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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
  • 關鍵字： SoC  智能手機  天璣  聯(lián)發(fā)科  

三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

  • IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
  • 關鍵字： 三星  SoC  獵戶座  

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
  • 關鍵字： 驍龍  SoC  臺積電  

蘋果手機SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
  • 關鍵字： A17 Pro  iphone15  SoC  

人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設計變得復雜

  • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設計前端發(fā)生變化。
  • 關鍵字： 原型設計  FPGA  SoC  

華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機端用上超線程

  • IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現(xiàn)已開啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結(jié)果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計，為 8 核 12 線程，測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
  • 關鍵字： 華為  5G  麒麟  SoC  mate  

三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
  • 關鍵字： 三星  智能穿戴  SoC  

匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

  • 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術組成強大的查找網(wǎng)絡，物
  • 關鍵字： 匯頂科技  低功耗藍牙  SoC  Apple Find My network accessory  合規(guī)性驗證  

凌華科技推出下一代IPC革新邊緣側(cè)行業(yè)應用，提供可擴展設計和定制功能模塊

  • ?   無與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。?   極致的靈活性：模塊化和可擴展的設計，提供易于擴展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領域的需求。?   邊緣人工智能就緒平臺：內(nèi)置 GPU 和機器視覺的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應用。  中國上海 – 2023 年 7月 5日全球領先的邊緣計算解決方案、工業(yè)
  • 關鍵字： 凌華  IPC  無風扇  模塊化計算機  

紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
  • 關鍵字： 紫光展銳  MWC2023  衛(wèi)星通信  SoC  

BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

  • 6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發(fā)布會現(xiàn)場，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術及產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬千創(chuàng)新應用場景的領先實力。同時，BOE（京東方）還攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機服務等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案，引領全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經(jīng)理欒英德表示，隨著
  • 關鍵字： BOE  京東方  IPC·2023  3D顯示  

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字： 高通  驍龍  SoC  

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
  • 關鍵字： 芯片制造  SoC  

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
  • 關鍵字： 高通  游戲掌機  SoC  
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