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Intersil模擬開關提供了超低導通電阻并且板空間比先前的封裝小72%

  • 　　Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲（SPDT）模擬開關。這些開關提供了超低的、更平坦的導通電阻，從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設備的信號質(zhì)量。  　　這些器件均采用微型μTQFN 封裝；跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比，節(jié)省了 72% 的板空間；并為在手機應用中實現(xiàn)更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
  • 關鍵字： Intersi  l模擬開關  電源技術(shù)  電阻  模擬技術(shù)  封裝  
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