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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

超越思維，用人工智能輔助SoC設(shè)計

  • 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
  • 關(guān)鍵字： AI  人工智能  IC  

發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術(shù)?

  • 雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強，才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補給以及應(yīng)用帶動的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當(dāng)下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設(shè)，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
  • 關(guān)鍵字： IC  

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈， IC Park營造優(yōu)勢生態(tài)

  • 幾年后的北京中關(guān)村，將會出現(xiàn)一個吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài)，目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  

觸控MCU與觸控IC的對比分析

  • 以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點。
  • 關(guān)鍵字： 觸控 MCU  觸控 IC  Rx130  201805  

合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達到了嗎？

  • 　　在大學(xué)實驗室的這4年間，我遇到過許多英文水平不好的同學(xué)們，也見到了由此為他們帶來的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識來分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專業(yè)英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對英文材料不在望而生畏?！　?nbsp;  　　一些歷史知識　　半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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中國半導(dǎo)體迎來盛世危機，變局之年如何破解？

  • 縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個環(huán)節(jié)，幾乎沒有人希望跌價，漲價將是常態(tài)。2018年半導(dǎo)體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手，而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC  

Siemens 計劃收購 Sarokal Test Systems，持續(xù)加強對IC行業(yè)的投資

  • 　　Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計階段到實現(xiàn)和現(xiàn)場測試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產(chǎn)品開發(fā)、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字： Siemens  IC   

基于ARM和μC/OS-II的車載定位終端的設(shè)計

  • 　　為了達到節(jié)省能源、降低排放的目標(biāo)，電子控制技術(shù)在貨車、工程車以及農(nóng)用車的柴油機上得到快速發(fā)展和應(yīng)用。隨著機車電控化技術(shù)發(fā)展，車載定位終端的數(shù)據(jù)采集交互速度以及運行的穩(wěn)定性已成為衡量該設(shè)備的一個重要指標(biāo)。為進一步提升車載定位終端的實時性和穩(wěn)定性，文中設(shè)計了一種基于ARM處理器和μC/OS—II操作系統(tǒng)的車載定位終端。應(yīng)用ARM處理器實現(xiàn)數(shù)據(jù)交互的高速性，應(yīng)用μC/OS—II操作系統(tǒng)解決程序運行的穩(wěn)定性問題?！　? 、車載終端整體結(jié)構(gòu)及功能介紹　　車載定位終端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
  • 關(guān)鍵字： ARM  μC/OS-II  

中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

  • 　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴大，產(chǎn)品價格大幅上漲60%，市場嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。 　　硅片供不應(yīng)求 　　中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 　　全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IC  

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進的2017，求變創(chuàng)新的2018

  • 走過砥礪奮進的2017年，迎來機遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
  • 關(guān)鍵字： IC  集成電路  

基于STM32和μCOS的醫(yī)用注射泵系統(tǒng)軟件設(shè)計

  • 本文提出一種采用STM32F103ZET6處理器平臺，使用μC/OS-II操作系統(tǒng)，借助μC/GUI控件進行界面開發(fā)的注射泵控制系統(tǒng)。采用基于模塊化分層的軟件設(shè)計方法，滿足注射泵對多功能、易用界面、低功耗和多任務(wù)的需求，以提高醫(yī)用注射泵的工作效率及可靠性。
  • 關(guān)鍵字： 醫(yī)用注射泵  STM32  μC/OS-II  μC/GUI  201712  

汽車電子市場2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8％

  • 　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計年復(fù)合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。 　　隨著對新車電子系統(tǒng)需求的上升，人們越來越關(guān)注自動駕駛技術(shù)，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點，由此可見，人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級汽車上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場產(chǎn)品的強勁推動，汽
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晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  • 　　晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。 　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  • 　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動高I/O數(shù)及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 　　1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進封裝技術(shù) 　　2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點，
  • 關(guān)鍵字： 封測  IC  
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