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高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術的智
- 關鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2
重塑堅韌,康寧發(fā)布Corning? Gorilla? Glass Victus? 2
- 紐約州康寧 ——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)于近日宣布推出其在玻璃技術方面的最新產(chǎn)品——Corning? Gorilla? Glass Victus? 2。通過持續(xù)擴展康寧? 大猩猩? 玻璃的產(chǎn)品組合,康寧不斷突破玻璃技術的創(chuàng)新極限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分,提升設備在應對諸如混凝土這類被廣泛運用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。?康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總
- 關鍵字: 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 抗跌落
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
- 關鍵字: 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
科賦推出三款全新 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
- 香港 - Media OutReach - 2022 年 11 月 23日 - 香港商艾思科有限公司(Essencore)旗下新興記憶體品牌科賦(KLEVV),今日正式發(fā)表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態(tài)硬盤。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤陣容鎖定多樣化的消費者族群,以業(yè)界領先的儲存技術,能滿足從入門消費者至專業(yè)玩家的使用需求。 CRAS 930 和 C910兩款均隨附專屬鋁制散熱片,讓使用者自由根據(jù)個人組
- 關鍵字: 科賦 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
是德科技推出 USB4 2.0 版解決方案,優(yōu)化設計性能、確保標準合規(guī)性
- 是德科技公司(NYSE:KEYS)近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解決方案。它將極大地提高 USB 的性能,確保符合 USB 應用廠商論壇(USB-IF)標準規(guī)范,從而助力打造具有高信號保真度的準確設計。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Keysight D9050USBC 發(fā)射機測試應用智能手機、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦和數(shù)碼相機等眾多產(chǎn)品都將采用這個下一代的高速數(shù)字標準。USB 80Gbps 是一種用于數(shù)字間通信的即插即用接口,在帶寬和數(shù)據(jù)傳輸
- 關鍵字: 是德 USB4 2.0
安森美的安全藍牙低功耗5.2微控制器RSL15獲創(chuàng)新產(chǎn)品獎
- 中國深圳-2022年11月15日-領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布其支持藍牙?低功耗(以下簡稱“BLE”)無線聯(lián)接的安全RSL15無線微控制器(MCU)憑借先進的系統(tǒng)級安全功能和領先的高能效獲“物聯(lián)之星——最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。 物聯(lián)之星年度評選已經(jīng)舉辦了14年,旨在促進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時表彰領先企業(yè)和卓越的產(chǎn)品創(chuàng)新。該獎項由數(shù)百名業(yè)內(nèi)人士,從芯片制造商、傳感器公司、無線通信企業(yè)到集成商、運營商和終端用戶,根據(jù)技術創(chuàng)新、高市場應用價值和市場空間進
- 關鍵字: 安森美 藍牙低功耗5.2 微控制器
郭明錤:歌爾股份暫停生產(chǎn)蘋果 AirPods Pro 2,可能是因生產(chǎn)問題
- IT之家 11 月 9 日消息,歌爾股份昨天發(fā)布風險提示性公告稱,近日收到境外某大客戶的通知,暫停生產(chǎn)其一款智能聲學整機產(chǎn)品。目前與該客戶的其它產(chǎn)品項目合作仍在正常開展。對此分析師郭明錤表示,根據(jù)其最新調(diào)查,歌爾股份暫停生產(chǎn)的產(chǎn)品是蘋果的 AirPods Pro 2 耳機,暫停生產(chǎn)較可能是因為生產(chǎn)問題,而非需求問題。此外郭明錤還稱,為填補生產(chǎn)缺口,第一供應商立訊精密已擴產(chǎn)并取得所有 AirPods Pro 2 訂單,成為 AirPods Pro 2 獨家組裝廠商。目前并不清楚,歌爾股份何時恢復生產(chǎn) Air
- 關鍵字: 郭明錤 歌爾股份 蘋果 AirPods Pro 2
Ax-2載人航天任務確定機組成員:兩名沙特人將參與
- 11月3日消息,美國國家航空航天局(NASA)以及總部位于美國休斯頓的公理太空公司(Axiom Space)本周確認,兩名沙特宇航員將參與公理2號(Ax-2)任務,搭乘SpaceX的載人龍飛船前往國際空間站。據(jù)報道,公理2號任務是公理太空公司主導的第二次私人航天任務,將把四人送往國際空間站。目前四名機組成員均已經(jīng)確定。NASA商業(yè)近地軌道開發(fā)項目經(jīng)理安吉拉·哈特(Angela Hart)并未透露兩名沙特人的名字。哈特本周二在NASA顧問委員會的人類探索和操作委員會會議上說:“我們已經(jīng)在努力對他們進行培訓。
- 關鍵字: Ax-2 載人航天 NASA
RECOM: 應用廣泛的2”X4” 封裝130W AC/DC轉換器
- RECOM為其廣受歡迎的AC/DC電源系列新增了RACM130E-K系列,產(chǎn)品采用了行業(yè)標準的2”x4” 封裝。該系列模塊專門針對成本敏感但仍需要高性能和最高級別安全認證的應用。輸入電壓范圍為85至264Vac,可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的穩(wěn)壓單路輸出,具有130W峰值輸出功率,氣流冷卻時可實現(xiàn)連續(xù)輸出。模塊的效率高達90%,低負載時也能保持高效率以符合ErP的要求??蛰d損耗也很低在230Vac時低于200mW。獲得的安全認證包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
- 關鍵字: 2”X4” 130W AC/DC轉換器
西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn),因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
- 關鍵字: 西門子 2.5D 3D 可測試性設計
iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機:幾乎無法修復,怒批不環(huán)保
- IT之家 9 月 29 日消息,蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售,該耳機帶來了增強的音頻質量和全新的充電盒。今日,維修網(wǎng)站iFixit 對該耳機進行了拆解,顯示可修復性非常低。iFixit 對 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機和充電盒的內(nèi)部結構。拆解確認 AirPods Pro 2 與上一代類似,幾乎無法修復,拆解將損壞外殼,因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示,AirPods 是世界上最受歡迎的耳機,但也是可修復性最低的。此外,AirPods Pro 2 耳機盒的掛繩
- 關鍵字: iFixit 蘋果 AirPods Pro 2 耳機
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證,因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字: Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案
- 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化,電子設備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變,很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時,還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù),于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點,即便是固執(zhí)如OPPO,vivo這樣的手機廠商,也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化,于是試著把Type-C應用在汽車上,比如CT6、探界者,X1等等車型上都有Type-C接口,因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢,會給消費者帶來很大便利,
- 關鍵字: USB BC1.2 車充 Type C
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