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邊緣計(jì)算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

近日在2018英特爾人工智能大會(huì)上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來(lái)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀(guān)點(diǎn)中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計(jì)算將是促進(jìn)兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話(huà)題Jonathan Ballon還接受了筆者的專(zhuān)訪(fǎng)。從互聯(lián)網(wǎng)過(guò)渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢(shì)所趨，這將帶動(dòng)整個(gè)計(jì)算架構(gòu)的變革。在未來(lái)20年的時(shí)間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機(jī)遇或者說(shuō)機(jī)會(huì)，Jonathan Ballon認(rèn)為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對(duì)于英特爾公司來(lái)說(shuō)，
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)立的關(guān)系，但是實(shí)際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠(yuǎn)比你想象中的要復(fù)雜的多。
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Intel英偉達(dá)AMD高通，美國(guó)四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

市場(chǎng)的波動(dòng)下滑，讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過(guò)，而Ai時(shí)代的到來(lái)，又讓美國(guó)巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
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想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多?；鶐?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。　　據(jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。　　從這個(gè)角度看的話(huà)，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢(shì)減弱，Intel業(yè)績(jī)?nèi)〉每焖僭鲩L(zhǎng)

　　AMD和Intel這對(duì)冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績(jī)，AMD未能延續(xù)此前的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，Intel則意外的取得了營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，后者的營(yíng)收快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力依然來(lái)自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?！　MD與Intel在PC處理器市場(chǎng)展開(kāi)爭(zhēng)奪　　2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場(chǎng)顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，在美國(guó)PC處理器市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升至超過(guò)四成，創(chuàng)下自2007年以來(lái)的最好成績(jī)。Ryzen處理器的熱銷(xiāo)幫助AMD在2017年三季度取得營(yíng)收增長(zhǎng)26%的優(yōu)異成績(jī)?！　〔贿^(guò)到了今年，在A(yíng)MD的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，I
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10nm工藝！Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身：一二級(jí)緩存增大

　　按照原本規(guī)劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake，但無(wú)奈遇到新工藝良品率不足、無(wú)法規(guī)模量產(chǎn)，迄今只出了一款i3-8121U，連核顯都沒(méi)開(kāi)啟?！　〉诙?0nm工藝產(chǎn)品的代號(hào)則是Ice Lake，會(huì)在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化，是最近三年多革新最多的一次。　　Intel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計(jì)完成，隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫(kù)里列出了這個(gè)代號(hào)，路線(xiàn)圖上還出現(xiàn)過(guò)服務(wù)器級(jí)的Ice Lake-SP，但一直沒(méi)有給出任何細(xì)節(jié)，何時(shí)發(fā)布也不確定，看起來(lái)至少得2020年?！　‖F(xiàn)在，Ge
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10nm工藝難產(chǎn)：Intel制造業(yè)務(wù)將一分為三

在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下，如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的，也不知道是不是會(huì)更進(jìn)一步影響10nm的進(jìn)度。
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消弭架構(gòu)界線(xiàn)　Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網(wǎng)部署

物聯(lián)網(wǎng)崛起將會(huì)顛覆使用者與設(shè)備以及周遭世界互動(dòng)的模式，而要建構(gòu)一個(gè)完善。
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優(yōu)勝劣汰下，中國(guó)半導(dǎo)體即將崛起

近幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，Intel、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸設(shè)廠(chǎng)，或設(shè)立合資公司，也意味著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)即將崛起。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Intel AMD

Intel面臨兩難，保市場(chǎng)份額還是利潤(rùn)

Intel和AMD纏斗數(shù)十年，而前者一直占據(jù)上風(fēng)，如今風(fēng)向轉(zhuǎn)變，AMD迎來(lái)了難得的歷史機(jī)遇，最終AMD會(huì)否能如愿進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額還要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。
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“贏(yíng)在中國(guó)”ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器僅有的未來(lái)

隨著IBM的Power架構(gòu)逐漸從服務(wù)器處理器市場(chǎng)淡出，X86架構(gòu)基本成為服務(wù)器處理器市場(chǎng)絕對(duì)的統(tǒng)治者，Intel也順勢(shì)依靠服務(wù)器處理器方面的壟斷地位和高額利潤(rùn)，在幾年前成功將自己的營(yíng)收突破了500億美元大關(guān)。鑒于A(yíng)MD前幾年在服務(wù)器市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，幾乎90%的服務(wù)器處理器市場(chǎng)被Intel所統(tǒng)治，利潤(rùn)嘛，自然是讓其賺的盆滿(mǎn)缽盈，三年間該公司總價(jià)值超過(guò)400億的大手筆收購(gòu)說(shuō)有一半來(lái)自于服務(wù)器市場(chǎng)的盈利也毫不過(guò)分。隨著云計(jì)算和人工智能成為近兩年的熱點(diǎn)，計(jì)算能力的需求讓服務(wù)器處理器市場(chǎng)保持旺盛的增長(zhǎng)勢(shì)頭，如此高額利
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Intel/Google等大戰(zhàn)量子計(jì)算只為爭(zhēng)搶美國(guó)政府13億美元補(bǔ)貼

　　近日，美國(guó)科學(xué)和技術(shù)政策局組織了一場(chǎng)白宮峰會(huì)，與多家科技企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、美國(guó)政府機(jī)構(gòu)共同探討量子信息科學(xué)的發(fā)展?！　?jù)了解，Intel、Google、微軟、AT&T等美國(guó)科技巨頭都派人參加了此次峰會(huì)，并表達(dá)了高度熱情?！　∶绹?guó)國(guó)防部、能源部也進(jìn)行了長(zhǎng)期的量子計(jì)算研究工作，并希望與私營(yíng)企業(yè)加強(qiáng)合作?！　〗衲?月13日，美國(guó)眾議院通過(guò)立法制定了一項(xiàng)為期10年的聯(lián)邦計(jì)劃“國(guó)家量子倡議法案”(National Quantum Initiative Act)，加速量子計(jì)算技術(shù)研發(fā)，并得到了參議院兩黨的支
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百度與Intel跨界在一起要出大事了

　　9月25日消息，百度與Intel共同發(fā)起的“5G+AI邊緣計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌成立，旨在加速?lài)?guó)內(nèi)邊緣計(jì)算(MEC)技術(shù)研發(fā)。合作雙方將共同致力于人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計(jì)算、搜索、在線(xiàn)翻譯、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等方面的技術(shù)、產(chǎn)品和商業(yè)模式的探索?！　〈舜魏献鳎俣群虸ntel將共推OTE平臺(tái)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)云邊緣基礎(chǔ)設(shè)施、分布式計(jì)算資源、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)邊緣和智能終端等互聯(lián)網(wǎng)側(cè)邊緣計(jì)算的統(tǒng)一化管理，并加速相關(guān)商用產(chǎn)品推出。此外，雙方還將在5G MEC典型應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證、5G網(wǎng)絡(luò)OTE平臺(tái)部署、邊緣計(jì)算統(tǒng)一AP
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Intel做顯卡是認(rèn)真的：挖走AMD高管實(shí)驗(yàn)室建在A(yíng)TI老家

　　Intel歷史上曾經(jīng)兩次試圖進(jìn)入獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，但都鎩羽而歸，如今雖然是全球第一大顯卡廠(chǎng)商，但憑借的完全是買(mǎi)處理器送的核顯，因此面對(duì)高性能計(jì)算、人工智能、深度學(xué)習(xí)等新興領(lǐng)域，在和NVIDIA、AMD的競(jìng)爭(zhēng)中總是有點(diǎn)力不從心。　　于是，Intel再次準(zhǔn)備殺向獨(dú)立顯卡，官方已經(jīng)表態(tài)將在2020年推出相關(guān)產(chǎn)品(代號(hào)Arctic Sound)，而且還會(huì)進(jìn)入游戲市場(chǎng)?！　⊙邪l(fā)高性能GPU所需要的投入一點(diǎn)不亞于新的CPU架構(gòu)，不僅需要錢(qián)，更需要人才。為此，Intel一直在組建GPU專(zhuān)業(yè)人才隊(duì)伍，挖走了AMD的不少高
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小弟的逆襲之路:AMD在PC市場(chǎng)的份額持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)

AMD在PC處理器和服務(wù)器芯片等領(lǐng)域的擴(kuò)張無(wú)疑正給Intel施加巨大的壓力，面對(duì)這種壓力Intel短期內(nèi)似乎并無(wú)太多的應(yīng)對(duì)辦法，只能繼續(xù)“擠牙膏”戰(zhàn)略。
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intel介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細(xì) ]