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EEPW首頁 >> 主題列表 >> iphone 17 pro

分析稱2012年Android將超越iPhone

  • 　　eMarketer周四發(fā)表最新觀點(diǎn)稱，2011年Android手機(jī)將持續(xù)進(jìn)犯iPhone領(lǐng)地，達(dá)到平分秋色水平，并在2011年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，也就是預(yù)期市場份額達(dá)到31%超越iPhone的30%。 　　
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智能手機(jī)和平板電腦為車內(nèi)數(shù)據(jù)接收提供新方式

iPhone5發(fā)布在即也不能緩解4代缺貨危機(jī)

  • 　　iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。 　　日前，IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露，據(jù)他推測，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性，但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造。　
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傳蘋果今年夏季發(fā)布iPhone5

  • 　　IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5，并對iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測。而通常，蘋果會選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone，不過今年看來會是個例外了。 　　
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瑞昱半導(dǎo)體獲得多項(xiàng)MIPS處理器內(nèi)核授權(quán)

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對 MIPS 架構(gòu)的長期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。 　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
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下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片

  • 　　據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道，iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布，并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動芯片代號為A5的芯片。 　　全新的iPhone和iPad據(jù)說會配備雙核芯片，該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動Retina屏，也會讓下一代的AppleTV能支持HDTV。 　　
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傳蘋果iPhone 5將采用高通通信芯片方案

  • 　　來自臺灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時也生產(chǎn)HSPA芯片。 　
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展望下一個十年

  • 站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進(jìn)展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動化」，代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)（Internet）和手機(jī)
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下一個潛力股：無線充電技術(shù)

  • iPhone自推出以來，每年都為新一代的產(chǎn)品加入令人眼睛一亮的新功能。然而，手機(jī)上能變的花樣已愈來愈少，這也是iPhone 4的新鮮感退卻，讓Android手機(jī)迎頭趕上的主因。展望下一代iPhone，還能怎么玩呢？提供微型投影或采用電子紙顯示技術(shù)嗎？筆者認(rèn)為值得注意的，倒是在鴨子劃水中的「無線充電／供電技術(shù)」
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智能手機(jī)運(yùn)營商光鮮背后有隱憂

  • 　　自2007年6月29日蘋果的iPhone闖入電信業(yè)以來，3年多時間，接踵而來的 “iPhone們”開啟了一個智能手機(jī)雄霸天下的時代。隨著最新一輪國際電信運(yùn)營商財(cái)報(bào)的揭曉，智能手機(jī)的驚人能量再次被擺到了聚光燈下。一組組數(shù)據(jù)客觀而真實(shí)地反映著，智能手機(jī)已然擔(dān)起了為運(yùn)營商創(chuàng)收的大梁。而這對于運(yùn)營商來說，似乎惶恐更多于驚喜。近兩三年間，對于智能手機(jī)的日漸依賴讓運(yùn)營商的主動權(quán)也一點(diǎn)點(diǎn)喪失。
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iPhone 4 MEMS傳感器技術(shù)詳細(xì)解析

  • 近期由于iPhone4走紅，許多媒體紛紛宣揚(yáng)iPhone將引爆傳感器題材商機(jī)，在報(bào)導(dǎo)描述中也用上了熱門的技術(shù)名詞：微機(jī)...
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未來iPhone：手上投影

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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設(shè)計(jì)手法突變! iPhone 4內(nèi)部令人吃驚

  • 自初代iPhone手機(jī)上市，已過了三年半。在世界上已經(jīng)賣出了5000萬臺以上的iPhone系列手機(jī)的第四代產(chǎn)品，是美...
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高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)港臺媒體報(bào)道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone，芯片組供應(yīng)商由英飛凌，改為高通。而鴻?；?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone，預(yù)計(jì)明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。 　　目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
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2013年未來手機(jī)長的是什么樣？

  • 這個月國內(nèi)消費(fèi)性市場的一件大事，無疑就是許多人終于盼到iPhone 4在臺灣上市。三大電信廠商大動作辦活動造勢，但諷刺地是沒幾個人能真正拿到這款手機(jī)。當(dāng)大家都在瘋iPhone或Android手機(jī)的時候，其實(shí)，智能手機(jī)技術(shù)競賽的哨音才剛剛響起
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