首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic nansha

LSI推出業(yè)界最高服務器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

  • 　　日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。 　　LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
  • 關(guān)鍵字： LSI   IC  RAID  

IC卡設備驅(qū)動模塊的代碼

  • 　　面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設備驅(qū)動模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動模塊程序中應用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
  • 關(guān)鍵字： 代碼  模塊  設備驅(qū)動  IC  

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

  • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設計意圖是幫助消費電
  • 關(guān)鍵字： uP  IC  性能  高集成度    

Gartner：今年半導體設備支出將達369億美元

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。 　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓  IC  

韋爾半導體：突破IC細分領域

  • 　　半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 　　和多數(shù)集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
  • 關(guān)鍵字： 韋爾  半導體  IC  

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  • 　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
  • 關(guān)鍵字： 測試  RF  射頻  芯片  IC  

臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
  • 關(guān)鍵字： MEMS  IC  晶圓  

業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

  • 　　觸摸及微控制器解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
  • 關(guān)鍵字： Atmel  IC  有源天線  

TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
  • 關(guān)鍵字： 半導體  IC  封裝  

創(chuàng)維布局半導體領域　國內(nèi)芯片設計迎來春天

  • 　　深圳市紀念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導體設計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導體設計中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結(jié)合中國電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。 　　隨著3C融合時代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)維  半導體  IC  

臺灣IC設計 本季業(yè)績看跌

  • 　　IC設計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。 　　IC設計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應該要消化到第四季，才能恢復正常水平。 　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC  

Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網(wǎng)絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 　　CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
  • 關(guān)鍵字： Silicon  IC  USB  

MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。 　
  • 關(guān)鍵字： MEMS  IC  晶圓  

Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  • 　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi  GPS  藍牙  IC  

打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關(guān)應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 電源  IC  集成  市場  工業(yè)  醫(yī)療  打入  
共1462條 56/98 |‹ « 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 » ›|

ic nansha介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ic nansha!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ic nansha的理解，并與今后在此搜索ic nansha的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473