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高亮度 LED 驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

  •   在各種不同類型的光源中,高亮度 LED(發(fā)光二極管) 目前增長勢頭良好,正開始替代白熾燈、鹵素?zé)?、熒光燈?HID氙氣燈等其它種類的光源。過去,由于受到光線輸出的限制,LED 只適用于儀器發(fā)光。近年來,高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明,以及標(biāo)識牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品,用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術(shù)的不斷發(fā)展,HBLED發(fā)光效率可以達(dá)到 35 至 50 lm/W(流明/瓦),已經(jīng)超過了白熾燈和鹵素?zé)?,并可以與熒
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中芯國際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議

  •   新華網(wǎng)上海12月28日電(記者季明)總部設(shè)在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司)簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議,這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。   根據(jù)協(xié)議,IBM將會(huì)把45納米低功耗以及高速   芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國際。其中低功耗技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī);高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。   中芯國際公司副總裁斯曼斯
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FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)

  •   FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過實(shí)現(xiàn)這一新的工藝,IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中,大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù),并將用于升級最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場安裝的系統(tǒng)。   鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件,因?yàn)樗淖杩垢?,從而可?shí)現(xiàn)器件性能的大幅改善。但
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產(chǎn)業(yè)分析:臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測

  •   根據(jù)預(yù)測,隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板,這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。   臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出,預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量,島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年,景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%,這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料,其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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IC設(shè)計(jì)求突破 期待百億元企業(yè)誕生

  •   中國的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計(jì)、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術(shù)與發(fā)展大會(huì)上我們看到,中國芯片已經(jīng)在移動(dòng)通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動(dòng)處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,取得了突破性的進(jìn)展。我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強(qiáng),部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場的雙重突破。但不可否認(rèn),在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),我國的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時(shí)它
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HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

  •   HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動(dòng)IC,支持驅(qū)動(dòng)32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率,若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高,HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數(shù)字時(shí)鐘等應(yīng)用。   其內(nèi)含顯示內(nèi)存,內(nèi)存的數(shù)據(jù)會(huì)直接對應(yīng)到顯示畫面,可增加使用者在編寫程序時(shí)的便利性,同時(shí)其傳輸接口同HT1622,對于已習(xí)慣HT162x LCD系列的使用者,可節(jié)省程序開發(fā)時(shí)間。   HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V,采用52QFP封裝,具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
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RFID應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名出爐 NXP居首

  •   在市場調(diào)研公司ABI的全球RIFD應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名榜上,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應(yīng)商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。   ABI的供應(yīng)商矩陣評估了從頻率診斷供應(yīng)商到單頻率產(chǎn)品供應(yīng)商的RFID應(yīng)答器IC生產(chǎn)商。   據(jù)ABI的研究主管MichaelLiard:“這種供應(yīng)商矩陣是考察核心RFID產(chǎn)品類別的系列指標(biāo)中的第一種,是為了對RFID解決方案價(jià)值鏈上的直接競爭者進(jìn)行同類比較。”   根據(jù)創(chuàng)新與執(zhí)行指標(biāo)對供應(yīng)商進(jìn)行評價(jià)。前者
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Gartner:明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

  •   市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計(jì),由于電腦內(nèi)存制造商減少投資,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計(jì),明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。   由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會(huì)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)本月初預(yù)計(jì),2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元,不過該協(xié)會(huì)估計(jì)2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元,認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。   Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動(dòng)態(tài)
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中國將出臺(tái)政策法規(guī)鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •   國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策,出臺(tái)一系列政策法規(guī),將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。   據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹,目前,國家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵(lì)I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策,新政策有望在今年底之前出臺(tái)。此外,國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例,將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道,此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。   據(jù)了解,國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn),國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個(gè)重大專項(xiàng)課題中,有2個(gè)與集成電路有關(guān)。“十一
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中國IC需求速度放緩 人民幣升值引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)

  •   中國的IC需求增長速度正在放緩。據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,從需求角度來看,預(yù)計(jì)2007年中國半導(dǎo)體市場增長15%,2008年增長12%,2009年增長10%,2010和2011年分別增長11%和13%。   2007年中國半導(dǎo)體市場營業(yè)額有望增長15%,符合iSuppli公司的預(yù)測。實(shí)際上,預(yù)計(jì)2007年中國IC營業(yè)額將從2006年的450億美元上升到520億美元。這將是中國半導(dǎo)體市場年?duì)I業(yè)額首次突破500億美元。   iSuppli公司預(yù)測中國半導(dǎo)體市場2008年擴(kuò)張12%,當(dāng)年?duì)I業(yè)額將達(dá)到
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展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

  •   1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里,有太多的技術(shù)發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們,更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。   第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。   回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
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IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測

  •   市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測,目前認(rèn)為明年不會(huì)象以前預(yù)測的那樣強(qiáng)勁。   IC Insights新發(fā)布的一份報(bào)告顯示,2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%,從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。   據(jù)IC Insights,預(yù)計(jì)2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元,IC市場將增長10%至2,434億美元。   去年大約也是這個(gè)時(shí)候,IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
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“中國芯”十佳揭曉 集成電路芯片發(fā)展迅速

  •   近日,由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng),北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。   從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出,2007年,我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步:在最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)中,由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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基于單周期控制的IRll50型PFC控制IC及其應(yīng)用

誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

  •   誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。   這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺(tái)積電總體晶圓
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