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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic封裝

3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會

  • 　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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Cadence技術(shù)與Allegro Package Designer為掌上消費電子市場而優(yōu)化

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

  • 確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

  • 引言半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。對于定制IC器件來說，系統(tǒng)設(shè)計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早
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集成電路對EMI設(shè)計的影響分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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熱固性IC封裝材料的吸濕研究

  • 1、概述 　　熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而，它的機械特性受環(huán)境的影響很 ...
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IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

  • 假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特 ...
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中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變

  • 　　日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 　　一直以來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。 　　一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實。但是
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

  • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
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英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠

  • 　　英特爾宣布，將關(guān)閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。 　　受經(jīng)濟下滑，銷售下降的影響，未來12個月，英特爾計劃將上海工作崗位轉(zhuǎn)移至成都。 　　受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前，成都工廠的員工人數(shù)在600人以上。 　　最近，英特爾宣布在大連興建一座300毫米晶圓工廠，該投資25億美元的工廠將成為英特爾在中國的首個晶圓工廠。 　　英特爾在上月曾宣布，將關(guān)閉兩座晶圓工廠以及三座IC封裝工廠，此舉將影響英特爾全球5000到6000員工。 　　英特爾計劃關(guān)閉位于馬
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中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策

  • 　　導(dǎo)致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。 　　1、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合。
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邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式

  • ? 　　我國已成為PCB生產(chǎn)大國，但要成為PCB生產(chǎn)強國還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應(yīng)市場需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。 　　據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計，中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達到143億美元，占全球市場份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強國轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強求精上做文章。 　　PCB走向高密度精細化 　　隨著電子整機產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
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破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進

  • 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預(yù)測》報告中預(yù)測，2006年到2010年，F(xiàn)PC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長  業(yè)內(nèi)人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段?？傮w來說，通信、汽車、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電
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IC封裝術(shù)語及示意圖

  •     #1  IC封裝術(shù)語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304
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IC封裝名詞解釋

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)   帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳
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ic封裝介紹

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [ 查看詳細 ]

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