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蘋果測試全新M芯片Mac Pro:處理器性能可達M2 Max四倍
- 近日,根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息,蘋果正在測試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來看,新的Mac Pro將帶來一顆M系列的新處理器,這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”,擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著,這顆芯片將擁有24個CPU核心、76個GPU核心,或是48個CPU核心、152個GPU核心,配備高達256GB的內(nèi)存,性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過,這款性能強勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開啟測試,但并不會
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Gurman:新款蘋果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個月內(nèi)推出
- 10 月 23 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果計劃在未來幾個月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品,包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果公司正在開發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro,該公司正在加大對該設(shè)備的測試力度。Gurman 預(yù)計它要到 2023 年才能發(fā)售。此外,Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報
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Gurman:蘋果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C
- IT之家 10 月 9 日消息,根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說法,所有三個 AirPods 系列和 Mac 配件(如妙控鍵盤和妙控板)都可能在 2024 年之前過渡到 USB-C 接口。本周早些時候,歐盟議會批準了一項新指令,要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時事通訊中表示,蘋果一直在為這些新的法律要求做準備。Gurman 認為,蘋果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱,蘋果 iPh
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爆料大神猜測蘋果10月或不辦發(fā)布會,新iPad/Mac直接上線
- 9月26日消息,美國當?shù)貢r間周日,蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼(Mark Gurman)發(fā)文預(yù)測,蘋果或不在10月份舉行第三場新品發(fā)布會,而是通過網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外,他還預(yù)計,蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出,iPhone也將在明年迎來重大升級。在iPhone推出早期,用戶預(yù)計每兩年就會迎來一次重大升級。例如,在iPhone 3G推出兩年后,重新設(shè)計的iPhone 4面世。經(jīng)過重大升級的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市,重新設(shè)計的iPhone 6在iPhone
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分析師:Mac供應(yīng)鏈恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右
- 8月30日消息,美國知名投行摩根大通分析師表示,蘋果的Mac供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右或更短時間。這意味著蘋果用戶現(xiàn)在下單后平均只需要等待大約5天時間就能拿到一臺新Mac電腦,而今年6月份的平均等待時間約為15天。北美市場消費者的等待時間要長一些,購買一臺新Mac電腦大約需要等待8天時間,也低于6月份的18天。蘋果最新發(fā)布的2002年第三財季財報顯示,第二季度Mac銷量低于市場預(yù)期,同比下降10%。首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)將銷量下降歸因于供應(yīng)鏈問題,導(dǎo)致蘋果無法生產(chǎn)能滿足市場需
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分析:蘋果或放緩iPhone芯片改進速度,全力做Mac芯片,一年或推四款
- 7月4日消息,自從開始自主研發(fā)芯片以來,蘋果已經(jīng)取得了巨大成功,其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過,蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進Mac芯片,而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進速度則在放緩。 蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè),提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量,并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?! ≡谶^去一年半的時間里,蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片,從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼(Mark Gurman
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片
- 3月6日消息,據(jù)MacRumors消息,在蘋果春季發(fā)布會之前,M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認?! ∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q,蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計會在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計會在6月在WWDC上進行預(yù)覽。 M2芯片預(yù)計將首先用于更新款
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庫克:因芯片短缺,蘋果 iPad 和 Mac 下半年預(yù)計將出現(xiàn)短缺
- 4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財報,并舉行了一次財報電話會議,期間庫克被問及在今年下半年,對Mac和iPad在供應(yīng)方面有什么期待。 庫克說,他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié),但會有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應(yīng)問題?! 皩τ诒R卡所說的短缺問題,這些短缺主要影響iPad和Mac,”他說,“我們預(yù)計會有供應(yīng)門檻,而不是需求門檻。” 這個問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫克,供應(yīng)限制何時可能緩解,行業(yè)何時可能克服一些供應(yīng)問題,庫克說很難給出一個好的答案,但蘋果將盡
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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片,性能超越英特爾處理器
- 據(jù)知情人士透露,蘋果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片,其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示,蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者,M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣,搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說,蘋果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布,晚些時候則在秋季發(fā)布,預(yù)計將首先應(yīng)
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不只是換個處理器,自主芯片Mac影響比你想象要大
- 從在今年年底開始,蘋果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來產(chǎn)生重大影響,甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過去的40年里,蘋果采取了一系列激進舉措,將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計算平臺都沒有如此成功地完成過這樣復(fù)雜的轉(zhuǎn)變,更不用說嘗試像蘋果那樣在Mac上進行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC,再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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消息稱蘋果11月發(fā)布首款A(yù)RM Mac筆記本:799美元起
- 今年蘋果的新品真的太多了,據(jù)外媒最新報道稱,iPhone 12在本月發(fā)布后,接下來首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中,蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計的處理器,并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當時,蘋果表示,計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac,并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu),這意味著未來的Ma
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)
- 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
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mac介紹
Media Access Control
英文原義:Media Access Control
中文釋義:媒體訪問控制
它定義了數(shù)據(jù)包怎樣在介質(zhì)上進行傳輸。在共享同一個帶寬的鏈路中,對連接介質(zhì)的訪問是“先來先服務(wù)”的。物理尋址在此處被定義,邏輯拓撲(信號通過物理拓撲的路徑)也在此處被定義。線路控制、出錯通知(不糾正)、幀的傳遞順序和可選擇的流量控制也在這一子層實現(xiàn)。
注解:該 [ 查看詳細 ]
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