首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> mac

蘋果測試全新M芯片Mac Pro:處理器性能可達M2 Max四倍

  • 近日,根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息,蘋果正在測試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來看,新的Mac Pro將帶來一顆M系列的新處理器,這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”,擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著,這顆芯片將擁有24個CPU核心、76個GPU核心,或是48個CPU核心、152個GPU核心,配備高達256GB的內(nèi)存,性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過,這款性能強勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開啟測試,但并不會
  • 關(guān)鍵字: 蘋果M芯片  Mac Pro  Apple Silicon芯片  

美媒:蘋果升級款Mac最早或明年3月推出 搭載M2處理器有兩種型號

  • 10月31日消息,美國當?shù)貢r間周日,彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)援引知情人士的消息爆料,蘋果升級款Mac最早可能在2023年初發(fā)布,它們將搭載M2處理器,并分為14英寸和16英寸兩種型號。古爾曼被告知,蘋果的目標是在2023年第一季度推出升級版Mac,包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro,并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計將在明年2月初至3月初之間進行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測相符。知名分析師郭明錤8月份
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  M2  

蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

  • 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售,但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進行。據(jù) Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  M系列芯片  Mac Pro  CPU  內(nèi)存  

Gurman:新款蘋果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個月內(nèi)推出

  • 10 月 23 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果計劃在未來幾個月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品,包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果公司正在開發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro,該公司正在加大對該設(shè)備的測試力度。Gurman 預(yù)計它要到 2023 年才能發(fā)售。此外,Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  MacBook Pro  Mac mini  

Gurman:蘋果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C

  • IT之家 10 月 9 日消息,根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說法,所有三個 AirPods 系列和 Mac 配件(如妙控鍵盤和妙控板)都可能在 2024 年之前過渡到 USB-C 接口。本周早些時候,歐盟議會批準了一項新指令,要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時事通訊中表示,蘋果一直在為這些新的法律要求做準備。Gurman 認為,蘋果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱,蘋果 iPh
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  AirPods  Mac  USB-C  

爆料大神猜測蘋果10月或不辦發(fā)布會,新iPad/Mac直接上線

  • 9月26日消息,美國當?shù)貢r間周日,蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼(Mark Gurman)發(fā)文預(yù)測,蘋果或不在10月份舉行第三場新品發(fā)布會,而是通過網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外,他還預(yù)計,蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出,iPhone也將在明年迎來重大升級。在iPhone推出早期,用戶預(yù)計每兩年就會迎來一次重大升級。例如,在iPhone 3G推出兩年后,重新設(shè)計的iPhone 4面世。經(jīng)過重大升級的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市,重新設(shè)計的iPhone 6在iPhone
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  發(fā)布會  iPad  Mac  

分析師:Mac供應(yīng)鏈恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右

  • 8月30日消息,美國知名投行摩根大通分析師表示,蘋果的Mac供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右或更短時間。這意味著蘋果用戶現(xiàn)在下單后平均只需要等待大約5天時間就能拿到一臺新Mac電腦,而今年6月份的平均等待時間約為15天。北美市場消費者的等待時間要長一些,購買一臺新Mac電腦大約需要等待8天時間,也低于6月份的18天。蘋果最新發(fā)布的2002年第三財季財報顯示,第二季度Mac銷量低于市場預(yù)期,同比下降10%。首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)將銷量下降歸因于供應(yīng)鏈問題,導(dǎo)致蘋果無法生產(chǎn)能滿足市場需
  • 關(guān)鍵字: Mac  供應(yīng)鏈  交貨期  

分析:蘋果或放緩iPhone芯片改進速度,全力做Mac芯片,一年或推四款

  •   7月4日消息,自從開始自主研發(fā)芯片以來,蘋果已經(jīng)取得了巨大成功,其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過,蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進Mac芯片,而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進速度則在放緩。  蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè),提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量,并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?! ≡谶^去一年半的時間里,蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片,從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼(Mark Gurman
  • 關(guān)鍵字: 芯片  蘋果  Mac  

消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片

  •   3月6日消息,據(jù)MacRumors消息,在蘋果春季發(fā)布會之前,M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認?! ∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q,蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計會在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計會在6月在WWDC上進行預(yù)覽。  M2芯片預(yù)計將首先用于更新款
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  M2  芯片  

庫克:因芯片短缺,蘋果 iPad 和 Mac 下半年預(yù)計將出現(xiàn)短缺

  •   4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財報,并舉行了一次財報電話會議,期間庫克被問及在今年下半年,對Mac和iPad在供應(yīng)方面有什么期待。  庫克說,他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié),但會有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應(yīng)問題?!  皩τ诒R卡所說的短缺問題,這些短缺主要影響iPad和Mac,”他說,“我們預(yù)計會有供應(yīng)門檻,而不是需求門檻。”  這個問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫克,供應(yīng)限制何時可能緩解,行業(yè)何時可能克服一些供應(yīng)問題,庫克說很難給出一個好的答案,但蘋果將盡
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  iPad    

曝蘋果下一代 Mac Pro 信息:將采用最高 64 核 ARM芯片,1.5TB 內(nèi)存

  • 1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息,蘋果下一代 Mac Pro 臺式電腦正在研發(fā),將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU,最高可達 1.5TB 內(nèi)存,最高 16TB SSD。這名爆料者還表示,配置信息可能會發(fā)生變化,此外顯卡型號未知?!   ∧壳暗? Mac Pro 采用英特爾至強 CPU,最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇,這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面,Mac Pro 最高可以配備
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac Pro  

傳蘋果明年推自研高端Mac芯片,性能超越英特爾處理器

  • 據(jù)知情人士透露,蘋果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片,其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示,蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者,M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣,搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說,蘋果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布,晚些時候則在秋季發(fā)布,預(yù)計將首先應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  英特爾  

不只是換個處理器,自主芯片Mac影響比你想象要大

  • 從在今年年底開始,蘋果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來產(chǎn)生重大影響,甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過去的40年里,蘋果采取了一系列激進舉措,將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計算平臺都沒有如此成功地完成過這樣復(fù)雜的轉(zhuǎn)變,更不用說嘗試像蘋果那樣在Mac上進行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC,再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  ARM Mac  

消息稱蘋果11月發(fā)布首款A(yù)RM Mac筆記本:799美元起

  • 今年蘋果的新品真的太多了,據(jù)外媒最新報道稱,iPhone 12在本月發(fā)布后,接下來首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中,蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計的處理器,并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當時,蘋果表示,計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac,并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu),這意味著未來的Ma
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  ARM Mac  

蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  Mac  新MacBook Air  
共172條 2/12 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

mac介紹

Media Access Control   英文原義:Media Access Control   中文釋義:媒體訪問控制   它定義了數(shù)據(jù)包怎樣在介質(zhì)上進行傳輸。在共享同一個帶寬的鏈路中,對連接介質(zhì)的訪問是“先來先服務(wù)”的。物理尋址在此處被定義,邏輯拓撲(信號通過物理拓撲的路徑)也在此處被定義。線路控制、出錯通知(不糾正)、幀的傳遞順序和可選擇的流量控制也在這一子層實現(xiàn)。   注解:該 [ 查看詳細 ]

相關(guān)主題

熱門主題

MACRO&SK    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473