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高通在CES 2024上開啟出行全新時(shí)代

  • 要點(diǎn)：?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費(fèi)電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗(yàn)

  • 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。德州儀器會(huì)在 2024 年國際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性。·?????? 新款驅(qū)動(dòng)器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開發(fā)時(shí)間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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Mark Gurman：蘋果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計(jì)劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對(duì)話能力，并提供更加個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測(cè)試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲(chǔ)2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者：益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會(huì)，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)?？沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

  • 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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信號(hào)分析軟件imc FAMOS免費(fèi)培訓(xùn)和范例演示

  • 先睹為快：研討會(huì)內(nèi)容速覽| 11月16日(周四)?下午3-4點(diǎn)為實(shí)現(xiàn)通過提高工作流程效率來提高可用性的目標(biāo)，最新版imc? FAMOS 2023通過配備“全新助手和向?qū)А?、多樣化的?shù)據(jù)導(dǎo)入、分析與可視化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能來支持測(cè)試工程師、研究人員和技術(shù)人員的產(chǎn)品創(chuàng)新。imc FAMOS 2023專業(yè)版包含視頻播放（video player）、頻譜分析（Spectrum Analysis）、測(cè)量不確定度計(jì)算、Python-Kit、PowerPoi
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imc FAMOS全力支持中國高校前沿科研,免費(fèi)訂閱2023信號(hào)分析軟件

  • 自1988年起，德國imc就一直致力于為研發(fā)&測(cè)試工程師、大型裝備產(chǎn)業(yè)制造商提供高品質(zhì)的數(shù)據(jù)采集設(shè)備，以及開放共享的數(shù)據(jù)分析軟件平臺(tái)。如今，這個(gè)行業(yè)前沿技術(shù)應(yīng)用的開拓者迎來它的三十五周年慶，我們深感榮幸，同時(shí)也想借此機(jī)會(huì)對(duì)所有支持我們客戶表示感謝。支持高校前沿科學(xué)研究——免費(fèi)訂閱一年，注冊(cè)申請(qǐng)imc FAMOS 365隨著科學(xué)技術(shù)與工程應(yīng)用的不斷結(jié)合與深入，為進(jìn)一步支持中國高等工科院校的前沿科學(xué)研究，并推動(dòng)新能源汽車、高鐵、航空航天、船舶、土木、風(fēng)電等先進(jìn)制造領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)實(shí)際工程應(yīng)用。Ax
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imc在線研討會(huì)“電動(dòng)汽車電池測(cè)試方案”簡介

  • 電動(dòng)汽車電池是否能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)及其性能表現(xiàn)直接影響到電動(dòng)汽車的續(xù)航能力、壽命和安全，因此電動(dòng)汽車電池測(cè)試一直是技術(shù)工程師關(guān)注的重點(diǎn)。本次研討會(huì)，我們將一起討論imc為此提供的解決方案，包括試驗(yàn)臺(tái)、測(cè)試裝置和電池單元開發(fā)中及用于整個(gè)電池組的測(cè)試方案。典型的應(yīng)用場(chǎng)景包括：電池包下線檢測(cè)及IPX測(cè)試。7月18日(周二)?下午3-4點(diǎn)研討會(huì)議程：ü? BMS測(cè)試系統(tǒng)和相關(guān)的測(cè)試設(shè)備ü? 電池單元開發(fā)過程中的安全性測(cè)試ü? 用于高壓電池組測(cè)試的試驗(yàn)臺(tái)測(cè)試模塊ü? 用于
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最具彈性的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)——imc ARGUSfit

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測(cè)量模塊及現(xiàn)場(chǎng)總線接口模塊(如CAN FD)，可以通過“卡扣機(jī)制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測(cè)試與監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景提供豐富的靈活性。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得imc ARGUSfit可以完美適應(yīng)不斷變化的測(cè)試環(huán)境，得益于極其緊湊的外殼設(shè)計(jì)，使其成為狹小空間測(cè)試應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于分布式測(cè)量，模塊之
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