intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害

幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會(huì)提出一個(gè)相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠(chéng)然，這確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)上。隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計(jì)公司
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NV抨擊Intel和AMD的GPU技術(shù)是非主流

　　NVIDIA：CPU和GPU是兩個(gè)不同意識(shí)形態(tài)的產(chǎn)品　　2006年底，AMD和ATi所出現(xiàn)的新公司一直致力于把GPU集成到CPU里面，其實(shí)Intel曾經(jīng)在這方面作出過(guò)努力，現(xiàn)實(shí)表明這樣的CPU并沒(méi)有任何高性能的表現(xiàn)，不過(guò)其最大的好處就是減少耗電量、PC的大小以及最終成本。NVIDIA認(rèn)為，這樣的產(chǎn)品對(duì)于高性能的PC來(lái)說(shuō)意義不大。　　NVIDIA：Intel的larrabee技術(shù)只停留在2006年　　Intel計(jì)劃2009年推出其GPU，雖然其已經(jīng)發(fā)布了一些細(xì)節(jié)，但從來(lái)沒(méi)有透露任何規(guī)格，
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風(fēng)河強(qiáng)力支持Intel集成處理器的嵌入式應(yīng)用

　　設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，以其市場(chǎng)領(lǐng)先的VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和商業(yè)級(jí)Linux解決方案Wind River Linux全面支持Intel不久前推出的Intel®EP80579集成處理器產(chǎn)品線。Intel EP80579是基于Intel架構(gòu)的SoC系列產(chǎn)品的第一炮，有能力為包括工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)線和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)以及IP電話等應(yīng)用在內(nèi)十分廣泛的市場(chǎng)提供極佳的每瓦特性能（Performance-per-Watt）。　　面對(duì)當(dāng)今日趨復(fù)雜的
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全球最薄不新鮮 Intel將推廣MBA處理器

　　Intel在上周的IDF上公布，將為超輕薄類的筆記本提供新的雙核處理器，這種處理器原先是專門為蘋(píng)果的Macbook Air研發(fā)的。　　Intel將加速生產(chǎn)這種超小型處理器產(chǎn)品。如下圖所示，采用Merom核心的超小型處理器明顯小于標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器，另外，Intel還壓縮了965芯片組的封裝體積，用于Macbook Air的CPU與芯片組體積僅相當(dāng)于普通移動(dòng)板產(chǎn)品的60%。　　這種用于MacBook Air的移動(dòng)處理器產(chǎn)品據(jù)悉將被用于聯(lián)想的X301筆記本以及惠普的2530P筆記本上。其中SL9400
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Intel無(wú)線能源傳輸計(jì)劃亮相IDF

　　一百多年以前，Nikola Tesla就曾設(shè)想要建造一個(gè)能夠?yàn)槿蛱峁o(wú)限能源的國(guó)際電網(wǎng)。但由于資金問(wèn)題，這位塞爾維亞電學(xué)天才的研究工作未能持續(xù)到底，因此他的構(gòu)想能不能夠?qū)崿F(xiàn)還是個(gè)未知數(shù)。　　在一個(gè)世紀(jì)后的今天，英特爾(Intel)正在從事一項(xiàng)和Tesla構(gòu)想極為相似的技術(shù)項(xiàng)目。在英特爾研發(fā)人員大會(huì)的最后一天里，英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner介紹了公司這項(xiàng)無(wú)線能源項(xiàng)目，并在總結(jié)時(shí)用Tesla的照片結(jié)束了該演說(shuō)。　　不過(guò)，英特爾的這個(gè)項(xiàng)目并不完全和Tesla的設(shè)計(jì)相同。因?yàn)門esl
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貼近技術(shù)前沿提升創(chuàng)新價(jià)值

　　兩年一屆的英特爾杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽——嵌入式系統(tǒng)專題競(jìng)賽經(jīng)過(guò)了三個(gè)多月的準(zhǔn)備期，于7月中旬在上海交大進(jìn)行了最后的參賽作品展示、評(píng)審與答辯環(huán)節(jié)。經(jīng)過(guò)10多天，20余位業(yè)界專家、學(xué)者和企業(yè)技術(shù)精英的嚴(yán)格評(píng)審，比賽已經(jīng)接近尾聲，大賽的最終結(jié)果將經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的動(dòng)議期之后，最終于8月正式公布。在評(píng)審委員會(huì)工作之余，評(píng)審委員會(huì)的幾位專家代表與記者暢談了本次大賽的具體情況。　　在總結(jié)本次大賽的總體情況時(shí)，大賽組委會(huì)主任、中科院院士、工程院院士王越教授認(rèn)為，本次大賽從最終提交作品和答
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HDCP兼容測(cè)試大揭秘

　　HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection；高頻寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù))是由Intel子公司Digital Content Protection LLC(DCP)開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)保護(hù)數(shù)字娛樂(lè)內(nèi)容的技術(shù)，用以確保數(shù)字化的影像與聲音數(shù)據(jù)在通過(guò)傳輸接口傳送時(shí)不會(huì)遭到非法拷貝。HDCP的規(guī)格受到多項(xiàng)專利權(quán)保護(hù)，此項(xiàng)針對(duì)高解析產(chǎn)品所訂定的標(biāo)準(zhǔn)，雖然無(wú)法完全消禰數(shù)字時(shí)代所面臨的內(nèi)容拷貝難題，但產(chǎn)品已設(shè)計(jì)到增高仿冒商的門坎與成本以打消大多數(shù)破解者的念頭。而隨著HDCP產(chǎn)品的越趨普
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英特爾45nm產(chǎn)品在市場(chǎng)漸獲認(rèn)可

　　2008年1月Intel連續(xù)推出7款45nm桌面處理器，加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器，Intel在2008年年初已經(jīng)基本部署好了45nm平臺(tái)的產(chǎn)品。　　然而，2008年的中國(guó)市場(chǎng)并沒(méi)有想象中一帆風(fēng)順，年初和年中的兩場(chǎng)天災(zāi)和國(guó)際經(jīng)濟(jì)的不利因素在一定程度上影響了IT市場(chǎng)的繁榮程度，整體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力。特別是在計(jì)算機(jī)零配件渠道市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模明顯呈萎縮趨勢(shì)，今年二季度與去年同期相比，cpu市場(chǎng)同比下降了9.3%.二季度是DIY市場(chǎng)的傳統(tǒng)淡季，加之地震災(zāi)害的雙重影響，與
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處理器亟待平衡評(píng)估換個(gè)視角再看處理器

　　在進(jìn)入21世紀(jì)之后，家用電腦處理器的實(shí)際運(yùn)行頻率突破了1GHz，短短的幾年之間就已經(jīng)向4Hz發(fā)起沖擊。如此高的頻率，“軍功章”有Intel的一半，也有AMD的一半。當(dāng)然，如果不是Intel和AMD拼命提升頻率進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，今天我們還難以如此深刻地體會(huì)到綠色計(jì)算和節(jié)能IT的價(jià)值與迫切，再聯(lián)想到IDF大會(huì)上，Intel的CEO半開(kāi)玩笑般“下跪”認(rèn)錯(cuò)，也就不難理解：為什么對(duì)于一度被IT硬件廠商當(dāng)作天條定理的摩爾定律，眼下討論得最多的是它是否已經(jīng)走到了盡頭。　　
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Intel開(kāi)創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品

　　隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計(jì)算機(jī)及設(shè)備中，Intel計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級(jí)制造技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)學(xué)的摩爾定律，開(kāi)創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品。同時(shí)，該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲(chǔ)，通信和工業(yè)機(jī)器人。　　EP80579處理器系列針對(duì)安全，存儲(chǔ)，通信以及工業(yè)機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)，并且具有Intel x86構(gòu)架和一個(gè)延長(zhǎng)的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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MID：并非一路坦途

　　有種東西，現(xiàn)在還沒(méi)有自己的官方名稱，Intel管他叫MID，我們就暫且從了Intel，也管他叫MID吧。據(jù)說(shuō)，Intel很看好這是市場(chǎng)，其實(shí)我看最主要的還是Intel在PC領(lǐng)域難以發(fā)力求得發(fā)展了，現(xiàn)在除了在服務(wù)器端謀求占領(lǐng)之外，開(kāi)始覬覦小尺寸便攜產(chǎn)品了。　　在一眾企業(yè)的所謂MID光明前景面前，我卻不敢茍同，MID真的那么美好，以至于成為下一個(gè)殺手產(chǎn)品么？未必吧！　　上一個(gè)稱得上殺手的是手機(jī)，曾聽(tīng)得某句經(jīng)典言論：“許多產(chǎn)品想取代手機(jī)，最終的結(jié)果被手機(jī)而取代！”究其原因，手
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(3)

圖形關(guān) 　　Intel進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，還要遭遇到其CPU領(lǐng)域的老對(duì)手——AMD/ATI呀，威盛呀，nVidia之流。尤其這幾年，視頻、圖像應(yīng)用大繁榮，老朋友們也想分一杯羹呢！處理器的趨勢(shì)是增強(qiáng)圖形功能。在即將問(wèn)世的的“Tolapai”中，Intel并不打算支持圖形處理，而是用所謂的高性能顯卡彌補(bǔ)。　　Davis先生展示了圖像在嵌入式應(yīng)用的前景，比如車載應(yīng)用就需要很多的圖像能力，Intel集成了高性能顯卡，高性能顯卡能夠讓我們車輛導(dǎo)航的時(shí)候把很多二維的信
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計(jì)，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個(gè)晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計(jì)功耗1
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式功耗 SoC ARM

Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(1)

　　今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)給Intel帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來(lái)關(guān)注的第四大市場(chǎng)。Intel關(guān)注的其他三個(gè)市場(chǎng)分別是：消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)、低成本PC市場(chǎng)，這三個(gè)市場(chǎng)的市場(chǎng)價(jià)值分別為100億美元（如圖1）。　　號(hào)稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司，實(shí)際上過(guò)去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當(dāng)前，Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并劃分了適合Intel的30多個(gè)細(xì)分
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式消費(fèi)類電子移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) PC ARM

探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開(kāi)始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry