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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術，新的轉(zhuǎn)移工藝可實現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！　∠冗M封裝技術目前主要用于服務器、智能手機、工業(yè)和汽車應用領域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
  • 關鍵字： A*STAR  晶圓  

A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

  • 　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達目標諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標信號將無法傳送到信息處理中心進行處理,從而導致雷達主要功能失效。某設備的A/D轉(zhuǎn)換設備結(jié)構(gòu)復雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進A/D轉(zhuǎn)換組合進行詳細的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
  • 關鍵字： A/D  CPLD  

泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰(zhàn)

  • 作者 / 王瑩　　近日泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)在清華大學舉行，泛林集團(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術官 Richard A. Gottscho博士和清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團技術研討會注重產(chǎn)學結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會議的目的是通過相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
  • 關鍵字： Lam Research Technical Symposium  Richard A. Gottscho  魏少軍  201810  

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設計

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大
  • 關鍵字： PCB  A/D分區(qū)  

a-Si/GZO/LTPS三種技術對比

  • 隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人們對于顯示成像技術的要求不斷提高，這也促使著技術的不斷發(fā)展，TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
  • 關鍵字： a-Si  GZO  LTPS  

羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡化LTE-A無線終端外場測試

  • 　　羅德與施瓦茨正在與無線模塊供應商金雅拓展開合作，以解決需要在不同國家進行大范圍外場測試的問題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡配置參數(shù)應用于CMW500無線通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關領域。指定網(wǎng)絡的集成測試和外場測試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡和
  • 關鍵字： CMW500  LTE-A  

常見定位技術大盤點

  • 常見定位技術大盤點-　目前常用的定位方式有：GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標簽識別定位、藍牙定位、聲波定位、場景識別定位。技術上可以采取以下一種或多種混合。
  • 關鍵字： cellID  A-GPS  GPS  FRID  WifiAP  

技術演進版本LTE-A對比LTE有何優(yōu)勢

  • 技術演進版本LTE-A對比LTE有何優(yōu)勢-嚴格來講，LTE-A是LTE技術的進一步演進版本。LTE的頭兩個版本 Release8和Release9，并沒有滿足ITU對4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被稱為3.9G或準4G。此后，在R8/R9基礎上推出的 LTE R10，融合了新的技術架構(gòu)，真正達到ITU的峰值速率要求。
  • 關鍵字： LTE  LTE-A  

ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽

  • ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動應用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個主要產(chǎn)品類別。
  • 關鍵字： cortex-A  處理器  ARM  

2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍海

  • 　　DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導入TDDI動機提升等因素帶動，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。 　　TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
  • 關鍵字： a-Si  TDDI  

5G：發(fā)展中的革新

  • 　　根據(jù)德勤全球的預測，我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實的舉措。 　　首先，擁有5G網(wǎng)絡許多核心要素的增強型4G網(wǎng)絡LTEAdvanced(簡稱“LTE-APro”)將推出商用版：截至2017年年底，超過200家運營商有可能推出LTE-A，其中超過20家應已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡。 　　其次，將繼續(xù)制定5G標準。5G是多項技術集成的一個框架。關于5G標準的制定，已經(jīng)有達成一致的計劃，從今年起至2020年，每一年都將有既定的重大步驟實施，到2020年的時候，數(shù)十
  • 關鍵字： 5G  LTE-A  

LTE-A PDSCH信道的解調(diào)技術研究與實現(xiàn)

  • LTE以其高速率、低時延等優(yōu)點，得到世界各主流通信設備商和運營商的廣泛關注，并已經(jīng)開始進行大規(guī)模的商用。為了保證 LTE及其后續(xù)技術的長久生命力，同時也為了滿足IMT-A和未來通信的更高需求，LTE-A的推行已經(jīng)勢不可擋。為了檢測LTE-A物理層的業(yè)務信息，LTE-A PDSCH的解調(diào)成為物理層分析的核心模塊。本文結(jié)合自主研發(fā)的綜合測試儀，對LTE-A PDSCH解調(diào)技術進行探討，儀器分析結(jié)果表明提出的檢測技術正確有效。
  • 關鍵字： LTE-A  CA  解調(diào)  201707  

基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡的語音會議系統(tǒng)設計

  • 本方案設計了一種基于ZigBee傳輸?shù)臒o線傳感網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)的語音會議系統(tǒng)。每個話筒作為無線傳感網(wǎng)絡的一個節(jié)點，所有話筒組成一個無線傳感網(wǎng)絡。話筒的聲音數(shù)據(jù)通過ZigBee傳輸上傳到匯聚節(jié)點，匯聚節(jié)點再轉(zhuǎn)發(fā)到擴聲系統(tǒng)，此設計有效地解決傳送距離過遠和部分死角位置無法傳送的問題。
  • 關鍵字： 無線傳感器  ZigBee  A/D采樣  ZICM2410  

高速A/D系統(tǒng)設計結(jié)構(gòu)及電路設計問題

  • 在現(xiàn)代雷達系統(tǒng)、激光測距以及高能物理試驗中往往產(chǎn)生寬帶信號或者上升沿比較陡的信號(一般10ns左右)。若對此類信號進行數(shù)字化處理，要求A/D部分的采樣率至少應該在200M/s以上。本文介紹的系統(tǒng)正是針
  • 關鍵字： A/D采樣系統(tǒng)  高速數(shù)據(jù)  PC機  

盤點硬盤領域的九大基礎技術

  • 硬盤技術伴隨著我們走過了幾十年的風風雨雨。我們在使用硬盤技術的時候還有很多不了解的東西，下面就詳細的介紹硬盤技術中的主流技術。希望大家能夠深入了解硬盤技術?？偟膩碚f，目前硬盤技術的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術和S.M.A.R.T自我監(jiān)測分析和報告技術等各項技術已普遍為各大硬盤制造商所采用，這使得硬盤在傳輸率、單片存儲容量和監(jiān)測預告技術上較以往有了很大提高。
  • 關鍵字： 硬盤技術  GMR  S.M.A.R.T  
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