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功率MOS管損壞的典型
- 如果在漏極-源極間外加超出器件額定VDSS的電涌電壓,而且達到擊穿電壓V(BR)DSS (根據(jù)擊穿電流其值不同),并超出一定的能量后就發(fā)生破壞的現(xiàn)象。第一種:雪崩破壞如果在漏極-源極間外加超出器件額定VDSS的電涌電壓,而且達到擊穿電壓V(BR)DSS (根據(jù)擊穿電流其值不同),并超出一定的能量后就發(fā)生破壞的現(xiàn)象。在介質負載的開關運行斷開時產(chǎn)生的回掃電壓,或者由漏磁電感產(chǎn)生的尖峰電壓超出功率MOSFET的漏極額定耐壓并進入擊穿區(qū)而導致破壞的模式會引起雪崩破壞。典型電路:第二種:器件發(fā)熱損壞由超出安全區(qū)域引
- 關鍵字: MOS
世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業(yè)電源供應器方案
- 安森美GAN_Fet驅動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來,硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體,它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
- 關鍵字: NCP51820 安森美 半導體 電源供應器 GaN MOS Driver
基于英飛凌數(shù)位半橋返馳式(XDPS2201)+賽普拉斯通訊協(xié)議(CYPD3174) 之 65W PD充電器方案
- 隨著USB PD產(chǎn)品的廣泛應用與普及化,Infineon推出全新數(shù)位共振返馳式PWM電源控制芯片,此一架構除較現(xiàn)行客戶常使用之ACF架構更具競爭力,在電路設計上相對容易,還可減少元件數(shù)量,且數(shù)位化的設計界面可滿足不同輸出瓦數(shù)的產(chǎn)品應用,提高在設計上的靈活度與可靠性。同時搭配Cypress PD控制芯片,借由數(shù)位控制與參數(shù)設定功能來改變輸出電壓,藉以符合各種不同產(chǎn)品的應用。同時Infineon共振返馳式電源芯片在與Cypress PD控制芯片,可大幅度提高效率與功率密度的表現(xiàn),更可以減少客戶的產(chǎn)品設計與開發(fā)
- 關鍵字: Infineon Mos Charger AdapterXDPS2201 CYPD3174
寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):快速開關和顛覆性的仿真環(huán)境
- 寬禁帶?材料實現(xiàn)了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅動器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實現(xiàn)其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建??梢赃M行系統(tǒng)級仿真
- 關鍵字: IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小,尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng)),同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力,提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
- 關鍵字: TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
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