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TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線

  • 泰連電子(TE Connectivity，簡稱TE)今日宣布，其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。
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TE電路保護部的MHP技術(shù)現(xiàn)已提供智能激活功能

  • TE Connectivity旗下的TE電路保護事業(yè)部日前發(fā)布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金屬混合聚合物正溫度系數(shù)(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。這種MHP-SA器件提供了一種可復位的、高性價比的和節(jié)約空間的方案，可替代高功率鋰電池和模組應用的典型保護方法。這些應用包括無繩電動工具、電動自行車和輕型電動汽車（LEV）、以及后備電源和蓄能系統(tǒng)（ESS）。
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CSR收購SIRF 堅定“Connectivity Center”戰(zhàn)略的一步

  • 　　從Broadcom 將Global Locate收入囊中，到今年年初藍牙公司CSR以1.36億美元現(xiàn)金+股票的方式成功收購SIRF，曾經(jīng)耀眼的GPS正在逐漸褪色成多種無線技術(shù)大集成中的一個。不要忘了，還有在2007年末成功并購GPS芯片制造商u-Nav的Atheros也在開發(fā)集Wi-Fi、藍牙和GPS的單模塊RF解決方案。CSR以1.36億美元的抄底價購得SIRF，似乎也在說明純GPS芯片公司的式微，要知道，07年還是意氣勃發(fā)的SIRF為了獲得軟件GPS技術(shù)買下掌微的價格是2.83億美元。 CS
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LAIRD公司收購ANTENEX公司

  • 這項收購擴大了用于便攜系統(tǒng)和光基本設施的天線產(chǎn)品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾（EMI）屏蔽材料、熱管理產(chǎn)品和無線天線解決辦法的領(lǐng)先供應商,，宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線和附件等產(chǎn)品的設計、制造，產(chǎn)品主要在美國市場銷售，在國防、公共安全、交通運輸、衛(wèi)星和醫(yī)療領(lǐng)域用于通訊。 Antenex設在美國伊利諾依斯州GlendaleHeights，擁有九十多名員工，已經(jīng)成為世界級的供應商，為迅速發(fā)展的市場提供產(chǎn)品。 “我們的有關(guān)業(yè)務是圍繞整機制造商建立和
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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出新的T-PCM 583導熱相變材料

  • Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。  “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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LAIRD推出T-GREASE 880導熱膏

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場，它擴大了我們現(xiàn)有的導熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
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