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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年,全球半導體市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%??傮w來看,2012年全球 半導體市場再現(xiàn)負增長,市場規(guī)模跌回2915.6億美元,市場增速同比下滑2.7%,其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元,市場增速進一步同比下 滑3.7%,比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下,中國除了移動智能設備增長較為迅速之外,其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
- 關鍵字: 集成電路 IC
如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: 嵌入式操作系統(tǒng) 嵌入式Linux μC-OS/II μClinux ARM
3D IC技術漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關鍵字: 3D IC
Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元,相較于2011年增長15%,增長幅度令人矚目。
- 關鍵字: Silicon Labs IC
制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務,以及相關技術標準陸續(xù)到位后,半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術,生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關鍵字: 3D IC
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