intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復(fù)

　　Intel最近發(fā)布聲明承認(rèn)，自家近三年來(lái)的CPU處理器幾乎全部存在多達(dá)11個(gè)安全漏洞，可被用來(lái)加載、執(zhí)行任意代碼，導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過(guò)程操作系統(tǒng)、用戶(hù)都是看不見(jiàn)的，幾乎不可能防御! 　　具體來(lái)說(shuō)，本次受影響的Intel處理器包括：　　- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列　　- Xeon E3-1200 v5/v6系列　　- Xeon Scalable系列　　- Xeon W系列　　- Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導(dǎo)體廠商席位

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年三星奪得半導(dǎo)體廠商桂冠，芯片廠商英偉達(dá)今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導(dǎo)體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營(yíng)收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年?duì)I收更是今年大贏家，營(yíng)收值達(dá)到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。　　　　從過(guò)去營(yíng)收市值排名來(lái)看，1993年，英特爾營(yíng)收76億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的9.2%。2006年，英特爾營(yíng)收316億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的11.8%。2016年，
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intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測(cè)試

Intel已經(jīng)決定，讓中國(guó)成都工廠也加入封測(cè)流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進(jìn)一步擴(kuò)充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。
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2017全球半導(dǎo)體廠營(yíng)收排名,三星首次超過(guò)Intel

三星可以?shī)Z冠，并不是因?yàn)橛⑻貭柋旧淼乃ネ?，而是三星受惠?nèi)存價(jià)格上漲，帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)同步成長(zhǎng)，再推升市占率攀升。
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國(guó)內(nèi)頻段

　　明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國(guó)的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。　　據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。　　其中，首個(gè)型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。　　按照Intel的說(shuō)法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

　　半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開(kāi)離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門(mén)負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級(jí)副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來(lái)是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。　　Intel在公告中表示，對(duì)于RajaKoduri的加入，將會(huì)大大提升英特爾在繪圖處理方面的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，擁有
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Intel開(kāi)放22及10納米制程對(duì)ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構(gòu)市場(chǎng)，與ARM核心架構(gòu)專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國(guó)半導(dǎo)體制造新模式?

盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國(guó)的推行也許并不會(huì)十分順利，CIDM模式或許適應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具體情況，但是其所面對(duì)的問(wèn)題也不容忽視。
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Intel開(kāi)放22及10nm制程對(duì)ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過(guò)去，在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構(gòu)市場(chǎng)，與 ARM 核心架構(gòu)專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上

　　上周，英特爾公布了三季度財(cái)報(bào)，公司率先營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過(guò)華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)是此次亮眼成績(jī)的主力功臣。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。　　同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶(hù)采用應(yīng)該是在2018年下半年。　　所以，Digitimes此前分析的，代號(hào)“Cannon Lake”的芯片登場(chǎng)在2018年下并非空穴來(lái)風(fēng)，英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)

三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過(guò)改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動(dòng)系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
關(guān)鍵字： Intel 80C196KC 數(shù)字觸發(fā)器

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟，為主機(jī)各個(gè)配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購(gòu)電源的時(shí)候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
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Intel：我真沒(méi)用牙膏散熱

　　“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開(kāi)蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來(lái)的釬焊。其實(shí)這種說(shuō)法是非常錯(cuò)誤的，對(duì)于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說(shuō)出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來(lái)。　　近年來(lái)Intel處理器無(wú)論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來(lái)的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱(chēng)“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開(kāi)蓋換液金”這種說(shuō)法，隨著CPU開(kāi)蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開(kāi)始自己動(dòng)手，當(dāng)開(kāi)過(guò)蓋之后驚呼：Inte
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深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86

深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰(shuí)將統(tǒng)一市場(chǎng)的爭(zhēng)執(zhí)一直都有，但是也有人說(shuō)這兩者根本不具備可比性，X86無(wú)法做到ARM的功耗，而ARM也無(wú)法做到X86的性能。
關(guān)鍵字： CPU Intel X86 ARM

Intel造出革命性CPU芯片：比i7快6萬(wàn)倍

　　目前，計(jì)算機(jī)科學(xué)的前沿議題是量子學(xué)的運(yùn)用。　　今年5月，IBM展示了首個(gè)包含17個(gè)量子位的計(jì)算系統(tǒng)，谷歌為云服務(wù)部署了9個(gè)量子位的前沿成果?！　〗裉?，Intel宣布，首顆17量子位超導(dǎo)測(cè)試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?！　∫?yàn)榱孔游粏卧獦O其脆弱，一旦有噪聲或溫度過(guò)高就會(huì)罷工或數(shù)據(jù)丟失，所以Intel創(chuàng)造了一個(gè)逼近絕對(duì)零度的環(huán)境。　　不過(guò)，Intel的專(zhuān)家表示，他們運(yùn)用了的新的技術(shù)，使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍?！　『芏嗳丝赡軐?duì)量子位并不了解，
關(guān)鍵字： Intel CPU