- Intel已經決定，讓中國成都工廠也加入封測流程中，使用完全相同的流程和技術，以進一步擴充第8代酷睿處理器的產能。
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intel 酷睿
- 三星可以奪冠，并不是因為英特爾本身的衰退，而是三星受惠內存價格上漲，帶動營收成長同步成長，再推升市占率攀升。
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三星 Intel
- 明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
據(jù)外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。
其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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Intel 5G
- 半導體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負責人RajaKoduri，確認到該公司任職，頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關系。
Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時，擁有
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AMD Intel
- 在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和矽智財權廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構的移動芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術，以及10納米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。
過去，在Intel專注的x86核心架構市場，與ARM核心架構專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經試圖以x86核心架構，進入智能手機領域。而以ARM核心架構
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Intel ARM
- 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利，CIDM模式或許適應中國半導體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
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CIDM Intel
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠 Intel 和硅智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。 在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構的行動芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術來進行代工生產。
過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構市場，與 ARM 核心架構專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel 10nm
- 上周，英特爾公布了三季度財報，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務是此次亮眼成績的主力功臣。在財報會議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產階段。
同時，大規(guī)模量產和OEM客戶采用應該是在2018年下半年。
所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風，英特
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Intel 10nm
- 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應用較為廣泛。
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Intel 80C196KC 數(shù)字觸發(fā)器
- 電源你不知道的事：各路輸出負責哪里？-電源作為主機系統(tǒng)的大心臟，為主機各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規(guī)格等方面就完事。
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電源管理 CPU Intel
- “劣質硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經常看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Inte
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Intel CPU
- 深入了解CPU兩大架構ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。
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CPU Intel X86 ARM
- 目前，計算機科學的前沿議題是量子學的運用。 今年5月，IBM展示了首個包含17個量子位的計算系統(tǒng)，谷歌為云服務部署了9個量子位的前沿成果?！ 〗裉?，Intel宣布，首顆17量子位超導測試芯片已經交付荷蘭合作伙伴QuTech?！ ∫驗榱孔游粏卧獦O其脆弱，一旦有噪聲或溫度過高就會罷工或數(shù)據(jù)丟失，所以Intel創(chuàng)造了一個逼近絕對零度的環(huán)境。
不過，Intel的專家表示，他們運用了的新的技術，使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍?！ 『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?，
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Intel CPU
- 蘋果最新推出的A11芯片再次證明，只有自主把控芯片才能讓設備發(fā)揮最大的價值。而除了蘋果之外，三星，華為等也在研發(fā)自家的芯片，很多人對此可能并不陌生，但可能有些讀者可能不曾了解的是，LG也擁有自家的芯片——NUCLUN，盡管最終以失敗告終。
現(xiàn)據(jù)最新消息，LG似乎正在研發(fā)兩款全新的處理器。
根據(jù)歐盟知識產權局的申請文件，LG提交了兩份商標申請文件，分別是“LG KROMAX Processor" 和 "LG
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Intel 10nm
- Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術先進性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領先一代，還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
按照目前的消息，CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器，但在它之前，F(xiàn)alconMesaFPGA可編程芯片會更早使用10nm。
不過據(jù)最新報道，Intel10nm的第一站，其實是NAND閃存，而且是64層堆疊的3D閃存。
至于為何在
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Intel 10nm
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