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IC電子邁入季節(jié)性旺季 手機芯片市場競爭激烈

  •   IC設計族群法說會陸續(xù)召開中,第2季IC設計普遍邁入季節(jié)性旺季,其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑,但客戶庫存持續(xù)回補,營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響,本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景,本季網(wǎng)通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進入傳統(tǒng)旺季,業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。   手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績?nèi)缡袌鲱A期,而第2季業(yè)績展望則是憂喜參半,營收持續(xù)成長優(yōu)于市場預期,但手機晶片市場競爭激烈依舊,毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車,本季毛利率力保35%,預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.4
  • 關鍵字: 芯片  IC設計  

臺灣半導體人才流失 大陸半導體強勢崛起

  •   臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設計聯(lián)發(fā)科首席技術顧問許錫淵指出,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。   許錫淵表示,臺灣IC設計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。        相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設計急起直追,市占率與產(chǎn)
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

IC設計產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)大 聯(lián)發(fā)科:提供開放、創(chuàng)新環(huán)境 可解決困境

  •   臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟今(28)日正式成立,IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術顧問許錫淵指出,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。   許錫淵表示,臺灣IC設計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。   相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設計急起直追,市占率與產(chǎn)值快速
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

臺系IC設計搶車用商機 人人有進度、個個沒把握

  •   雖然全球車用電子市場需求擁有傲人一等的年復合成長率,而且在電動車、智能駕駛及車聯(lián)網(wǎng)等概念不斷發(fā)酵下,車用相關芯片需求已一路狂飆,臺系IC設計業(yè)者雖然也有心切入,甚至已推出不少芯片解決方案來搶市。   然而,在品牌車廠及代工業(yè)者在芯片采購策略上,多偏好大廠規(guī)模、悠久歷史、長期配合及產(chǎn)品良率等議題,臺系IC設計業(yè)者短期仍只能力拚車用相關配件的后裝(After Market)市場。   至于何時才能第一時間切入品牌車廠零組件供應鏈名單中,臺系IC設計大廠不諱言指出,在公司車用芯片產(chǎn)品與技術上,必需要有一
  • 關鍵字: IC設計  車聯(lián)網(wǎng)  

中國IC設計奮起直追 營收排名全球第三

  •   IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元??偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追,目前全球市場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
  • 關鍵字: IC設計  

臺媒:留意大陸IC設計質(zhì)變

  •   大陸官方計劃性扶植半導體產(chǎn)業(yè),其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名,各界關注的整體產(chǎn)值市占率的“量變”,已節(jié)節(jié)逼近臺灣。然而,象征著IC設計產(chǎn)業(yè)未來技術發(fā)展的IP專利能量“質(zhì)變”,對臺灣的威脅更值得關注。   今年2月起,大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone,已不難預料,當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場后,在國際標準制定的發(fā)言權將愈來愈強大,臺灣半導體業(yè)者在專利布局上,已不得不關注大陸的專利標準。   根據(jù)&
  • 關鍵字: IC設計  海思  

IC設計業(yè)板塊變動 大陸竄起、歐系消退

  •   IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元??偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追,目前全球市 場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
  • 關鍵字: IC設計  英特爾  

國內(nèi)ARM陣營IC設計公司會不會處處受制于人?

  • 近年來,在國家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下,國內(nèi)從事高性能CPU設計的單位或公司數(shù)量不斷壯大,但在供應鏈上嚴重依賴境外公司,自主可控時代并沒有到來。
  • 關鍵字: ARM  IC設計  

以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開放陸資?

  • 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)?為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項,未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

臺灣開放IC設計業(yè) 防火墻是什么?

  • 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)?為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項,開不開放?松不松綁?一個巨大的難題擺在面前。
  • 關鍵字: IC設計  聯(lián)發(fā)科  

小摩:中國IC設計還未成氣候

  •   2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕,6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區(qū),總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出,半導體業(yè)躍升中國近年來重點發(fā)展產(chǎn)業(yè),加上投資基金蜂擁,看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先,有望挑戰(zhàn)英特爾10奈米和7奈米制程地位。   摩根大通指出,中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術,帶動封測代工(OSAT)業(yè)高度
  • 關鍵字: IC設計  

迎物聯(lián)網(wǎng)時代 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)加強四個方面搶占先機

  •   面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰(zhàn),臺灣IC設計業(yè)者已積極藉由自發(fā)性參與產(chǎn)學研究計畫、加強軟體與系統(tǒng)整合能力、擴大異業(yè)聯(lián)盟合作,以及加速5G關鍵技術布局來調(diào)整營運體質(zhì),期在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)占有一席之地。  近來中國清華紫光集團在世界各處發(fā)動銀彈攻勢,并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision),不僅如此,先前還想收購美國美光、韓國SK海力士,日前更放話想并臺灣聯(lián)發(fā)科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑,也引發(fā)臺灣產(chǎn)官學各界正反兩面看法。因此,臺灣IC設計業(yè)該如何因應
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  IC設計  

陳年老醋換新瓶?!國內(nèi)IC設計公司商業(yè)秘密戰(zhàn)為何愈演愈烈

  • 有官司纏身再也不是國人思維中難以啟齒的“羞事”,而是中國企業(yè)已經(jīng)有能力參與到國際競爭中去的有力證明,這將成為中國企業(yè)的一種新常態(tài)。
  • 關鍵字: IC設計  匯頂  

物聯(lián)網(wǎng)時代大陸IC設計迎彎道機遇

  •   首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為,IC設計行業(yè)技術壁壘高,境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄,在物聯(lián)網(wǎng)新終端不斷涌現(xiàn)的情況下,保住現(xiàn)有行業(yè)地位實屬不易,縮小差距更是困難。我們認為:物聯(lián)網(wǎng)時代新特點有望重塑行業(yè)競爭格局,陸企在良好外部環(huán)境的支持下供給能跟上,需求有保障,有望實現(xiàn)彎道追趕。   供給能跟上:存量高端芯片并購突破,增量中低端芯片差距較小。   (1)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩,行業(yè)景氣下行,部分企業(yè)盈利困難,并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  IC設計  

臺灣政黨輪替對IC設計開放陸資參股有何影響?

  •   政黨輪替后,選前兩大影響半導體發(fā)展案--“紫光入股矽品案”、“IC設計開放陸資參股”還能否過關,連臺灣經(jīng)濟部官員都沒把握。因為兩大案都有兩關要過,除要新行政團隊點頭,也須獲得多數(shù)新科立委支持。產(chǎn)業(yè)專家認為,臺灣對半導體產(chǎn)業(yè)若采取封鎖陸資策略,將使產(chǎn)業(yè)陷入低價競爭泥淖。   紫光集團扣關臺灣半導體,“總統(tǒng)”當選人蔡英文日前曾公開表態(tài),在部分疑慮未厘清前,沒有開放空間。經(jīng)濟部次長沈榮津指出,不管是IC設計開放陸資、還是紫光案,選前立
  • 關鍵字: IC設計  
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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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