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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢。”“預(yù)
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項，是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM，以及廣泛的連接選項，包括
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全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員，MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設(shè)平臺。MCX W系列的亮點在于其支持多種無線標(biāo)準(zhǔn)，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍牙等，從而為整個MCX產(chǎn)品組合帶來無線連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無線應(yīng)用的首選解決方案。目標(biāo)應(yīng)用場景廣泛，涵蓋：●? ?工業(yè)和
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動人工智能

用于工業(yè)、汽車、計算和消費設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導(dǎo)體，特別是寬禁帶半導(dǎo)體，對于世界實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機，輕松實現(xiàn)嵌入式安全功能

自2024年生效的新法律法規(guī)對從消費物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復(fù)雜、昂貴且耗時。為了向開發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設(shè)計出符合法規(guī)要求的應(yīng)用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核，可幫助隔離并確保設(shè)備安全。?PIC3
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英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

嵌入式安全被認為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用部署的一個重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計達到嵌入式安全框架——平臺安全架構(gòu)認證（PSA Certified）計劃中的最高認證級別。為了滿足PSA 4級的認證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動、密鑰存儲和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計算和無線業(yè)務(wù)高級產(chǎn)品安全總監(jiān)Erik Wood表示：“獲得這
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一文帶你讀懂UART、TTL、RS232、RS422、RS485、CAN、USB......

UART、I2C、RS485……這些通信雖然都普遍在用，但解釋起來也是模棱兩可，覺得有必要整理一下，目的是鞏固和區(qū)分。文章有點長，建議先收藏，需要的時候再拿出來看。UART通用異步收發(fā)器UART口指的是一種物理接口形式(硬件)。UART是異步，全雙工串口總線。它比同步串口復(fù)雜很多。有兩根線，一根TXD用于發(fā)送，一根RXD用于接收。UART的串行數(shù)據(jù)傳輸不需要使用時鐘信號來同步傳輸，而是依賴于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備之間預(yù)定義的配置。對于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備來說，兩者的串行通信配置應(yīng)該設(shè)置為完全相同。起始位：表示數(shù)
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PG26 MCU大容量存儲 + 快速AI/ML推理滿足未來的物聯(lián)網(wǎng)需求

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布的EFM32PG26（PG26）?32位微控制器（MCU）系列通過提升兩倍的閃存和RAM容量，以及GPIO的數(shù)量來滿足各種低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。面向無線連接功能的需求，PG26可作為EFR32xG26多協(xié)議無線SoC平臺的軟件兼容MCU版本，有助于開發(fā)人員基于同一平臺設(shè)計快速且無縫地升級低功耗藍牙、Matter、Thread、Zigbee或?qū)Ｓ袩o線連接設(shè)計。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33內(nèi)核并支持LC
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兆易創(chuàng)新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986)近日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，進一步豐富了低功耗產(chǎn)品的選型和布局。全新GD32L235產(chǎn)品系列緊貼低功耗市場需求，以更優(yōu)的功耗效率、豐富的接口資源、更高性價比為工業(yè)表計、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、電子煙、BMS等應(yīng)用領(lǐng)域提供理想之選。該系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內(nèi)的七種封裝共16個型號選擇，目前已經(jīng)正式量產(chǎn)供貨。GD32L235系列MCU在功耗效率方面實現(xiàn)了優(yōu)化提升，支持
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兆易創(chuàng)新與TASKING達成戰(zhàn)略合作，進一步豐富GD32車規(guī)MCU軟件開發(fā)工具鏈

4月25日，兆易創(chuàng)新(GigaDevice)與業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件開發(fā)工具供應(yīng)商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在GD32車規(guī)級MCU芯片開發(fā)工具領(lǐng)域展開深度合作，助力用戶在保持功能安全合規(guī)性的同時加速產(chǎn)品開發(fā)周期，推動汽車電子應(yīng)用方案的快速落地。兆易創(chuàng)新汽車產(chǎn)品部負責(zé)人何芳與TASKING首席技術(shù)官Christoph Herzog合影TASKING公司于1977年創(chuàng)立于荷蘭。創(chuàng)立之初，公司建立了以編譯器為核心的豐富產(chǎn)品線，由于其提供的開發(fā)工具在性能、功能安
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詳解STM32啟動過程

本章教程主要跟大家講STM32H7的啟動過程，這里的啟動過程是指從CPU上電復(fù)位執(zhí)行第1條指令開始（匯編文件）到進入C程序main()函數(shù)入口之間的部分。啟動過程相對來說還是比較重要的，理解了這個過程，對于以后分析程序還是有些幫助的，要不每次看到這個啟動過程都會跳過，直接去看主程序了。還有就是以后打算學(xué)習(xí)RTOS的話，對于這個過程必須有個了解，因為移植的時候涉及到中斷向量表。對初學(xué)者來說，看這個可能有些吃力，不過不要緊，隨著自己做過一些簡單的應(yīng)用之后再來看這章，應(yīng)該會有很多的幫助，由于我們的V7板子是基于
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北京：加強車規(guī)級芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆臃桨浮窂呐嘤竽Ｐ蛻?yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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臺積電徹底賭“贏”了，中芯做夢都想不到，“制裁”來得如此之快

2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此，事實上如果仔細看《芯片法案》的內(nèi)容就會發(fā)現(xiàn)，里邊隱藏著許多風(fēng)險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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mcu 介紹

MCU MCU(MicroControllerUnit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 MCU的分類 MCU按其存儲器類型可分為MASK(掩模)ROM [ 查看詳細 ]