intel unison 文章進(jìn)入intel unison技術(shù)社區(qū)

Intel死磕功耗：一場(chǎng)逆來(lái)順受的救贖

　　到底是用戶(hù)的需求在推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，還是明星企業(yè)的妙手偶得推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知，但對(duì)于爭(zhēng)議漩渦的PC行業(yè)來(lái)看，Intel帶領(lǐng)著OEM開(kāi)始了前后夾擊。　　在臺(tái)北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動(dòng)下，Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機(jī)之間的隔膜。　　平板機(jī)，還是筆記本電腦?這個(gè)二選一的話(huà)題在過(guò)去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測(cè)，2013年P(guān)C銷(xiāo)量將下滑7.8%，而平板2013年全球平板機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)58.7%，達(dá)到
關(guān)鍵字： Intel 處理器

新漢無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器將重新定義客戶(hù)體驗(yàn)

新漢正式推出一款無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B533，這一機(jī)器的問(wèn)世，將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶(hù)體驗(yàn)。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ”)，提供了更加先進(jìn)的計(jì)算性能和圖形處理性能，可靠的設(shè)計(jì)大大增強(qiáng)了安全性。
關(guān)鍵字：新漢 Intel NDiS

新漢推出COM Express模塊ICES 670

新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過(guò)促進(jìn)系統(tǒng)集成來(lái)刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng)，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，且易于管理。
關(guān)鍵字：新漢 Intel 嵌入式 ICES

浪潮基于Intel?Sandy Bridge平臺(tái)的CPCI主板上市

近期，著名IT企業(yè)浪潮自主研發(fā)的基于Intel? Sandy Bridge平臺(tái)的CPCI計(jì)算機(jī)主板正式上市，標(biāo)志著浪潮在主板研發(fā)方面的實(shí)力進(jìn)一步得到提升。對(duì)滿(mǎn)足加固計(jì)算機(jī)性能的提升以及在工業(yè)控制、交通控制、交互終端、軍工等領(lǐng)域的普及使用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
關(guān)鍵字：浪潮 Intel 嵌入式 CPU

2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

百佳泰成為Intel授權(quán)Thunderbolt指定測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通過(guò)Intel(Intel Corporation)授權(quán)，成為官方認(rèn)可并指定的ThunderboltTM個(gè)人電腦與筆記本電腦裝置認(rèn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，提供ThunderboltTM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測(cè)試與技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)。
關(guān)鍵字：百佳泰 Intel Thunderbolt

Intel：新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍

　　雖然Intel向來(lái)一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊，但在整合顯示卡的效能表現(xiàn)方面都是較為平庸，不過(guò)在近幾代所推出的處理器大幅提高了內(nèi)建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項(xiàng)產(chǎn)品皆將內(nèi)建顯示卡列為最重要的更新重點(diǎn)，暨先前Intel已經(jīng)對(duì)外表示，Haswell內(nèi)建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡，現(xiàn)在又把目標(biāo)放的更遠(yuǎn)，讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨(dú)立顯卡效能一較高下。　　 ? 　　附圖 : 新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍　　
關(guān)鍵字： Intel Haswell 顯示

Intel高層將在2013IPC ESTC會(huì)議上做主題演講

移動(dòng)電子產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，Intel公司架構(gòu)副總裁兼?zhèn)€人電腦事業(yè)部總經(jīng)理Zane Ball卻認(rèn)為一體機(jī)或AOI漲勢(shì)喜人，近幾年一直保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng)速度。在2013年5月21日拉斯維加斯舉辦的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議 (IPC ESTC)上，Zane Ball將在午餐會(huì)的主題演講中討論一體機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字： Intel 個(gè)人電腦

Intel移動(dòng)反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱(chēng)：“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到，我們無(wú)法和ARM 媲美，他們錯(cuò)了?！? 　　除對(duì)早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)?，Intel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)處理器、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中，手機(jī)不斷變換著高清的3D畫(huà)面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯(cuò)。　　近兩年
關(guān)鍵字： Intel 處理器

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱(chēng)：“在客戶(hù)合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話(huà)。” 　　Int
關(guān)鍵字： Intel 晶圓

Intel宣布下一代20Gbps Thunderbolt明年發(fā)布：支持4K

　　據(jù)Engadget報(bào)道，英特爾(Intel)已經(jīng)宣布下一代Thunderbolt將支持雙向20Gbps速度，是目前Thunderbolt速度的兩倍，而且允許同時(shí)支持4K視頻文件傳輸和顯示。新一代Thunderbolt的代號(hào)為Falcon Ridge，將兼容目前Thunderbolt的線纜和連接器。英特爾表示將在2014年開(kāi)始量產(chǎn)下一代Thunderbolt。　　 ? 　　 ? 　　英特爾在展示的時(shí)候?qū)崿F(xiàn) 了1200MB/秒的速度，比目前的Thunderbolt提
關(guān)鍵字： Intel 架構(gòu) Thunderbolt

華北工控首推基于Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A

　　隨著英特爾專(zhuān)門(mén)針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)的開(kāi)放式可插接規(guī)范(OPS規(guī)范)的推出，智能高清的數(shù)字標(biāo)牌播放系統(tǒng)開(kāi)始邁向一個(gè)新階段。華北工控針對(duì)該規(guī)范首次推基于Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A。該模塊不僅擁有高效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和強(qiáng)勁的高清播放能力，還擁有較低的能耗，是為數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)打造的另一個(gè)智能化、低能耗的多媒體播放系統(tǒng)解決方案，同時(shí)成為低碳環(huán)保的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用的理想選擇。　　BIS-6330A是華北工控針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)量身定制的最新產(chǎn)品，它基于Intel HM76芯片組，采用支持Intel
關(guān)鍵字：華北工控 Intel 數(shù)字標(biāo)牌

僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

　　有報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷(xiāo)量激增，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售額達(dá)312.6億美元，市場(chǎng)份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場(chǎng)的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為285.6億美元，市場(chǎng)份額為9.2%。　　另一方面，去年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
關(guān)鍵字： Intel 芯片

Intel很認(rèn)真：Haswell GPU有點(diǎn)融合的意思

　　Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞，不過(guò)這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進(jìn)步，盡管無(wú)法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實(shí)實(shí)的進(jìn)步，尤其是在CPU連年進(jìn)展緩慢的情況下，更顯得難能可貴。　　GDC 2013大會(huì)上，Intel就宣布Haswell GPU將會(huì)增加支持兩個(gè)新的DirectX API擴(kuò)展。第一個(gè)是“PixelSync”(像素同步)，其實(shí)“順序無(wú)關(guān)透明”(Order Independent Transpa
關(guān)鍵字： Intel GPU

半導(dǎo)體資本支出集中化前三大業(yè)者占比近六成

　　IC Insights最新報(bào)告指出，2013年全球半導(dǎo)體資本支出總額預(yù)估將達(dá)五百九十八億三千五百萬(wàn)美元，較去年微幅增加2%。值得注意的是，英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%，顯見(jiàn)在先進(jìn)制程研發(fā)門(mén)檻愈來(lái)愈高之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。　　
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體