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日本10月電子元器件盛會(huì)—CEATEC JAPAN 2006

日本各大半導(dǎo)體集團(tuán)齊匯聚，展示未來3~4年后的電子產(chǎn)品本刊將在11月雜志/網(wǎng)站進(jìn)行全程報(bào)道。 2006年8月3日，北京---由信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（CIAJ：會(huì)長西田厚聰／東芝株式會(huì)社董事長代表執(zhí)行社長）、社團(tuán)法人電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA：會(huì)長秋草直之／富士通株式會(huì)社代表董事會(huì)長）、社團(tuán)法人日本個(gè)人電腦軟件協(xié)會(huì)（JPSA：會(huì)長和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會(huì)社代表董事社長）三個(gè)團(tuán)體舉辦的，最先進(jìn)的IT･電子綜合展會(huì)
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Luminary入門級32位ARM微控制器售價(jià)僅1美元

Luminary Micro公司近日宣布為其32位的Stellaris家族推出首批微控制器。該MCU的入門級售價(jià)僅1美元，同時(shí)也是首款在硅芯片中采用了ARM Cortex-M3處理器的MCU產(chǎn)品。此次推出的Stellaris產(chǎn)品包括LM3S101和LM3S102。基于Stellaris微控制器的應(yīng)用系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)20倍的指令集兼容性能，跨越了20MHz Stellaris微控制器
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IR推出三款新型25V DirectFET MOSFET

國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出三款新型25V DirectFET MOSFET，包括IRF6622控制MOSFET、IRF6628和IRF6629同步MOSFET，主要應(yīng)用于服務(wù)器和電信系統(tǒng)中的嵌入式CPU電源、VRM模塊，以及嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些應(yīng)用需要更高的效率和更好的導(dǎo)熱效果，從而提高功率密度。 IR中國銷售總監(jiān)嚴(yán)國富指出：“與20V器件相比，新型25V DirectFET器件可提供更充
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「CEATEC JAPAN 2006」的召開概要

由信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（CIAJ：會(huì)長西田厚聰／東芝株式會(huì)社董事長代表執(zhí)行社長）、社團(tuán)法人電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA：會(huì)長秋草直之／富士通株式會(huì)社代表董事會(huì)長）、社團(tuán)法人日本個(gè)人電腦軟件協(xié)會(huì)（JPSA：會(huì)長和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會(huì)社代表董事社長）三個(gè)團(tuán)體舉辦的，最先進(jìn)的IT･電子綜合展會(huì)『CEATEC
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ST公布2006年第二季度及上半年收入

• 第二季度收入25.0億美元，同比增長15.4%，環(huán)比增長5.6%。2006年上半年銷售額同比增長14.4%。 • 第二季度每股攤薄凈收益0.18美元，去年同期0.03美元，上一個(gè)季度0.14美元。 • 上半年每股攤薄凈收益0.32美元，去年同期0.01美元 •
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德州OMAP-Vox™ 為Sagem提供核心動(dòng)力

日前，德州儀器 (TI) 宣布薩基姆集團(tuán)(SAFRAN Group)旗下的薩基姆通信公司(Sagem Communication)為其新型 my700X 多媒體手機(jī)選用 TI OMAP-Vox 平臺(tái)產(chǎn)品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專為移動(dòng)電話大眾市場實(shí)現(xiàn)多媒體功能而精心設(shè)計(jì)，因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機(jī)實(shí)現(xiàn)極具吸引力的
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美財(cái)團(tuán)百億美元拿下飛利浦半導(dǎo)體

據(jù)美國《華爾街日報(bào)》8月1日報(bào)道，荷蘭飛利浦公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)“名花有主”，包括“銀湖合伙公司”在內(nèi)的一個(gè)美國財(cái)團(tuán)已經(jīng)出價(jià)80億歐元“搞定”。《華爾街日報(bào)》報(bào)道說，贏得競購的財(cái)團(tuán)由美國紐約“Kohlberg Kravis Roberts & Co.”和加州的銀湖合伙公司組成，他們報(bào)出的價(jià)格是80億歐元，約合102.6億美元。上周，《華爾街日報(bào)》引述消息人士的話說，共有三個(gè)財(cái)團(tuán)正在和飛利浦公司進(jìn)行談判，以買下其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。除了上述美國財(cái)團(tuán)外，第二個(gè)財(cái)團(tuán)包
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Vishay TH3模塑芯片式固體鉭電容器提供高可靠性的汽車高溫應(yīng)用

Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時(shí)，這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。這些新型電容器專為各種高溫汽車應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化，這些應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)罩下及發(fā)動(dòng)機(jī)上的應(yīng)用(如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、噴油系統(tǒng)、線控轉(zhuǎn)向、柴油點(diǎn)火控制及傳輸控制)、傳感器應(yīng)用(如胎壓監(jiān)控及溫度控制)、高溫材料控制相關(guān)的工業(yè)應(yīng)用以及石油勘探傳感系統(tǒng)。這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼，按照EIA-535BAAC，大小從A到E。由
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瑞薩攜手松下合作開發(fā)擴(kuò)展45nm系統(tǒng)級芯片工藝

松下電器產(chǎn)業(yè)有限公司（Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.）與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）日前宣布，兩家公司已開始對45nm SoC（系統(tǒng)級芯片）半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)行全面整合1 測試。該工藝技術(shù)是業(yè)界第一次利用1.0以上的數(shù)值孔徑（NA）和ArF（氬氟化物）浸入式微影系統(tǒng)2進(jìn)行的全面整合。兩家公司于2005年10月開始實(shí)施45nm結(jié)點(diǎn)工藝開發(fā)項(xiàng)目，且
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英特爾推出"博銳"數(shù)字辦公平臺(tái)成型產(chǎn)品

英特爾公布發(fā)布數(shù)字辦公平臺(tái)品牌博銳（vPro），標(biāo)志著英特爾的平臺(tái)化策略已經(jīng)在筆記本、數(shù)字家庭和數(shù)字辦公領(lǐng)域全面部署完成；日前，英特爾針對臺(tái)式機(jī)市場的ConroeITle="處理器" style="text-decoration:underline;color:blue">處理器全球發(fā)布，預(yù)示著博銳平臺(tái)的成型產(chǎn)品正式推出為時(shí)不久了。英特爾博銳數(shù)字辦公平臺(tái)可提升客戶IT系統(tǒng)的性能、簡化IT應(yīng)用流程、降低應(yīng)用難度，幫助企業(yè)
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Sagem my700X手機(jī)選用TI OMAP-Vox™平臺(tái)

　　日前，德州儀器宣布薩基姆集團(tuán)旗下的薩基姆通信公司為其新型 my700X 多媒體TItle="手機(jī)" style="text-decoration:underline;color:blue">手機(jī)選用 TI OMAP-Vox 平臺(tái)產(chǎn)品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專為移動(dòng)電話大眾市場實(shí)現(xiàn)多媒體功能而精心設(shè)計(jì)，因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機(jī)實(shí)現(xiàn)極
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全球第二大芯片代工商聯(lián)華利潤飆升20倍

　　全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子(United Microelectronics)昨天表示，公司季度收益增長近20倍，表明公司改善業(yè)務(wù)盈利能力的措施在取得進(jìn)展。本季度公司凈利潤達(dá)60.52億元新臺(tái)幣(合1.84億美元)，去年同期則為2.99億元新臺(tái)幣。　　良好的業(yè)績提振了聯(lián)華電子的信心，因?yàn)樵摴疽恢甭浜笥谂_(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing)，且落后幅度日益加大。　　聯(lián)華電子的盈利能力之所以得到
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英特爾修復(fù)迅馳漏洞影響無線產(chǎn)品安全

　　近日，英特爾推出三個(gè)補(bǔ)丁，修復(fù)了迅馳(Centrino)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)器和ProSet管理軟件存的的漏洞。這種漏洞，會(huì)影響無線產(chǎn)品的安全性能。　　英特爾呼吁用戶盡快升級這三個(gè)漏洞。據(jù)Sans互聯(lián)網(wǎng)風(fēng)暴中心和F-Secure稱，一個(gè)漏洞可能會(huì)使攻擊者通過Wi-Fi或是建立蠕蟲的形式進(jìn)入PC，從一個(gè)無線筆記本電腦進(jìn)入另一個(gè)。另外一個(gè)漏洞使系統(tǒng)變得易受攻擊，惡意用戶可以獲得進(jìn)入電腦的權(quán)限。　　據(jù)英特爾安全顧問稱，英特爾補(bǔ)丁主要強(qiáng)調(diào)存在于Intel PRO/Wireless 22
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Maxim SOT23封裝視頻同步丟失報(bào)警芯片

　Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM標(biāo)清電視系統(tǒng)的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片。這款可獨(dú)立工作的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片由+5V單電源供電，消耗電流僅為1.7mA。低成本、小尺寸封裝和低功耗特性以及先進(jìn)的檢測電路使得MAX7461可以理想應(yīng)用于安全視頻系統(tǒng)、消費(fèi)類電子和汽車后座娛樂(RSE)設(shè)施。MAX7461可以輸入交流耦合的復(fù)合視頻信號(CVBS)、亮度信號(Y)、同步信號(SoG)，當(dāng)檢測到輸入端無視頻同步信號時(shí)，芯片拉低漏極開路輸出/LOS，產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警，這種
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泰克示波器提供領(lǐng)先的高速設(shè)計(jì)與分析能力

　　泰克公司宣布推出全新DPO70000數(shù)字熒光示波器以及DSA70000數(shù)字串行分析儀產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列將大大拓寬目前DPO7000系列提供的毫不妥協(xié)的實(shí)時(shí)DPO性能平臺(tái)。該新產(chǎn)品系列包含了僅基于全球最快速的多通道的實(shí)時(shí)示波器—TDS6000C系列，才擁有的關(guān)鍵的高端功能。這些新的帶寬達(dá)4GHz，6GHz以及8GHz儀器提供了業(yè)界最優(yōu)秀的數(shù)據(jù)捕獲、調(diào)試、驗(yàn)證以及一致性測試所需的硬件和軟件平臺(tái)，從而為從事高速設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)理想的測試平臺(tái)。　　DPO70000系列為高性能計(jì)算機(jī)、服務(wù)器以及
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