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阿里平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板 搭載多款玄鐵芯片

  • 上周末于北京舉行的2021阿里云峰會(huì)上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。RISC-V架構(gòu)目前被認(rèn)為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu),它使用精簡指令集,完全開源,已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主流選擇。但相比傳統(tǒng)芯片架構(gòu),RISC-V生態(tài)的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺,這極大地限制了開發(fā)者在RISC-V生態(tài)上的創(chuàng)新。此次阿里平頭哥推出的三款開發(fā)板,型號(hào)分別為RVB -ICE、
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Google I/O大會(huì):推出第四代TPU Pods,算力是上一版本的兩倍

  •   5月19日訊,谷歌在I/O大會(huì)中宣布推出第四代TPU(張量處理器,Tensor Processing Unit)Pods,將在谷歌的數(shù)據(jù)中心運(yùn)行。谷歌正在用一個(gè)特殊的園區(qū)推出新的量子計(jì)算計(jì)劃。谷歌在其中一些設(shè)施中接近絕對(duì)零度,以保護(hù)其量子比特。谷歌稱其算力是上一版本的兩倍,一個(gè)pod就可以提供超過一個(gè)exaflop的AI計(jì)算能力?! 」雀鐲EO桑達(dá)爾·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“以前要想獲得1個(gè)exaflop的算力,通常需要建立一個(gè)定制的超級(jí)計(jì)算機(jī),但我們今天已經(jīng)部署了許多這樣的計(jì)算機(jī)
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新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

  • 日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”,作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌,它是使用硅中介層,將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層(Interposer)指的是在高速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片 由臺(tái)積電工藝

  • 近日,RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司SiFive宣布,其首款基于臺(tái)積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計(jì)算等場景設(shè)計(jì),同時(shí)SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲(chǔ)單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個(gè)是一個(gè)基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認(rèn)為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時(shí)間里吸引到了包括
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搶臺(tái)積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

  • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠,同時(shí)再次開放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺(tái)積電的飯碗。考慮到臺(tái)積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先,以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系,業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難,因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機(jī)會(huì),最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺(tái)積電了,現(xiàn)在反而不是好事
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33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格:之前是RISC-V架構(gòu)掌門人

  • CEO上任,必然要把人事、財(cái)務(wù)等大權(quán)牢牢把持,對(duì)于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說(Pat Gelsinger)也不例外。  基辛格本來就是在Intel干了超30年的老兵,自然對(duì)老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后,Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?! unil Shenoy將擔(dān)任高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年,2014年離開,這回跳槽前是SiFive的高級(jí)副總裁兼RISC-V架構(gòu)項(xiàng)目總經(jīng)理,
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開源的RISC-V:真是中國“缺芯”的解藥嗎?

  • 2020年4月,RISC-V基金會(huì)首席執(zhí)行官卡利斯塔·雷德蒙德(Calista Redmond)向基金會(huì)全體會(huì)員發(fā)出了一封通知郵件。郵件上寫著,“我們現(xiàn)已在瑞士正式成立‘RISC-V國際協(xié)會(huì)’”。成立5年的RISC-V基金會(huì)原先總部在美國,因?yàn)閾?dān)心受到政治因素影響,搬遷到了一貫以中立著稱、有著支持開源傳統(tǒng)的瑞士。誕生于2010年的RISC-V是一個(gè)指令集架構(gòu),負(fù)責(zé)把軟件程序的運(yùn)行邏輯,翻譯成CPU能夠理解的“語言”。開源、允許任何人自由使用,是RISC-V最大的特點(diǎn)。相比之下,x86和ARM指令
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中國芯未來 賽昉科技發(fā)布全球首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)

  •   2021年1月13日,賽昉科技在上海舉行了新品發(fā)布會(huì)及戰(zhàn)略合作簽約儀式。繼2020年賽昉科技推出基于RISC-V的天樞系列處理器和驚鴻7100芯片之后,本次推出的是全球首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)?! “l(fā)布會(huì)一開始由全國政協(xié)常委李家杰主席及浦東科經(jīng)委周征宇副主席發(fā)表致辭,分別表示了對(duì)賽昉科技推出新品的祝賀,以及解讀國家對(duì)RISC-V指令架構(gòu)的政策形式?! ≠悤P科技CEO徐滔先生在新品介紹中提到處理器發(fā)展史,現(xiàn)有處理器巨頭Intel和ARM都已經(jīng)發(fā)展幾十年并且占有巨大市場份額,而RISC-V從誕生在
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開創(chuàng)“芯”未來 · 賽昉科技攜手Seeed、BeagleBoard發(fā)布全球首款基于RISC-V星光系列AI單板計(jì)算機(jī)

  • 北京時(shí)間2021年1月13日 RISC-V處理器供應(yīng)商——賽昉科技有限公司,發(fā)布了2021年首款重磅產(chǎn)品——星光AI單板計(jì)算機(jī)(合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進(jìn)行全球推廣),該產(chǎn)品是全球首款用于邊緣計(jì)算的、為Linux操作系統(tǒng)量身定做的RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)。星光的問世,是RISC-V應(yīng)用領(lǐng)域的一大突破,也是RISC-V 結(jié)合AI應(yīng)用進(jìn)入單板計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的里程碑。星光是一款搭載了賽昉科技基于RISC-V視覺處理SoC芯片的低成本、無風(fēng)扇單板計(jì)算機(jī),具備了
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完全開源、無專利掣肘,RISC-V會(huì)是芯片自主的關(guān)鍵解嗎? 年度行業(yè)研究

  • 2020年,芯片產(chǎn)業(yè)的國民關(guān)注度達(dá)到了新的頂峰,芯片行業(yè)一舉一動(dòng)都能撥動(dòng)人們的心弦。對(duì)“自主可控”的迫切需求,對(duì)“壟斷危機(jī)”的無限擔(dān)憂,讓中國半導(dǎo)體從業(yè)者孜孜以求,不愿錯(cuò)過任何可以“突破圍城”的機(jī)會(huì)?! ∪缃瘢谛酒O(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)就出現(xiàn)了這樣的機(jī)會(huì),即利用完全開源開放,可被自由使用的指令集架構(gòu)RISC-V來設(shè)計(jì)處理器。指令集指揮著芯片執(zhí)行各項(xiàng)計(jì)算命令,是芯片的“靈魂”所在?! ∵@一關(guān)鍵領(lǐng)域,長期以來都被x86架構(gòu)(Inter公司)和ARM架構(gòu)(ARM公司)主導(dǎo),而RISC-V卻因其在物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興市場
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重磅|賽昉科技發(fā)布全球性能最強(qiáng)的RISC-V 天樞系列處理器內(nèi)核

  • 近日,RISC-V處理器供應(yīng)商——賽昉科技有限公司,發(fā)布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內(nèi)核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)的64位超高性能內(nèi)核,針對(duì)性能和頻率做了高度的優(yōu)化,具有非常優(yōu)異的性能,頻率可達(dá)3.5GHz@TSMC 7nm,SPECint2006 數(shù)值為31.2 @ 3.5GHz,Dhrystone 達(dá)到5.6 DMIPS/MHz,專為高性能計(jì)算應(yīng)用市場而設(shè)計(jì),可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動(dòng)終端、高性能網(wǎng)絡(luò)通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。天樞系列處理器的發(fā)布標(biāo)志
  • 關(guān)鍵字: RISC-V 天樞系列處理器內(nèi)核  機(jī)器學(xué)習(xí)  亂序執(zhí)行  超標(biāo)量設(shè)計(jì)  向量運(yùn)算  虛擬化技術(shù)  

兆億中華夢(mèng),創(chuàng)芯創(chuàng)新易世界

  • 兆易創(chuàng)新作為中國存儲(chǔ)器和微控制器(MCU)芯片的領(lǐng)軍者,面對(duì)嚴(yán)峻的國際形勢依然保持強(qiáng)勁的上升勢頭,在產(chǎn)業(yè)界格外引人矚目,并不斷獲得行業(yè)榮譽(yù)。通過運(yùn)用得當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品覆蓋和市場推廣策略,為廣大客戶提供全方位的技術(shù)和服務(wù)。使得MCU產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)跑國產(chǎn)品牌首位,在工業(yè)控制和汽車周邊、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)應(yīng)用及通信領(lǐng)域,獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。著眼于未來規(guī)劃,繼續(xù)加大以創(chuàng)“芯”推進(jìn)創(chuàng)新的戰(zhàn)略,致力于構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng),不斷壯大產(chǎn)品系列和品類,從而打造中國集成電路(IC)強(qiáng)盛和常青的基業(yè)。
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Ashling宣布RiscFree支持Arm和RISC-V的同時(shí)調(diào)試

  •   Ashling是一家嵌入式開發(fā)工具提供商,日前宣布在Ashling的RiscFree中為異構(gòu)多核Arm和RISC-V開發(fā)提供高級(jí)支持IDE和調(diào)試器。該解決方案允許復(fù)雜的多架構(gòu)、多核異構(gòu)項(xiàng)目的開發(fā)人員使用連接到多核目標(biāo)設(shè)備的單個(gè)調(diào)試探針?! ≡絹碓蕉嗟脑O(shè)計(jì)師開始轉(zhuǎn)向多核設(shè)計(jì),并將不同的處理器架構(gòu)(即異構(gòu)內(nèi)核)集成到單個(gè)SoC上。隨著工業(yè)、汽車、醫(yī)療、電信、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的發(fā)展和需求,SoC設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,需要組合多個(gè)CPU核(如Arm和RISC-V)已成為一種必須,而不僅僅是奢侈品,以滿足新興
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沁恒RISC-V芯片三線齊發(fā):藍(lán)牙、USB3.0、通用單片機(jī)

  • 2020上半年,沁恒微電子基于USB、以太網(wǎng)和藍(lán)牙等專業(yè)接口技術(shù)三線齊發(fā),推出三款RISC-V架構(gòu)微控制器,分別為32位通用系列MCU CH32V103、低功耗藍(lán)牙系列MCU CH573、USB3.0等超高速接口系列MCU CH569,進(jìn)一步拓展了RISC-V在低功耗、無線通訊、高速率傳輸?shù)榷喾N嵌入式環(huán)境下的應(yīng)用?!?nbsp;  CH32V103,與CH32F103主要功能兼容、引腳完全匹配的32位通用型MCU。配合免費(fèi)的MounRiver Studio集成編譯環(huán)境(IDE)可實(shí)現(xiàn)兩者工程代碼
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倪光南:RISC-V是中國的一個(gè)機(jī)會(huì)

  • 9月28日消息,在近日舉辦的國科嘉和基金2019年度合伙人大會(huì)上,中國工程院院士倪光南受邀出席,并發(fā)表主題為《迎接開源芯片新潮流》的演講。倪光南表示,目前在信息技術(shù)領(lǐng)域中國有短板和長板。其中兩大短板分別是“一硬一軟”。“硬”的就是芯片,“軟”的是基礎(chǔ)軟件,包括操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件等。并提到,希望投資基金予以關(guān)注,盡快把短板補(bǔ)足,“因?yàn)橐惶鞗]有彌補(bǔ),就有一天有遭到卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)?!毙酒矫娴亩贪澹诵酒圃炷壳耙呀?jīng)被卡的很厲害外,未來芯片發(fā)展,在芯片架構(gòu)方面也應(yīng)當(dāng)不受制于人。CPU芯片架構(gòu)方面,目前世界上兩大
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