首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel ceo

用70億美元收購Mellanox,英偉達闊綽出手“打敗”Intel

  •   隨著云計算和人工智能技術的成熟,云服務器市場被極大程度拉動,成長為一片藍海市場,而這也促使服務器芯片市場的戰(zhàn)事愈演愈烈。3月11日消息,有知情人士透露英偉達競購出價“打敗”Intel,將以70多億美元現(xiàn)金收購以色列服務器芯片制造商Mellanox Technologies?! ?,這筆交易最快將會在周一宣布。對此,英偉達不予置評,英特爾、Mellanox亦未做出任何回應。    Mellanox Technologies成立于1999年,總部位于以色列約克尼穆(Yokneam),同時在美國設
  • 關鍵字: 英偉達  Intel  Mellanox  

全球存儲芯片市場遇冷,Intel半導體收入有望超越三星重回第一

  • 來自IC insights的預測顯示,由于存儲芯片(包括DRAM內存和NAND閃存)行情轉冷,三星的半導體產品年收入將同比暴跌20%,雖然Intel也基本保持平穩(wěn),但結果將最終變成三星再次跌至第二位,Intel重回第一。
  • 關鍵字: Intel  三星  

龍芯處理器真不如Intel/AMD?別輕看了“自主”

  • 中國芯真不如英特爾AMD?“中國芯”的進度不一定能如眾人所愿,但是對“自主”信念不能變。這關乎個人也關乎國家、國家科技要自主,這些都是外來力量不能給予的。
  • 關鍵字: 龍芯  Intel  

AMD在PC市場的份額急升,Intel似已無力反擊

  •   2018年四季度的PC市場顯示,AMD在桌面PC市場的份額達到15.8%,在筆記本市場的份額達到12.1%,均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升,Intel祭出的應對手段是提升PC處理器的售價,最終取得了2018年四季度的營收上升,但是這顯然不是一種長遠的辦法。    AMD在PC市場持續(xù)發(fā)力  2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構,憑借Zen架構大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進至7nm,而Intel自20
  • 關鍵字: AMD  Intel  

Intel公布晶圓工廠擴建計劃:增加芯片產能

  •   Intel的芯片業(yè)務依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖?! 〖瘓F副總裁、制造和運營部門總經理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好地改善了14nm的產能,同時,位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展,公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內存工廠。  向前看的話,Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產設施,預計從2019年開始逐步投建,持續(xù)多年。  Intel稱,擴建工廠、更新設備等將有助于其在市場
  • 關鍵字: Intel  晶圓  

Intel再增5億美元額外資本支出:用于提升14nm產能

  •   雖然14nm行將收尾,但是卻有大量的客戶在趕“末班車”,導致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉向更新的、更先進的生產工具,以便增加產能,在近日的第39屆納斯達克投資者會議上,首席工程官、技術、系統(tǒng)架構和客戶集團總裁MurthyRenduchintala透露,Intel今年額外增補的投資實際達到了15億美元。  也就是說,Intel在2018年實際的資本支出(即生產設備、新設施建設和類似開支)達到了155億美元?! ∮捎?月時,Intel的說法還是額外10億,所以意味著
  • 關鍵字: Intel,14nm  

邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網的融合

  •  近日在2018英特爾人工智能大會上,英特爾公司物聯(lián)網事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網兩大技術之間的融合,從他的觀點中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計算將是促進兩大技術融合的關鍵所在,就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網過渡到物聯(lián)網已經是大勢所趨,這將帶動整個計算架構的變革。在未來20年的時間里,人工智能所產生的這些機遇或者說機會,Jonathan Ballon認為將有一半體現(xiàn)在網絡的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說,
  • 關鍵字: Intel  IoT  邊緣計算  

AMD/Intel處理器纏斗史:為創(chuàng)造偉大產品而生

  • AMD與Intel的關系似乎是水火不容的競爭對立的關系,但是實際上,AMD的與Intel之間的關系遠比你想象中的要復雜的多。
  • 關鍵字: AMD  Intel  處理器  

Intel英偉達AMD高通,美國四巨頭迎來冰點

  • 市場的波動下滑,讓Intel、AMD、英偉達、高通們的日子不好過,而Ai時代的到來,又讓美國巨頭們統(tǒng)治半導體市場時代即將進入終結。
  • 關鍵字: Intel  英偉達  AMD  高通  

想與高通抗衡?Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

  •   11月13日,Intel宣布推出XMM81605G多?;鶐?,可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多?! 私猓琗MM8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示,XMM8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市?! 倪@個角度看的話,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然,對于蘋果來說,還有第一代5G基帶XM
  • 關鍵字: Intel  5G  

AMD攻勢減弱,Intel業(yè)績取得快速增長

  •   AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們三季度的業(yè)績,AMD未能延續(xù)此前的強勁增長,Intel則意外的取得了營收的快速增長,后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務器芯片業(yè)務?! MD與Intel在PC處理器市場展開爭奪  2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強大的競爭力,在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成,創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26%的優(yōu)異成績。  不過到了今年,在AMD的競爭壓力下,I
  • 關鍵字: AMD  Intel  服務器  

10nm工藝!Intel全新架構Ice Lake首次現(xiàn)身:一二級緩存增大

  •   按照原本規(guī)劃,Intel的第一代10nm工藝處理器應該是Cannon Lake,但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規(guī)模量產,迄今只出了一款i3-8121U,連核顯都沒開啟?! 〉诙?0nm工藝產品的代號則是Ice Lake, 會在架構上發(fā)生較大的變化,是最近三年多革新最多的一次?! ntel去年6月就已宣布Ice Lake設計完成,隨后大方地在官方數(shù)據庫里列出了這個代號,路線圖上還出現(xiàn)過服務器級的Ice Lake-SP,但一直沒有給出任何細節(jié),何時發(fā)布也不確定,看起來至少得2020年?! ‖F(xiàn)在,Ge
  • 關鍵字: Intel  處理器  

10nm工藝難產:Intel制造業(yè)務將一分為三

  • 在10nm工藝一再難產的情況下,如何拆分業(yè)務必然是十分棘手的,也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。
  • 關鍵字: Intel  10nm  

消弭架構界線 Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網部署

  • 物聯(lián)網崛起將會顛覆使用者與設備以及周遭世界互動的模式,而要建構一個完善。
  • 關鍵字: Arm  Intel  物聯(lián)網  

優(yōu)勝劣汰下,中國半導體即將崛起

  • 近幾年,半導體產業(yè),Intel、AMD、ARM、高通、臺積電、聯(lián)電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業(yè)紛紛在中國大陸設廠,或設立合資公司,也意味著中國芯片產業(yè)即將崛起。
  • 關鍵字: 半導體  Intel  AMD  
共1549條 19/104 |‹ « 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 » ›|

intel ceo介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel ceo!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對intel ceo的理解,并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473