ic封裝文章進(jìn)入ic封裝技術(shù)社區(qū)

3D IC制程漸成熟臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

　　長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備，等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。　　近年來(lái)3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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Cadence技術(shù)與Allegro Package Designer為掌上消費(fèi)電子市場(chǎng)而優(yōu)化

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
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利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

引言半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。對(duì)于定制IC器件來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會(huì)與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早
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集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響分析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：集成電路 EMI PCB IC封裝

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

1、概述　　熱固化聚合物由于其獨(dú)有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而，它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很 ...
關(guān)鍵字：熱固性 IC封裝吸濕

IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特 ...
關(guān)鍵字： IC封裝 PCB設(shè)計(jì) 散熱完整性

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變

　　日前在中國(guó)電子報(bào)上見(jiàn)長(zhǎng)電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。　　一直以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個(gè)代工還是IDM。其實(shí)細(xì)想兩者之間并非沒(méi)有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國(guó)的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說(shuō)代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過(guò)渡。　　一直以來(lái)代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會(huì)涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是
關(guān)鍵字： Dongbu 芯片代工 IC封裝 IDM

集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測(cè) IC封裝 FCBGA TSV MIS

英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠

　　英特爾宣布，將關(guān)閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。　　受經(jīng)濟(jì)下滑，銷售下降的影響，未來(lái)12個(gè)月，英特爾計(jì)劃將上海工作崗位轉(zhuǎn)移至成都。　　受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前，成都工廠的員工人數(shù)在600人以上。　　最近，英特爾宣布在大連興建一座300毫米晶圓工廠，該投資25億美元的工廠將成為英特爾在中國(guó)的首個(gè)晶圓工廠。　　英特爾在上月曾宣布，將關(guān)閉兩座晶圓工廠以及三座IC封裝工廠，此舉將影響英特爾全球5000到6000員工。　　英特爾計(jì)劃關(guān)閉位于馬
關(guān)鍵字：英特爾 IC封裝

中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策

　　導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上與國(guó)際同步，通過(guò)不懈的努力，靠中國(guó)人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國(guó)自己的IC專利。要想在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺(tái)，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。　　1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。
關(guān)鍵字： IC封裝創(chuàng)新半導(dǎo)體集成電路

邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式

? 　　我國(guó)已成為PCB生產(chǎn)大國(guó)，但要成為PCB生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機(jī)遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。　　據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達(dá)到143億美元，占全球市場(chǎng)份額的28.6%，超過(guò)日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國(guó)。然而如何從PCB生產(chǎn)大國(guó)向生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強(qiáng)求精上做文章。　　PCB走向高密度精細(xì)化　　隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
關(guān)鍵字： PCB 印制電路 IC封裝

破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)

近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場(chǎng)預(yù)測(cè)》報(bào)告中預(yù)測(cè)，2006年到2010年，F(xiàn)PC每年市場(chǎng)增長(zhǎng)率為12.6%，到2010年將超過(guò)140億美元。移動(dòng)通信及顯示器拉動(dòng)FPC增長(zhǎng) 業(yè)內(nèi)人士在接受本報(bào)記者采訪時(shí)均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長(zhǎng)階段?？傮w來(lái)說(shuō)，通信、汽車、消費(fèi)電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺(tái)。特別是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子印制電路板 FPC IC封裝 IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 ATE

IC封裝術(shù)語(yǔ)及示意圖

#1 IC封裝術(shù)語(yǔ)1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304
關(guān)鍵字： IC封裝封裝

IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳
關(guān)鍵字： IC封裝英文封裝

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ic封裝介紹

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [ 查看詳細(xì) ]

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