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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mcs-8051

ADC0809與MCS-51的連接電路

  • ADC0809與MCS-51的連接電路,ADC0809與MCS-51的連接電路ADC0809與MCS-51單片機(jī)的連接如圖9.10所示。電路連接主要涉及兩個(gè)問題。一是8路模擬信號通道的選擇，二是A/D轉(zhuǎn)換完成后轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的傳送。
    1. 8路模擬通道選擇
    如圖9.11所示模擬通道選擇信
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在FPGA上對OC8051IP核的修改與測試

  • 引 言
    20世紀(jì)80年代初，Intel公司推出了MCS-51單片機(jī)，隨后Intel以專利轉(zhuǎn)讓的形式把8051內(nèi)核發(fā)布給許多半導(dǎo)體廠家，從而出現(xiàn)了許多與MCS-51系統(tǒng)兼容的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品與MCS-51的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)相同，采用CMOS工藝，因
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MCS-51單片機(jī)與FPGA接口的邏輯設(shè)計(jì)

  • 0 引言
    FPGA是一種新興的可編程邏輯器件，可以取代現(xiàn)有的全部微機(jī)接口芯片，實(shí)現(xiàn)微機(jī)系統(tǒng)中的存儲器、地址譯碼等多種功能，具有更高的密度、更快的工作速度和更大的編程靈活性，被廣泛應(yīng)用于各種電子類產(chǎn)品中
  • 關(guān)鍵字： 邏輯  設(shè)計(jì)  接口  FPGA  單片機(jī)  MCS-51  

MCS－51與串行D/A轉(zhuǎn)換器的接口設(shè)計(jì)

  • AD7543是串行D/A轉(zhuǎn)換芯片，本文介紹了該芯片的電路原理、應(yīng)用特性以及和MCS－51單片機(jī)連接的兩種方法，并給出了接口電路和驅(qū)動程序。
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帶串行控制的10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器TLC1549在8051系統(tǒng)中的

  • TLC1549是美國德州儀器公司生產(chǎn)的10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。它采用CMOS工藝，具有內(nèi)在的采樣和保持，采用差分基準(zhǔn)電壓高阻輸入，抗干擾，可按比例量程校準(zhǔn)轉(zhuǎn)換范圍，總不可調(diào)整誤差達(dá)到±1LSB Max（4.8mV）等特點(diǎn)。
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基于單片機(jī)和FPGA的遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控系統(tǒng)

  • 溫度對工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和國防事業(yè)均有不同程度的影響。電力設(shè)備的故障有多種多樣，但大多數(shù)都伴有發(fā)熱的現(xiàn)象，一次事故損失巨大；紡織、食品、煙草等工業(yè)中，溫度過高容易使產(chǎn)品變質(zhì)，電子儀器也容易出故障；溫室栽培和工
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采用MCS-51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)CPFSK調(diào)制

MC8051單片機(jī)IP核的FPGA實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

  • 分析了與標(biāo)準(zhǔn)805l MCU兼容的MC805l IP核結(jié)構(gòu)原理與設(shè)計(jì)層次，詳細(xì)論述了MC8051 IP核的FPGA實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用方法。通過試驗(yàn)驗(yàn)證，其性能比標(biāo)準(zhǔn)8051 MCU高，方便與系統(tǒng)其他模塊的集成。在各種嵌入式系統(tǒng)和片上系統(tǒng)中使用該IP核具有重要意義。
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基于MCS-51單片機(jī)的雷達(dá)模擬訓(xùn)練卡設(shè)計(jì)

基于MCS-51單片機(jī)的微波脈沖功率測試系統(tǒng)

基于MC8051軟核的星載智能1394終端

  • 基于MC8051軟核的星載智能1394終端,1引言　　IEEE1394是一種高速串行總線，它最初是由Apple公司與20世紀(jì)80年代中期開發(fā)的FireWire總線。1995年，IEEE制定并頒布了IEEE 1394-1995標(biāo)準(zhǔn)，并在2000年推出了IEEE 1394a標(biāo)準(zhǔn)，可以支持100Mbps、200Mbps和400M
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ARM通過Cortex-M3進(jìn)軍8、16位MCU市場

  • 　　在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會”和ST的采訪會上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經(jīng)有18家企業(yè)授權(quán)使用，出貨量數(shù)百萬個(gè)，主要為ST等公司取得。 　　Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優(yōu)勢。 　　表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢 ??????? 　　不過，盡管Cor
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MCS-51系統(tǒng)軟復(fù)位的深入研究

  • 標(biāo)準(zhǔn)MCS-51以及很多常見的51內(nèi)核單片機(jī)沒有提供“軟復(fù)位”方法。本文分別以5lasm子程序和C51函數(shù)的形式，為MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)提供完善的“軟復(fù)位”方法。
  • 關(guān)鍵字： 研究  深入  復(fù)位  系統(tǒng)  MCS-51  

MCS-51單片機(jī)串行口IP核的實(shí)現(xiàn)

  • 　　1 引言 　　隨著集成電路的深亞微米制造技術(shù)和eda技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片的密度和復(fù)雜度不斷提高，復(fù)用以前的設(shè)計(jì)模塊用于asic芯片和在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的功能形成所謂的片上可編程系統(tǒng)( system on programmable chip，sopc) 已成為一種發(fā)展的新趨勢。ip core(知識產(chǎn)權(quán)核) 設(shè)計(jì)的重用性以及sopc 技術(shù)的出現(xiàn)，以其設(shè)計(jì)的靈活性大大縮短了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，減少了設(shè)計(jì)成本，降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，加快了產(chǎn)品的上市速度。本文中介紹的串行口控制器是一種功能和通信協(xié)議與MCS-5
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