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蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀(guān)和功能

8月19日消息，蘋(píng)果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào)，但它無(wú)疑為未來(lái)的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋(píng)果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋(píng)果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線(xiàn)中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋(píng)果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋(píng)果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
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iPhone 16系列“變化不大”，明年或?qū)⑼瞥鯝ir版iPhone

彭博社科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》欄目撰文稱(chēng)，今年的iPhone 16系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，在外觀(guān)上不會(huì)與目前的機(jī)型有明顯區(qū)別。而iPhone 17系列或迎來(lái)較大調(diào)整，他確認(rèn)了蘋(píng)果將嘗試新款“超薄”機(jī)型的概念，打造某種形式的Air版iPhone —— 介于iPhone 17和iPhone 17 Pro之間的產(chǎn)品，取代現(xiàn)有的Plus型號(hào)。據(jù)爆料新款產(chǎn)品的尺寸采用略小于6.7英寸的6.55英寸屏幕，其他方面基本保持不變，仍然采用靈動(dòng)島屏幕設(shè)計(jì)，并搭載雙攝
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蘋(píng)果 iPhone 等原型機(jī)流入二手市場(chǎng)，被曝存在大量?jī)?nèi)部重要數(shù)據(jù)

IT之家 8 月 13 日消息，Wired 于 8 月 10 日發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)安全研究員馬修?布萊恩（Matthew Bryant）在 eBay 平臺(tái)購(gòu)買(mǎi)二手蘋(píng)果時(shí)間膠囊（Time Capsule）后，意外發(fā)現(xiàn)了大量蘋(píng)果公司內(nèi)部文件。報(bào)道稱(chēng)布萊恩以 38 美元的價(jià)格（外加 40 美元的運(yùn)費(fèi)）從英國(guó)購(gòu)買(mǎi)了一臺(tái)二手的蘋(píng)果時(shí)間膠囊，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“數(shù)據(jù)寶庫(kù)”，其中包括蘋(píng)果公司歐洲所有 Apple Store 在 2010 年代的主要備份服務(wù)器副本，其中包含服務(wù)票據(jù)、員工銀行賬戶(hù)數(shù)據(jù)、公司內(nèi)部文
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古爾曼：蘋(píng)果明年有望推出 iPhone 17“Air”

8 月 11 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期《PowerOn》欄目中透露，今年的 iPhone 16 系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，而iPhone17 系列或迎來(lái)較大調(diào)整。▲IT之家圖賞：蘋(píng)果 iPhone 15 系列，下同古爾曼證實(shí)超薄 iPhone 17 的存在，并寫(xiě)道，他們的想法是創(chuàng)造某種形式的“Air”iPhone，一種介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間的產(chǎn)品。他預(yù)計(jì)這款新的超薄機(jī)型將比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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預(yù)計(jì)蘋(píng)果iPhone 16 Pro系列將支持Wi-Fi 7

根據(jù)此前的預(yù)期，蘋(píng)果iPhone 16系列手將在9月10日的發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)，10天之后的9月20日上市。預(yù)計(jì)即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設(shè)備在支持的路由器上同時(shí)通過(guò)2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快的Wi-Fi網(wǎng)速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網(wǎng)速在理論上可超過(guò)40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級(jí)支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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iPhone 16將不會(huì)預(yù)裝AI功能？計(jì)劃通過(guò)iOS 18.1發(fā)布

據(jù)外媒報(bào)道，Apple Intelligence將在iOS 18.1上首發(fā)推出，這意味著9月份亮相的iPhone 16將無(wú)法預(yù)裝AI功能。延遲的原因可能是蘋(píng)果和開(kāi)發(fā)者需要足夠的測(cè)試時(shí)間對(duì)Apple Intelligence進(jìn)行優(yōu)化，因此9月上線(xiàn)的iOS 18正式版無(wú)法體驗(yàn)到Apple Intelligence。在適配的設(shè)備上，蘋(píng)果在官網(wǎng)公布的消息中就已提到：Apple Intelligence僅支持iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max以及搭載M1或后續(xù)芯片的iPad和Mac設(shè)備。
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng)以
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傳蘋(píng)果智能將錯(cuò)過(guò)iOS 18 9月份大升級(jí) 推遲1個(gè)月發(fā)布

7月29日消息，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司即將推出的人工智能功能將比預(yù)期晚些發(fā)布，錯(cuò)過(guò)了即將到來(lái)的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過(guò)，這為公司提供了更多時(shí)間來(lái)修復(fù)潛在的錯(cuò)誤。知情人士表示，蘋(píng)果計(jì)劃在10月份通過(guò)軟件更新的形式，將蘋(píng)果智能（Apple Intelligence）帶給廣大用戶(hù)。這一調(diào)整意味著，原本預(yù)計(jì)隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線(xiàn)的人工智能功能，將推遲數(shù)周與公眾見(jiàn)面。這些知情人士要求匿名，因?yàn)榘l(fā)布細(xì)節(jié)尚未公布。然而，值得注意的是，蘋(píng)果已決定提前行動(dòng)，最早可能于本周內(nèi)通過(guò)i
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爆料專(zhuān)家驚曝臺(tái)積電2納米量產(chǎn)時(shí)程：iPhone 17趕不上

臺(tái)積電將于今（18）日舉行第2季法人說(shuō)明會(huì)，除了未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望，3納米與2納米先進(jìn)晶圓制程的布局，同樣備受市場(chǎng)關(guān)注。上周傳出臺(tái)積電預(yù)計(jì)提前在本周起試產(chǎn)2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專(zhuān)家爆料，臺(tái)積電2納米制程要到2025年底才能量產(chǎn)，「iPhone 17根本趕不上」！據(jù)電子科技媒體MacRumors報(bào)導(dǎo)，微博用戶(hù)「手機(jī)芯片達(dá)人」（Phone Chip Expert）發(fā)文直指，臺(tái)積電2納米制程要到2025年底才會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)，有關(guān)明年iPhone 17將采用臺(tái)積電下一代2納米制程的報(bào)導(dǎo)
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強(qiáng)特性，并且紅帽高級(jí)集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過(guò)現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強(qiáng)不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強(qiáng)的體驗(yàn)。打造更好的體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會(huì)時(shí)常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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蘋(píng)果或?qū)⒂瓉?lái)升級(jí)熱潮：未來(lái)兩年內(nèi)近70%出貨量為新機(jī)型

在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋(píng)果設(shè)備潛在的“換新”需求，從而開(kāi)啟升級(jí)周期，帶動(dòng)出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時(shí)候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而2025財(cái)年可能是多年設(shè)備更新周期的開(kāi)始。
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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蘋(píng)果推進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化：目標(biāo)減少50%的iPhone組裝人員

據(jù)The Information報(bào)道，近年來(lái)蘋(píng)果正在致力于推進(jìn)工廠(chǎng)自動(dòng)化部署，最終目標(biāo)是將iPhone組裝人員數(shù)量減少最多50%。蘋(píng)果一直都在進(jìn)行iPhone組裝自動(dòng)化項(xiàng)目，iPhone 15系列的最終組裝就包括“大量”自動(dòng)化，但由于生產(chǎn)的復(fù)雜性，自動(dòng)化仍給蘋(píng)果帶來(lái)了挑戰(zhàn)。iPhone組裝自動(dòng)化項(xiàng)目蘋(píng)果最初的自動(dòng)化努力始于銷(xiāo)量低于iPhone的產(chǎn)品，如MacBook、iPad和Apple Watch，這些產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)和資本密集度相對(duì)較低。iPhone則每年大約出貨2億部，占其銷(xiāo)售額的一半以上，其供
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