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ERNI推出全新線對板連接器系列
- 近日,ERNI推出iBridge Ultra連接器系列的全新型款,這為已經(jīng)很廣泛的線對板解決方案新增了其他連接器。這些2.0mm間距連接器經(jīng)設(shè)計提供緊湊和可靠的連接,可承受強烈的振動,適合在惡劣環(huán)境中使用。其中的關(guān)鍵功能包括端子位置保證(TPA),用于在母連接器外殼中為壓接觸點提供輔助鎖定。除了公連接器部件的定位銷之外,這個輔助鎖定功能還可以特別增強連接的抗強振動能力,比如汽車應(yīng)用中發(fā)生的強振動。iBridge Ultra已根據(jù)汽車行業(yè)的USCAR-2和USCAR-21要求進行了測試,此外,這款牢固且緊湊
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美樂威將在2019年ISE展會重點推出實用的IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案
- 美樂威 — 作為創(chuàng)新視頻接口、推流設(shè)備和轉(zhuǎn)換設(shè)備的獲獎開發(fā)者,將攜其迅速增多的產(chǎn)品系列亮相2019年荷蘭ISE展會,開啟美樂威2019年商展日程。公司將于2月5-8日在8-G430展位展示其新推出的產(chǎn)品,重點介紹IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案,該方案簡化了視頻推流制作,可以將基帶信號轉(zhuǎn)換為IP視頻流,比傳統(tǒng)方案性價比更高、實用性更強。 美樂威明星展品包括新推出的Pro Convert系列NDI轉(zhuǎn)換器。NDI轉(zhuǎn)換器采用了由NewTek公司開發(fā)且普及度極高的NDI IP媒體技術(shù),幫助用戶將傳統(tǒng)視頻信號可靠
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三星公布了自主CPU架構(gòu)Exynos M1設(shè)計細節(jié)
- 高通驍龍820、三星Exynos 8890這兩大旗艦級移動處理器同時采用了自主設(shè)計的64位CPU架構(gòu)。高通是自主設(shè)計CPU的老手,當年的Krait橫興天下無敵手,三星則是第一次玩自己的CPU架構(gòu),結(jié)果表現(xiàn)絲毫不比高通遜色。 那么,作為新生的三星為何能有此上佳表現(xiàn)?Hots Chips大會上,三星終于公布了Exynos M1(代號為貓鼬Mongoose)的一些架構(gòu)設(shè)計資料。 M1架構(gòu)基于ARMv8 32/64位指令集,是三星第一次從零開始做CPU架構(gòu)設(shè)計,從立項到
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萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
- 萊迪思半導(dǎo)體公司推出一款用于低功耗消費類可穿戴設(shè)備設(shè)計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設(shè)備,是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計的理想平臺?! CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式,適用于“永遠在線”功能,對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇?! CE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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e絡(luò)盟針對工業(yè)及消費電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A,同時引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯誤插配的風(fēng)險,優(yōu)化空間占比,并實現(xiàn)輕松組裝,適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。 談及電源連接器,各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:電子產(chǎn)品設(shè)計空間受限,終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括 &mid
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設(shè)備的“殺手級”功能定制
- 萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 相比競爭對手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計布局和更長的電
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Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng),為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風(fēng)險的危險區(qū)域的儀表和控制設(shè)備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù),提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
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意法半導(dǎo)體推出微型9軸慣性傳感器模塊
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前推出能夠檢測9個自由度[2]并內(nèi)置32位處理器的INEMO-M1智能多傳感器模塊。新產(chǎn)品在一個微型模塊內(nèi)集成復(fù)雜運動傳感器、磁運動傳感器和強大的處理功能及專用軟件,能夠給游戲、人機界面、機器人、便攜導(dǎo)航儀和病患監(jiān)護儀帶來超凡的實境體驗。
- 關(guān)鍵字: 意法 傳感器 INEMO-M1
研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關(guān)鍵字: 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
CPU卡加密系統(tǒng)與M1加密系統(tǒng)的比較
- 密鑰管理系統(tǒng)(KeyManagementSystem),也簡稱KMS,是IC項目安全的核心。如何進行密鑰的安全管理,貫穿著IC卡...
- 關(guān)鍵字: CPU卡 M1 加密系統(tǒng)
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