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高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動平臺推出全球首個符合GSMA規(guī)范的iSIM卡

  • 要點：●? ?兩家公司宣布在第二代驍龍?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證?！? ?集成式SIM卡的外形尺寸對于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機以及包含平板電腦和可穿戴設備在內(nèi)的其它網(wǎng)聯(lián)終端的終端制造商極具吸引力?！? ?到2027年，全球iSIM卡出貨量預計將達到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場的補充。領先的行業(yè)創(chuàng)新者高通技術公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的i
  • 關鍵字： 高通  泰雷茲  驍龍移動平臺  GSMA規(guī)范  iSIM卡  
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