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全球前十IC設計營收環(huán)比增長12.5%，第三季望創(chuàng)新高

  • 根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現從各家營收表現來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯網公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具，提高IC設計質量及可靠性

  • 英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設計的早期階段發(fā)現與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高，多種RTL編碼風格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問題更容易成為設計上的缺陷，導致設計不斷修改，甚至造成流片失敗的風險。此外，設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰(zhàn)可以通過
  • 關鍵字： 英諾達  DFT  靜態(tài)驗證工具  IC設計  

下半年，IC設計業(yè)幾家歡樂幾家愁

  • 雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業(yè)幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設計業(yè)者坦言，第三季度可能不會像往年傳統旺季一樣那么旺，今年業(yè)績表現不會太好，只能把眼光放到明年?，F階段大多數 IC 設計公司上半年累計業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運看增，下半年表現有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹慎下單，能見度仍明朗，還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當前市場有些產品應用領域相對較好，如工控與車用等
  • 關鍵字： IC設計  

IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

  • 近期，媒體報道IC設計產業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產業(yè)，驅動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
  • 關鍵字： IC設計  庫存  集邦咨詢  

IC 設計與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務

  • AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關業(yè)務帶來相當優(yōu)異的成長表現。
  • 關鍵字： IC設計  ASIC  

聯發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊

  • 聯發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
  • 關鍵字： 聯發(fā)科  IC設計  晶圓代工  

集邦：IC設計Q1營收跌幅收斂

  • 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續(xù)跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯網（IoT）兩大產品業(yè)務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
  • 關鍵字： 集邦  IC設計  

2022第四季全球前十IC設計商營收跌幅擴大至10%

  • 隨著全球總體經濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業(yè)者對市況反轉的反應也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應鏈庫存持續(xù)修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應鏈庫存回補以外，市場需求仍弱，故TrendFor
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字： Arm  自制芯片  IC設計  

IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇

  • 在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續(xù)萎靡，半導體產業(yè)整體邁入調整周期，IC設計環(huán)節(jié)也不例外。不過，近期IC設計行業(yè)迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯發(fā)科、聯詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業(yè)正在慢慢好轉，不過業(yè)界仍舊謹
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  

IC設計廠逆風搶單 攻USB 4、Type-C

  • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關供應鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
  • 關鍵字： IC設計  USB 4  Type-C  

晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干

  • 據業(yè)內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業(yè)供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  

深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
  • 關鍵字： CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設計  

西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持

  • 獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路提供快速電路驗證。這兩個產品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
  • 關鍵字： 西門子  IC設計  臺積電  

十大IC設計公司最新銷售額排名：高通位居榜首

  • 　　近日，TrendForce集邦咨詢統計了全球十大IC設計公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首，英偉達、博通分居二三位，AMD在完成收購賽靈思后，超越聯發(fā)科升至第四，聯發(fā)科下降至第五位?！　∈驣C設計公司2022年第一季營收達394.3億美元，同比增長44%。高通公司同比增長52%，營收95.5億美元逼近百億美元大關。排名第二的英偉達營收增長45.4%，達到79億美元。此外，聯發(fā)科一季度營收50億美元，同比增32%。　　前十名中，美滿電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示，原因是
  • 關鍵字： IC設計  高通  英偉達  博通  
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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