的ST7570是S-FSK動力線網(wǎng)絡系統(tǒng)級芯片(SoC),包括高性能PHY處理器核和協(xié)議控制器核,以及模擬前端(AFE)和線路驅動器,50Hz時的可編程比特率高達2.4kbps,1Hz步長的可編載波高達148.5 kHz,8-18V功率放大器電源,3.3V
  • 關鍵字: S-FSK  STST  7570  ST公司    

LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術

  • LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術,該技術為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅動器設備實現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
  • 關鍵字: LSI  12Gb/s SAS  

世界O-S-D半導體市場穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長了8.5%,達到574億美元的市場新記錄,而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報告,2011年O-S-D器件占世界半導體市場的17.9%,2012年O-S-D市場將續(xù)增7%,達616億美元,在半導體市場中的份額將進一步提高到18.2%。
  • 關鍵字: IC  傳感器  O-S-D  201205  

恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續(xù)機型。
  • 關鍵字: 恩智浦  NFC  GALAXY S III  
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