ibm 文章進(jìn)入ibm技術(shù)社區(qū)

IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM

　　IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM測(cè)試芯片，并稱該芯片是半導(dǎo)體業(yè)界面積最小、密度最高、速度最快的片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。　　IBM表示，使用SOI技術(shù)可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM還表示，基于SOI技術(shù)的嵌入式DRAM每個(gè)存儲(chǔ)單元只有一個(gè)單管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。　　IBM的這款32nm SOI嵌入式DRAM周期時(shí)間可以小于2納秒，與同類SRAM相比待機(jī)功耗降低4倍，軟錯(cuò)誤率降低1000多倍，功耗也大大減少。　　IBM希望將3
關(guān)鍵字： IBM 32nm DRAM 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器

性能功耗俱佳 IBM新SoC能干掉Atom？

　　IBM于日前宣布了全新的476FP system-on-chip (SoC)處理器，并且聲稱由于該SOC使用了新的設(shè)計(jì)，其性能將會(huì)是之前推出產(chǎn)品的2倍(理論上)。IBM這里提到的之前產(chǎn)品就是PPC 464FP-HP90，而新的476FP則對(duì)老產(chǎn)品的部分設(shè)計(jì)進(jìn)行了根本性的變革。根據(jù)IBM的介紹，476FP的核心頻率將會(huì)超過1.6G，同時(shí)其功耗卻只有1.6W。　　IBM目前尚未透露新核心架構(gòu)的詳細(xì)情況，但是透露了新設(shè)計(jì)的關(guān)鍵特性將會(huì)包括有由LSI設(shè)計(jì)的L2緩存以及AltiVec SIMD單元以及S
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IBM公司與Implanet合力采用RFID追蹤醫(yī)療植入體

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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DALSA與IBM等多方合作創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心

　　日前，由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對(duì)下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。　　新的微電子創(chuàng)新中心對(duì)于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵，尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。　　Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
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IBM公司正利用DNA技術(shù)開發(fā)下一代芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時(shí)，IBM則準(zhǔn)備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNA origami”，即人工DNA納米結(jié)構(gòu)的廉價(jià)架構(gòu)上，制造微處理芯片。 IBM研究所主管斯派克-拉亞恩(Spike Narayan)稱，“這是半導(dǎo)體行業(yè)中利用生物分子處理數(shù)據(jù)的首個(gè)例證。這說明DNA一類的生物結(jié)構(gòu)，可以提供一些循環(huán)重復(fù)的模式。而這可以用來提升半導(dǎo)體處理能力?！? 　　目前芯片的面積越小，價(jià)格越昂貴。拉
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基于IBM RFID中間件的圖書管理系統(tǒng)構(gòu)建

IBM RFID中間件具有屏蔽RFID硬件設(shè)備差異和應(yīng)用系統(tǒng)差異的特征，這一特征使RFID技術(shù)與現(xiàn)有的圖書管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫鏈接的同時(shí)，保證了兩者的獨(dú)立性。本文在介紹IBM RFID中間件的基礎(chǔ)上，給出了基于IBM RFID中間件的圖書館管理系統(tǒng)，并闡述了系統(tǒng)的工作過程。
關(guān)鍵字：管理系統(tǒng) 構(gòu)建圖書中間件 IBM RFID 基于

全球首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元研制成功

　　美國(guó)IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機(jī)構(gòu)共同宣布，世界上首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下，制造出有效存儲(chǔ)單元。　　22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元SRAM芯片是更復(fù)雜的設(shè)備，比如微處理器的“先驅(qū)”。SRAM單元的尺寸更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。最新的SRAM單元利用傳統(tǒng)的六晶體管設(shè)計(jì)，僅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。　　新的研究工作是在紐
關(guān)鍵字： IBM SRAM 22納米 32納米

IBM計(jì)劃明年上半年出貨下一代CPU的UNIX服務(wù)器

　　7月21日消息，IBM計(jì)劃在2010年上半年開始出貨載有下一代POWER7微處理器的新UNIX服務(wù)器，以從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Sun和惠普等手中贏取更多客戶。　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IDC的數(shù)據(jù)，目前UNIX服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模約為170億美元，2008年IBM在其中占有約37%的市場(chǎng)份額，排名第一，緊隨其后的是Sun的28%. 　　IBM上周表示，第二季在Unix市場(chǎng)的市占率連續(xù)第五個(gè)季度上升，但其系統(tǒng)及技術(shù)部門的營(yíng)收較上年同期下滑了26%。　　IBM表示，由于Sun在被甲骨文收購之后，圍繞其產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)怎
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RFID全球一周要聞盤點(diǎn)

　　由行業(yè)分析公司IDTechEx報(bào)告表明，2009年全球RFID銷售將比2008年增加5%，主要推動(dòng)力來自于中國(guó)RFID部署。政府和軍事項(xiàng)目正在推動(dòng)目前的RFID市場(chǎng)，其中幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域還有10%以上的漲勢(shì)。　　據(jù)交通運(yùn)輸行業(yè)研究機(jī)構(gòu)eye4transport報(bào)告稱，28%的貨運(yùn)公司開始采用RFID系統(tǒng)。2009年車隊(duì)技術(shù)報(bào)告表明受調(diào)查的44%運(yùn)輸公司尚未使用RFID技術(shù)，因其不相信RFID能提高業(yè)務(wù)效率。另有19%認(rèn)為RFID使用成本過高。此外，有9%表明了對(duì)RFID技術(shù)和實(shí)施問題的擔(dān)憂。　　歐
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看好電池業(yè)前景 IBM致力提升可充電電池效力

　　為了要在對(duì)運(yùn)輸業(yè)未來很重要的先進(jìn)科技中占有一席之地,IBM打算將焦點(diǎn)放在電池上. 　　據(jù)《BusinessWeek》報(bào)道,近日,IBM宣布將花多年努力,把可充電電池的效力提升10%.如此研究計(jì)劃,可以讓電動(dòng)車充一次電就可以跑300-500英哩,從現(xiàn)在的50-100英哩大幅進(jìn)步. 　　要達(dá)成此一目標(biāo),IBM召集了一個(gè)協(xié)會(huì),它將創(chuàng)造出以鋰與氧混合的電池,與傳統(tǒng)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品、電動(dòng)車上搭載的鋰離子電池不同.新的電池也將能夠透過電柵儲(chǔ)電. 　　此外,IBM也希望能夠從亞洲手中,奪回美國(guó)電池產(chǎn)業(yè)的王座.
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IBM研究新型電池電動(dòng)汽車充一次電可駛500英里

　　IBM主導(dǎo)的一個(gè)聯(lián)盟希望開發(fā)出一種鋰元素空氣電池,充一次電有望驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車300至500英里. 　　IBM正在開發(fā)能夠改變未來的前沿科技,鋰元素電池.6月23日,IBM宣布開始一項(xiàng)為期多年的研究計(jì)劃,準(zhǔn)備將充電電池的性能提高10倍.一旦這種新型電池誕生,人們有望在充一次電以后驅(qū)動(dòng)汽車行駛300至500英里(483公里-805公里)路程,現(xiàn)在的電池只能讓電動(dòng)汽車行駛50到 100英里.IBM加州研究實(shí)驗(yàn)室的負(fù)責(zé)人Chandrasekhar Narayan說:“我們希望找到一種完全不同的電池
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DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽(yù)勛章

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)頒發(fā)的榮譽(yù)勛章。　　　　DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德　　與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比，今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
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IBM推新固態(tài)硬盤性能提高8倍尺寸減少8成

　　IBM日前發(fā)布了一款新的固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，旨在幫助企業(yè)降低Power硬件平臺(tái)的運(yùn)行成本，并減少其記憶響應(yīng)時(shí)間。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM稱，通過內(nèi)部測(cè)試，公司希望產(chǎn)品在用戶系統(tǒng)方面獲得巨大的性能提升，同時(shí)希望在物理尺寸和存儲(chǔ)設(shè)備上也有所突破。　　IBM發(fā)表聲明表示，新產(chǎn)品在性能上可提高8倍，同時(shí)物理尺寸上減少約80%，而能耗只有原來的90%。　　此外，IBM同時(shí)還發(fā)布了新的軟件管理技術(shù)，其中包括IBM數(shù)據(jù)設(shè)施管理子系統(tǒng)和固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)平衡器，可以使管理員在IBM z系列和DS8000服務(wù)
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IBM與TOK宣布聯(lián)合開發(fā)新型CIGS太陽能電池

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM與日本半導(dǎo)體加工企業(yè)東京應(yīng)用化學(xué)(TOK)聯(lián)合宣布，將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)，以降低清潔能源的生產(chǎn)成本。　　這是大科技公司之間進(jìn)入新興光伏太陽能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動(dòng)，光伏太陽能在將太陽光轉(zhuǎn)化為電的同時(shí)，不會(huì)釋放出污染物。IBM將貢獻(xiàn)出在電池制造方面的技術(shù)，而TOK則提供自己在半導(dǎo)體及LCD面板鍍膜方面的技術(shù)。　　兩家公司瞄準(zhǔn)開發(fā)出可使薄膜太陽能模塊效率提高一倍的技術(shù)。IBM研發(fā)部門的蘇普拉蒂克稱，他們不是在太陽能模塊生產(chǎn)業(yè)務(wù)上進(jìn)行合作，而是希望在未來2-3年里將技術(shù)許可給生
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IBM集團(tuán)推出28nm工藝技術(shù) 采用高k金屬柵

　　盡管IC市場(chǎng)低迷，但硅代工市場(chǎng)正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。　　該28nm技術(shù)正在認(rèn)證中，是由IBM合作平臺(tái)的成員聯(lián)合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。　　據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無縫轉(zhuǎn)移。該集團(tuán)的32nm技術(shù)在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應(yīng)用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術(shù)。　　該集團(tuán)的32
關(guān)鍵字： IBM 金屬柵高k IC

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ibm介紹

IBM 　　國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司，或萬國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡(jiǎn)體中文）：http://www.ibm.com/cn/?？偣驹诩~約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。IBM 2008全年:營(yíng)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]