1 引言 本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開發(fā)和生產過程中的IC測試基本原理,內容覆蓋了基本的測試原理,影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語?! ? 數字集成電路測試的基本原理 器件
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IC 集成電路 測試 原理
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關IC,該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關功能,避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題,極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應用等終端設備。
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IC 智能手機 平板電腦
17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產線。
項目分二期進行,一期投資10億元,占地77.23畝,選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產業(yè)園內,主營大功率、高電壓的集成電路芯片,投產后可形成年產8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產能力。預計第一條8英寸IC芯片生產線將于今年8月底
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福順微電子 IC
2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元,同比增長0.8%;產量為215.4億塊,同比增長0.7%。其中,IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長,銷售額為90.72億元,比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元,同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元,同比下滑3.1%。
進入2012年以來,IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經
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集成電路 硅圓片 IC
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。
Semicast的研究報告顯示,在這個約值324億美元的市場上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導體,ADI公司和瑞薩電子排在其后。
過去兩年來,工業(yè)半導體市場增長了50%,主要受益于模擬IC,LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出,自2008年來,工業(yè)芯片領域的銷售額已超過汽車電子領域。
Barnden指出,2011年,英飛凌以約26億美
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英飛凌 半導體 IC
業(yè)界面臨的挑戰(zhàn) ● 電器本身的節(jié)能問題 在未來幾年,全球CRT彩電的數量預計將會持平,而數字電視 (DTV) 市場區(qū)間則預計將以30% 的年復合增長率增長,于2009年達到9,400萬臺。平板電視以兩種技術為主
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優(yōu)化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 組合 液晶電視
進入2012年以來,IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產業(yè)統(tǒng)計數據顯示,2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351
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IC 半導體
隨著網上新業(yè)務不斷涌現(xiàn),特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn),還有以IPTV為代表的網絡視頻的風行,使光纖傳輸網承載的數據量呈爆炸式增長,速率越來越高,傳輸設備也向光集成(光IC)方面發(fā)展,人們在不斷為減少光電轉換次數、減少設備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是,目前光纖陣列已商品化,而成為光IC核心的光變換器陣列,也即將商用,特別值得關注。
光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件,它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
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IC 光纖
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
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器件 簡介 轉換 光電 IC 技術 基于
對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數字電路,RF電路
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測試 分析 RF 射頻 芯片 IC
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型號:BL8532工作方式:PFM; 輸入電壓:0.8-10/V; 輸出電壓:恒流反饋電壓200-500MV; 靜態(tài)功耗:15UA; 工作頻率:150KHZ; 效 率:87%; 開關管:內置; 電流:500MA;封裝:SOT-89-5.概述:BL8532 是針對LE
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IC 介紹 驅動 照明 背光 LED
作為高度國際化的產業(yè),我國集成電路產業(yè)發(fā)展受到了國際經濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%,規(guī)模為215.4億塊。
近日,財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號),《通知》明確了集成電路生產企業(yè)、設計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限,以及相關細節(jié)。時隔一年零三個
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IC 半導體
韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%,持續(xù)上揚至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè),韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達7.5%的目標。
韓國官方機構知識經濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」,以培植數家國際級IC設計業(yè)者為目標,加速提升韓國于IC設計產業(yè)競爭力。
MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
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三星 IC 單晶片
日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中,半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數項SEMI國際技術標準最新發(fā)展、成功案例,以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
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